1.下一个投资风口！端侧AI峰会中国力量雄起
2.硬核牛市还能牛多久？集微投资峰会全球专家张江论剑！
3.官宣！中国科大校友论坛议程确认！5月28日张江见
4.重磅！清北校友论坛完整议程正式发布
5.首度携手共聚！复交校友论坛完整议程正式敲定，诚邀报名！
6.云英谷科技登陆港交所：AI终端浪潮驱动产业升级，国产显示驱动芯片龙头开启新征程
1.下一个投资风口！端侧AI峰会中国力量雄起
端侧AI，正从概念走向爆发。
IDC最新发布的《2026年Q1全球端侧AI芯片市场报告》显示，全球端侧AI芯片出货量同比增长78%，面向物联网（IoT）、边缘终端、行业场景的中低端AI芯片出货量同比涨幅突破110%。东吴证券研报进一步指出，2026年手机、PC的AI渗透率有望分别达到45%和62%，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。天风证券更是旗帜鲜明地判断：“2026年有望迎来端侧AI大年”。
在国产替代加速、技术突破频出的双重驱动下，端侧AI——这个被寄予厚望的“下一个投资风口”，正迎来爆发前夜。中国力量，正以前所未有的姿态雄起。
5月28日，2026第十届集微大会第二日，“端侧AI峰会”盛大启幕。牛芯半导体、安谋科技、海光信息、兆芯、爱芯元智、星宸科技、迈特芯、炬芯科技、希获微、思特威、晶晨半导体、泰芯半导体、双深科技、国芯科技、云天励飞、为旌科技、安凯微、艾为电子、博通集成、元能芯科技等国内头部端侧AI企业高管与技术专家将齐聚现场，发表主题演讲，分享国产端侧AI领域的最新突破和创新路径。
本届端侧AI峰会以“赋能万物智能：AI无处不在”为主题，直击技术突破、应用落地、生态协同三大核心命题，汇聚行业顶级智慧。可以预见，这必将是一场不容错过的端侧AI产业盛会。
潮起东方，智启芯程！5月28日，相约上海张江科学会堂·海科厅，一场洞悉产业未来的思想盛宴即将开启！一场峰会，看清端侧AI全景图；一次相遇，解锁智能终端新机遇！
2.硬核牛市还能牛多久？集微投资峰会全球专家张江论剑！
当前全球资本市场风险偏好回升，科技板块持续成为资金关注的核心方向，其中半导体与AI算力相关资产表现尤为突出，成为近期市场最受关注的主线之一。5月25日，A股半导体板块集体走强，中芯国际尾盘一度触及20%涨停，华虹公司、盛美上海等20余只半导体个股集体上涨。
在科技股整体活跃的背景下，市场对本轮行情的持续性与结构性机会关注度明显提升：当前是阶段性情绪修复，还是AI驱动下新一轮产业周期的起点？
5月28日，DBS首席经济学家Taimur Baig及摩根士丹利首席中国经济学家邢自强将亲临上海，亮相第二届集微投资峰会并发表演讲，共同探讨在AI资本开支持续扩张背景下，中国半导体产业链的转型路径与结构性投资机遇。
当前，AI算力需求扩张带来产业链需求延伸，从芯片设计、晶圆制造向高速互连、先进封装及算力基础设施等环节持续扩展，相关细分赛道景气度同步提升。其中，CPO（共封装光学）作为解决AI算力集群带宽与功耗瓶颈的重要技术路径，持续受到市场关注。招商证券、东方证券、国金证券等国内知名证券公司首席分析师将在集微投资峰会带来CPO产业分析等主题演讲，重点探讨AI集群扩张背景下高速互连与CPO技术的产业化趋势。
5月28日，第十届集微大会的重磅峰会——集微投资峰会即将启幕。本次峰会汇聚全球宏观经济学家、产业投资机构负责人及半导体产业链核心企业代表，重点围绕AI算力需求扩张带来的产业链延伸效应展开讨论。从算力芯片到高速互连，再到先进封装与设备材料，AI驱动下的产业价值链正在持续外溢，相关环节的成长路径与投资逻辑成为当前市场关注焦点。
在本次峰会上，临芯资本、芯联资本、韦豪创芯、中科创星等产业投资机构将围绕半导体周期与产业共创展开讨论；同时，西南证券、浙商证券多家头部券商电子首席分析师也将从AI终端、算力基础设施、CPO互连及半导体设备等维度系统拆解当前最受关注的投资主线，系统梳理AI时代的新增量赛道。
这不仅是一场围绕AI与半导体产业链的交流，更将为当前市场关注的核心赛道与结构性机会提供多维度的观察与参考。
