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    过去四十年,全球半导体产业先后经历了几轮由终端需求驱动的大周期:上世纪80年代末到90年代的PC周期,90年代后半段的互联网与电信周期,2007年前后开始的智能手机周期,以及2010年代的云计算周期。每一轮都有一个主导的终端或应用,带动芯片出货量和产业规模上一个台阶,也都在主导设计定型之后重塑了产业分工。PC周期确立了处理器加操作系统的平台模式,催生了代工与无晶圆厂设计的分工;手机周期让ARM架构、SoC平台和先进代工成为主流;云周期则让少数云厂商第一次成为芯片的大买家。

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