2026 年 6 月 19 日讯，消费电子精密制造龙头蓝思科技（300433）于投资者互动平台完整披露旗下 TGV 玻璃基板最新研发与产业化进度，公司正式依托多年超薄玻璃精密加工优势切入半导体先进封装核心材料赛道，瞄准 AI 算力 HBM、2.5D/3D 芯粒封装长期增量市场。

6月19日消息，锂电产业链迎来关键利好，宁德时代旗下核心锂矿项目迎来实质性复工拐点。据江西省自然资源厅官方公示信息，宁德时代间接控股子公司宜春时代新能源矿业有限公司，已于6月17日正式重新拿下枧下窝锂矿项目《建设项目用地预审与选址意见书》，资质有效期持续至2029年6月17日，标志着这座停产超10个月的大型锂云母矿山全面回归合规建设与复产通道。

6月19日消息，据产业链爆料，台积电针对2nm迭代优化的增强版N2P工艺，将于今年优先供给高通与联发科两大安卓芯片龙头，两家厂商计划借助新版制程的性能优势，在本年度下半年推出的新一代旗舰芯片中，拉开与苹果移动端芯片的技术差距。面对安卓阵营的工艺升级节奏，苹果也已敲定对应迭代方案，将在明年登场的A21 Pro芯片上采用N2P制程跟进对标，但标准版A21将延续基础版2nm N2工艺，形成清晰的双制程差异化布局。

6月19日消息，据多位知情人士透露，国内头部自动驾驶科技公司Momenta正加速推进香港上市进程，本次IPO对应的企业整体估值约90亿美元，预计将通过港股首次公开募股募集资金约10亿美元，冲刺全球智能驾驶赛道资本化重要里程碑。针对上述上市及募资相关传闻，Momenta官方目前不予置评。

6月19日消息，在美国持续收紧人工智能领域相关出口管制政策的行业背景下，韩国官方及本土产业力量正式携手美国顶尖AI企业Anthropic，共同组建人工智能安全合作联盟，以此突破技术壁垒、完善AI安全治理体系，应对全球AI产业格局变动带来的挑战。

6月18日，据新浪科技报道，追觅正在推进一项战略调整，公司将全面聚焦智能清洁、全屋家电、智慧出行、具身智能四大核心赛道。由于追觅系业务单元数量大、业务多样，此次调整方式各不相同。据了解，其大体系中成熟的智能清洁板块，包括扫地机、吸尘器、洗地机等业务单元，将保持、加大投入力度；此前备受市场关注的汽车、手机等业务将以产业研究院形式推进，聚焦技术研发储备。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《 异质集成与协同设计 》 演讲人：长电科技 副总裁、技术服务事业部总经理——吴伯平

6月18日，彤程新材在互动平台回答投资者提问时表示，公司是中国KrF光刻胶最大的本土供应商，依托控股子公司北京科华（2004年设立）20多年的半导体光刻胶研发基础、批次稳定性能力、客户量产销售经验，当前公司已稳定量产的KrF光刻胶产品达60余款。

根据天眼查信息显示，原积塔半导体总经理周华已于近日正式出任杰恩股份全资子公司澄明芯智微电子科技（宁波）有限公司法人、总经理及财务负责人。

6月18日，澜起科技在互动平台上回答投资者提问时表示，公司已于近日成功向客户送样DDR5第六子代RCD芯片，该芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，可满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。

6月18日，备受资本市场关注的盛合晶微召开业绩说明会，公司董事长兼CEO崔东、CFO赵国红、董秘兼副总周燕、独立董事王国建等主要管理层集体出席，积极回应市场关切的问题。

6月18日，优刻得宣布，公司近日与维沃移动通信有限公司（vivo）在乌兰察布签约，双方将合作打造端到云一体化算力服务体系，全面赋能AI终端应用生态创新升级。

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《算力跃升，供电先行：创豪AI供电ECP基板的研发与布局》 演讲人：创豪半导体 研发总监——张书玮

第十届集微大会先进封装与测试技术创新峰会回顾分享：《AI/先进封装时代，测试分选设备的升级与解决方案》 演讲人：金海通半导体 技术副总——巩钰

6月17日，琻捷电子科技（江苏）股份有限公司（以下简称“琻捷电子”，股票代码：06675.HK）成功在香港联合交易所主板挂牌上市，标志着这家在车规级无线传感SoC领域深耕十年的企业正式迈入国际资本市场新征程。

集微VIP频道近日上线由德勤 发布的全球半导体年度产业研判报告《2026全球半导体行业趋势报告》，该报告对2026年及中长期半导体市场规模、结构性分化、技术路线、供应链风险、产业整合趋势做出系统性预判，为产业从业者与投资者提供了清晰的战略参考框架。

6月18日，据《极片Lab》报道，比亚迪正计划将工程院分拆为王朝、海洋、方程豹、腾势、仰望五大品牌研究院。调整后，五大品牌研究院将与工程院平级。工程院将保留技术平台开发职能，成为聚焦底层共性技术的中台；五大品牌研究院则全面承接各自品牌的产品定义、车型规划等前端工作，直接对市场表现负责。

Marvell总裁兼首席运营官Chris Koopmans表示，已经与台积电就使用其A14（1.4nm）技术来生产其下一代产品进行了洽谈。台积电的A14工艺将于2028年投入生产。Marvell公司还承诺预付10亿美元，以确保未来的生产能力。

​日本芯片制造商瑞萨电子已收购美国芯片设计软件开发商Pictorus，旨在利用这家初创公司的技术，将其软件业务发展成为一项战略性业务。

​英特尔任命Seok-Hee Lee为代工芯片制造部门执行副总裁，此举旨在进一步聚焦其先进封装业务。Seok-Hee Lee将直接向CEO陈立武汇报工作，并将领导所有先进封装、系统集成、后端技术开发和后端制造业务。