2026年05月27日，龙芯中科发布向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的公告。
公告对本次发行对公司主要财务指标的影响进行测算，假设本次发行于2026年12月实施完毕，发行股票数量不超过40,100,000股。以2025年净利润为基础，按2026年度增亏20%、持平、减亏20%分别测算对主要财务指标的影响。
本次发行完成后，公司总股本和净资产将增加，若业务规模和净利润未相应增长，短期内每股收益等指标可能下降，存在股东即期回报被摊薄的风险。
本次发行募集资金投资项目符合国家产业政策及公司战略规划，有利于提高核心竞争力和可持续发展能力。募投项目围绕公司主营业务，包括信息化芯片研发及产业化、CPU和GPU关键核心技术研发及补充流动资金。
公司在人员、技术、市场等方面具备储备。截至2026年3月31日，员工中59.39%为研发技术人员，且53.09%拥有硕士及以上学位；累计已获授权专利890项，还有软件著作权和集成电路布图设计专有权；与多家企业建立合作，有完善销售体系。
为应对回报摊薄，公司拟加强募集资金监管，加快使用进度，完善公司治理，强化利润分配制度。公司控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员也作出相应承诺。