潮起东方，芯启新局。5月28日，相约上海张江科学会堂，一同见证AI如何重塑半导体产业的下一轮增长曲线。
3.官宣！中国科大校友论坛议程确认！5月28日张江见
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，诚邀全国高校校友共襄盛举！
5月28日，中国科学技术大学校友论坛即将在上海长荣桂冠酒店重磅登场！千帆历经，少年归来。在微电子与集成电路领域，中国科大精英人才辈出，他们凭借深厚的学术底蕴和卓越的创新能力，不断攻克技术难关，推动产业向前发展。本次论坛将汇聚中科大微电子、集成电路及相关领域的校友，共话产业前沿，共叙同窗情谊，打造一场属于中科大半导体人的年度盛会，同时作为兄弟院校，欢迎中国科学院大学校友一起参与。
集微大会校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
欢迎各位中科大校友及全国兄弟院校校友报名参会，让我们相聚上海张江，重温科大岁月，共话“芯”辰大海！
联系人：王先生 18665903098
5月28日，上海长荣桂冠酒店，中科大校友论坛期待您的到来！
以下是中国科学技术大学校友论坛完整议程：
4.重磅！清北校友论坛完整议程正式发布
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
今年，清华大学与北京大学首度携手，强强联合举办“清北校友论坛”。这将是中国半导体行业最高学府之间一次历史性的跨校协同，也是两校集成电路领域校友首次在同一平台上深度融合、共话产业未来的标志性事件。
清华与北大作为中国半导体人才培养的两座重镇，长期以来为行业输送了无数领军人物与核心技术骨干。本次论坛将打破单校边界，通过资源互通、智慧碰撞的新模式，进一步强化两校校友之间的深度交流与产业合作，共同为中国半导体产业构建更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
集微大会校友论坛自2019年设立以来，已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
欢迎各位校友报名参会。联系人：王先生 18665903098
以下是清北校友论坛完整议程：
5.首度携手共聚！复交校友论坛完整议程正式敲定，诚邀报名！
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
历经多年发展，校友论坛已成为链接高校、产业、资本与园区的重要桥梁。复旦大学与上海交通大学将首次联合举办“复交校友论坛”，通过跨校协同、资源互通的新模式，进一步强化校友之间的深度交流与产业合作。
这一创新形式，不仅打破了传统单校交流边界，也为中国半导体产业构建更高效、更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
自2019年设立以来，校友论坛已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
在往届成功经验基础上，本届校友论坛将实现全方位升级，打造更加开放、多元、务实的交流平台。
欢迎各位校友报名，联系人：韩先生 18918459526
6.云英谷科技登陆港交所：AI终端浪潮驱动产业升级，国产显示驱动芯片龙头开启新征程
5月27日，云英谷科技股份有限公司（股票简称：云英谷科技，股票代码：3310.HK）成功登陆港交所主板，港股市场正式迎来“内地OLED显示驱动芯片第一股”。
上市首日，云英谷科技股价表现强劲，开盘价25.48港元，较发行价（20.81港元）上涨22.44%，截至发稿，最高价38.60港元，涨幅85.49%，实现上市首日“开门红”，充分彰显了资本市场对公司核心价值与成长潜力的高度认可。
双赛道卡位优势显著，市场地位持续攀升
在AI技术持续发展的背景下，视觉与显示正逐渐成为智能终端最核心的人机交互入口。伴随终端硬件迭代，市场对芯片低功耗、高刷新率、高分辨率的要求加速升级，这直接带动显示驱动芯片行业进入新一轮升级周期。
