3月25日，在SEMICON China 2026的展台上，一场关于“宇宙”和“设备”的碰撞正在上演，盛美上海正式发布了拥有专属商标“盛美芯盘”的八大行星系列半导体设备，覆盖清洗、电镀、封装、沉积、涂胶显影和平坦化等多个关键工艺环节，以太阳系行星之名勾勒出公司从单点突破走向平台化布局的产品版图，更凸显其“探索无界，创新不止”的技术追求。
基石：从清洗到电镀，构筑差异化技术IP护城河
任何设备平台的构建，都源于扎实的基本盘。对于盛美上海而言，这一基石由地球·清洗设备、金星·电镀设备和水星·涂胶显影设备共同构成。清洗设备是盛美上海的起点，电镀设备是差异化竞争的重要抓手，涂胶显影设备则是在光刻配套领域的战略延伸。
作为盛美上海启航的“第一颗行星”，地球代表着孕育万物的生命之源。自2009年首台设备成功入驻SK海力士（无锡）至今，该公司已在清洗设备领域深耕近二十载，从最初的兆声波技术突破，逐步构建起全球领先的清洗设备产品矩阵。
如今，凭借SAPS、TEBO、Tahoe三大差异化核心技术，盛美上海的清洗设备已覆盖95%以上的半导体清洗制程环节，能够为逻辑、内存、功率器件等各类工艺提供最适化清洗方案，为芯片生产筑牢第一道防线。以SPM（硫酸过氧化混合物）清洗技术全景解决方案为例，该公司通过两大平台——单晶圆中/高温SPM设备与Ultra C Tahoe中温设备实现了对先进节点全场景需求的精准覆盖。其中，单片中高温SPM设备专攻先进技术节点的极限工艺要求，而采用混合架构的Tahoe平台则有效解决了高端市场长期存在的“性能与成本不可兼得”的困局。
在清洗设备领域站稳脚跟之后，盛美上海并未止步于单一赛道的领先，而是选择向半导体制造的另一关键环节——电镀发起了攻坚。一如金星所象征的稳定与可靠，盛美上海的电镀设备同样兼具这两大特质。盛美上海始终专注于铜互连技术的研究与开发，是全球较早进入水平电镀领域并自主掌握电镀核心技术的企业之一。凭借自主研发的电镀技术，盛美上海在前道双大马士革工艺、先进封装、3D TSV（硅通孔）以及第三代半导体应用领域均取得显著突破。电镀设备也是盛美上海差异化竞争的重要抓手，2024年底电镀设备国际市占率达8.2%，全球排名第三。该公司的多阳极局部电镀技术采用新型电流控制方法，实现毫秒级快速切换，可在超薄籽晶层上完成无空穴填充，适用于28nm及以下技术节点的铜互连工艺。三维堆叠电镀设备针对高深宽比（＞10:1）铜应用，提供高性能无孔洞镀铜功能，为客户降低成本并节省设备面积。新型化合物半导体电镀设备在深孔镀金工艺中表现优异，台阶覆盖率优于竞争对手，已实现量产并完成去镀金技术模块销售。
完成了从清洗到电镀的横向延伸后，盛美上海的目光投向了更具战略意义的光刻配套领域——涂胶显影设备，这也是公司从“湿法工艺专家”向“平台化方案商”的关键一跃。如同水星所具备的速度快、定位准的特质，盛美上海的涂胶显影设备同样兼具高效与精准。从2022年通过Ultra LITH ArF产品进入前道涂胶显影设备赛道以来，盛美上海的设备凭借模块化设计、工艺兼容性与核心零部件供应商的开发在系统集成及可靠性能力方面持续提升。2025年9月，盛美上海宣布推出首款自主研发的高产出KrF工艺前道涂胶显影（Track）设备Ultra LITH KrF，并成功交付中国头部逻辑客户。该产品具备高产能、先进温控、实时工艺控制与监测等优势。其配备12个旋涂腔和12个显影腔（12C12D），搭载54块可精确控温的热板，产能超过300WPH，并集成背面颗粒去除（BPRV）及晶圆级异常检测（WSOI）模块，有效保障工艺稳定性和生产良率。随着Ultra LITH KrF设备的正式交付，盛美上海的Track系列实现了从ArF到KrF的全面覆盖，形成了兼顾先进工艺与高产能的针对成熟节点的完整产品矩阵，用实力证明了“后发也能先至”。
正是这三大基石产品线的持续深耕，使盛美上海在湿法工艺领域构建起深厚的技术护城河，也为后续向干法设备领域拓展奠定了坚实基础。盛美上海湿法工艺副总裁张晓燕在谈及公司湿法工艺如何应对先进制程挑战时表示，“在颗粒控制方面，我们从源头入手，通过优化管材选型与腔体结构设计，减少外部环境干扰，提升系统内部洁净度；在缺陷控制方面，我们重点关注物理清洗过程中可能出现的图案坍塌与结构损伤问题。新一代TEBO兆声清洗技术可有效降低此类损伤风险。同时，我们在干燥技术上持续迭代，从超高温IPA干燥，到表面改性处理干燥（SMT），再到超临界CO2干燥，进一步减少结构塌陷。在刻蚀均匀性方面，我们优化了药液喷涂路径与扫描方式并引入创新技术，改善高深宽比结构下的刻蚀均匀性表现。”
突破：从湿法到干法，平台化能力获得国际认可
如果说基石产品定义了盛美的深度，那么火星·炉管设备和土星·等离子体化学气相沉积设备则定义了其战略的广度——从湿法设备向干法设备跨越，从单点供应商向平台型方案商演进。
