2026年5月26日，龙图光罩发布关于向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复。
本次募集资金不超14.6亿元，将投入40nm - 28nm半导体掩模版生产线建设项目，建成后将新增15,000片半导体掩模版。募投项目总投资195,436.81万元，涵盖建安工程、设备购置等。建安工程因产品制程对洁净车间要求高，造价更高；设备购置涵盖光刻、检测等全流程，与同行业可比项目无重大差异。
公司综合考虑货币资金、现金流等情况，测算出资金缺口为159,360.10万元，高于本次募资额，融资规模合理。募投项目效益测算中，产品单价、销量、毛利率等指标合理，与公司现有产品及可比公司同类产品无重大差异，且已考虑新增折旧影响，效益测算谨慎合理。
公司最近一年一期业绩下滑，主要因珠海工厂产能爬坡期，折旧分摊和人员薪酬增加拉低毛利率，计提存货跌价准备，以及130nm及以上半导体掩模版市场竞争加剧致单价下降。随着珠海新厂产能爬坡和高端制程产品验证放量，业绩有望改善。
应收账款余额增长主要源于收入增长和账期较长客户销售占比增加，账龄主要集中在1年以内，期后回款情况良好，坏账准备计提充分。截至2026年3月31日，公司无金额较大的财务性投资，本次发行董事会决议日前六个月内也无新投入和拟投入的财务性投资。