其中，AMOLED显示驱动芯片是最具活力的细分领域之一。根据弗若斯特沙利文的报告，其全球销量已从2020年的约7.24亿颗增至2024年的12.92亿颗，年复合增长率达15.6%，预计到2029年将进一步增至21.12亿颗。中国内地市场的增速更为突出——同期销量从1.80亿颗攀升至4.78亿颗，年复合增长率高达27.6%。
另一方面，受XR设备需求驱动，全球Micro-OLED显示背板/驱动销量从2020年的60万片增至2024年的250万片，年复合增长率41.1%，预计2029年将达到2670万片，年复合增长率进一步升至60.6%，而XR设备应用领域的年复合增长率更高达75.9%。
在产业需求持续升级、国产替代不断深化的背景下，具备技术与客户资源深厚积累的本土厂商正迎来关键发展窗口。而云英谷科技恰好同时卡位这两条高景气赛道，这种“双赛道领先”的格局，在国产显示芯片企业中极为稀缺。
招股书显示，在AMOLED显示驱动芯片领域，按2024年销量计，公司位列全球第五、中国内地第一。同时，公司还是中国内地首家通过品牌客户认证、也是唯一一家对品牌客户累计出货量超千万颗的AMOLED显示驱动芯片企业。在Micro-OLED显示背板/驱动领域，按2024年销量计，公司全球排名第二，市场份额高达40.7%，同时也是中国最大的独立供应商，并且是全球最早将该技术应用于消费级VR/AR设备的独立厂商之一。
盈利质量持续改善，双引擎加速放量
随着两大核心业务持续放量，云英谷科技的业绩表现也进入加速释放阶段。2023年至2025年，公司营业收入由7.20亿元增长至11.06亿元，复合增长率达23.94%。其中，2025年全年实现收入11.06亿元，同比增长24.13%，展现出强劲的增长势能。
分业务来看，随着AMOLED显示驱动芯片销量由2023年的约3229万颗增长至2025年的约5259万颗，公司业务规模持续扩大。2024及2025年，公司AMOLED显示驱动芯片销售收入均在8亿元以上。
值得一提的是，公司产品结构也在同步升级。招股书显示，2025年，公司推出的旗舰级AMOLED显示驱动芯片已成功导入多家头部品牌高端智能手机机型，相关产品当年贡献收入约1.56亿元。相比大众市场产品，高端旗舰芯片在性能、功耗控制及显示效果等方面要求更高，也具备更强的附加值，将为公司后续增长提供有力支撑。
如果说AMOLED是公司稳健发展的“压舱石”，那么Micro-OLED则正在成为驱动云英谷科技加速增长的“第二引擎”。2025年，该业务销售收入达到2.96亿元，同比大幅增长294%。作为全球较早将Micro-OLED技术应用于消费级VR/AR设备的独立供应商之一，公司在该赛道的先发优势正逐步转化为实际业绩贡献。
高强度研发构筑技术护城河，资本赋能锚定前沿布局
支撑云英谷科技持续卡位高端市场、巩固双赛道领先优势的核心因素，正是公司长期坚持的高强度研发投入。2023年至2025年，公司累计研发投入达6.85亿元，占同期总收入的25.2%。
依托软硬一体全栈自研技术，云英谷科技已覆盖显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键环节，公司推出的 LTPO 显示驱动芯片、RAM-less AMOLED 芯片等均为行业首创，其中 RAM-less 技术在保障显示品质的同时，显著降低产品成本，有力推动AMOLED向中低端智能手机普及。截至2025年末，公司累计拥有79项专利、22项注册商标、23项著作权。
此次成功登陆资本市场，云英谷科技将进一步加强公司在研发与创新方面的资源投入。本次募集资金中，约47%将用于AMOLED TDDI芯片的研发及优化，约33%将用于Micro-OLED及Micro-LED显示背板/驱动的研发，加速公司在下一代显示技术领域的持续突破。
在AI终端加速演进与新型显示技术不断升级的背景下，显示驱动芯片行业正迎来新一轮发展机遇。借助资本市场赋能，云英谷科技有望进一步强化在AMOLED显示驱动芯片与Micro-OLED显示背板/驱动两大核心赛道的技术与市场优势，加速向全球显示驱动芯片产业第一梯队迈进。
