苹果下半年产品线动能全面爆发，市场预期将有十多款重量级新品接续登场。9月秋季发布会拉开序幕，新品拉货效应自第3季起显著发酵，带动台厂供应链运营逐步升温。法人指出，包含芯片代工龙头台积电、组装大厂鸿海与广达、光学镜头指标厂大立光等各大指标厂已进入备货高峰期，为下半年业绩注入强劲增长动能。

PC品牌业者今年运营挑战不断。去年至今关键零组件存储、SSD及CPU涨价后，微软近期乘势调涨Windows OEM操作系统授权费用，PC品牌面临“软硬件齐涨”压力，第3季PC终端产品售价还要再涨5%。

存储芯片涨价潮正在逼近“天花板”。伯恩斯坦最新7月存储价格追踪报告显示，2026年第3季DRAM与NAND合约价格涨幅虽仍维持双位数，但成长速度已较第2季明显放缓，市场开始面临高价格对终端需求的反噬。伯恩斯坦指出，存储供应紧张可能延续至2027年，但价格进一步上涨的空间正在受到需求疲软与长期供应协议 (LTA) 价格上限的双重限制。

科技业已经从聚焦于GPU一片难求的窘境，转向CPU这项基础计算资源。

苹果正在测试用于iPhone和MacBook的长鑫存储（CXMT）存储芯片。

一年多来，从存储、显卡、到 CPU 等，一场涨价风暴席卷了硬件产业链。如今，这股涨价动能仍在向终端市场传导，中国不少电脑、手机等终端消费品也出现涨价。

人工智能（AI）热潮让台积电、三星电子全力冲刺先进制程，却也让出了成熟制程的广大市场，中国大陆晶圆代工业者趁势崛起，中芯国际 、华虹宏力、晶合集成三家业者同步挤进全球晶圆代工营收前十名。

同比增长99.5%。

毛利率显著优化，达到29%。

目前担任小米机器人基座模型团队负责人。

目前存储是AI热潮“唯一的限制因素”。

将有效突破其存储PCB产品产能瓶颈。

同比增长9.5%。

外媒称美拟禁止进口中国新型数据中心设备、商务部公告：加强无人机相关两用物项对美国出口管制、中国对美国巨头实施网络安全审查......一起来看看本周（8月3日-8月9日）半导体行业发生了哪些大事件？

今日，摩尔线程发布2026年半年度报告，实现营收17.36亿元，同比大幅增长147.42%，已超2025年全年营收；毛利总额达9.89亿元，同比增长103.78%；盈利能力显著改善。

​摩尔线程8月9日公告，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。

第五届GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于2026年9月22日至23日在中国·深圳湾万丽酒店举办。

​8月10日，四足机器人龙头宇树科技将在科创板开启申购。本次发行价格为150.80元/股，中一签（500 股）需缴款 7.54 万元，证券代码688836，网上申购代码787836。

8月8日，东风风行旗下搭载华为乾崑智驾的大六座车型——星海V6正式公布预售价格及部分配置。作为东风汽车与华为合作的重磅车型，星海V6率先将华为乾崑智驾系统下探至10万元级市场，致力于为家庭用户带来触手可及的智能出行体验。其中510km乾崑旗舰型预售价为12.49万元，400km乾崑尊享型预售价为10.49万元。

近日，三星电子启动美国得克萨斯州泰勒先进晶圆代工厂的首届实习生招募，这是该工厂首次被纳入三星全球实习计划，被视为年底投产前夕的人才储备动作。