在这场从湿法到干法的跨越中，炉管设备扮演了“先行者”的角色，正如火星象征着突破与坚韧，这一特质在炉管设备上得到了充分印证。2020年，该公司凭借立式炉设备迈出了进军干法设备市场的第一步，产品主要包括低压化学气相沉积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层沉积炉，可执行硬掩模层、阻挡层、间隔层、侧壁保护层、介质填充等多种薄膜沉积任务，满足目标工艺应用的各种需求。目前公司多款炉管产品已经进入多个国内集成电路晶圆制造厂，已通过验证并大批量生产。其中，于2022年推出的热模式原子层沉积炉管设备已成功通过国内集成电路晶圆制造厂的工艺验证，性能参数比肩同类国际竞品，甚至更胜一筹，为后续的技术迭代提供了有力支撑。2024年发布的等离子增强原子层沉积炉管设备采用双层管设计以及气流平衡技术，能够显著提升晶圆内（WIW）和晶圆间（WTW）的均匀性。通过采用等离子增强技术，该设备还可有效降低器件的热预算。
在炉管设备打开干法市场突破口之后，盛美上海乘势而上，将触角延伸至等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备领域，完成了干法设备版图的第二块拼图，这份持久与沉淀正是土星所象征的精神内核。2022年，盛美上海成功向国内的一家集成电路客户交付了首台设备，这一凝聚多年技术沉淀的成果正式迈入市场验证阶段。盛美上海的Ultra PmaxTM PECVD设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更好的薄膜均匀性，更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。该设备采用单腔体模块化设计，有两种配置：一种是可以配置一至三腔体模块，适合极薄膜层或快速工艺步骤；另一种是可以配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支持厚膜沉积以及更长的工艺时间。以上两种配置中，每个腔体都安装有多个加热卡盘，以优化工艺控制并提高产能。
盛美上海PECVD工艺资深总监张山在谈及公司PECVD设备的工艺路线时指出，“PECVD市场空间大，但竞争激烈。目前国际主流为海外巨头，各自技术成熟且各有优势。如果仅模仿现有路线，难以超越。因此我们选择正向开发，构建完全自主、无专利冲突的技术路线。我们的腔体设计为三角形结构，内置三个加热盘，可同时处理三片晶圆。结合温度与射频控制系统，保障薄膜均匀性。针对大腔体内多头间的相互干扰问题，我们已申请多项核心专利，实现加热卡盘射频能量的独立控制。同时在大腔体内嵌套小腔体，支持更精细的工艺，预留未来向PEALD方向发展的空间。通过差异化技术路线和持续迭代，我们希望在市场中占据更多份额。”
炉管设备的批量验证与PECVD设备的市场导入，标志着盛美上海在干法设备领域完成了从0到1的跨越。这两条产品线的落地，不仅填补了公司在干法工艺环节的产品空白，更为其战略转型提供了关键支撑。
未来：布局先进封装与无应力抛光，探索下一代技术
在满足当前需求的同时，盛美上海也在下一代技术路径上落子布局。在封装领域，公司形成了从成熟产品线到前沿技术、从晶圆级封装到面板级封装的完整布局。
在成熟产品线层面，盛美上海凭借深厚的技术积累，已在晶圆级先进封装领域构建起完整的湿法设备矩阵，并获得全球头部客户的批量验证。如同木星以强大引力守护太阳系一般，盛美上海也在先进封装领域扮演着举足轻重的核心角色。该公司从2012年开始便深耕这一领域，从湿法去胶设备起步，到2013年爆发式突破，陆续开发出湿法刻蚀、涂胶显影、硅蚀刻等设备，一步步助力三维集成封装技术实现跨越式发展，扛起了技术突破的大旗。值得一提的是，盛美上海在先进封装应用领域开发的每款湿法晶圆工艺设备都已成功地实现了向先进晶圆级封装客户的批量交货。近日该公司宣布，已斩获来自新加坡、北美及全球头部OSAT企业的多批次先进封装订单，涵盖了涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、清洗及电镀等多种解决方案设备，计划今年完成交付。这不仅标志着盛美上海产品平台化、客户全球化战略的里程碑式成功，更印证了行业对其中文名称“木星系列”所代表的技术包容性与强大实力的认可。
在技术前沿层面，盛美上海敏锐捕捉到AI时代对面板级封装提出的新需求，率先布局这一新兴赛道。而象征着颠覆与创新的 “天空之神” ——天王星，恰是对这一前瞻布局的生动写照。近年来在人工智能、数据中心和自动驾驶汽车等应用的强劲需求推动下，新兴的面板级先进封装迅速成为产业焦点。作为这股浪潮的先行者，盛美上海于2024年顺势入局，凭借其深厚的技术积累，陆续发布了三款核心设备。其中，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请保护的水平（平面）电镀方式，通过旋转面板与独立多阳极控制，能够更好地控制电镀均匀性，并有效避免交叉污染，可兼容有机与玻璃基板，适用于多种先进工艺。Ultra C vac-p负压清洗设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，可使清洗液到达狭窄的缝隙，显著提高了清洗效率，目前该设备已经在客户端实现量产，并获得大陆以外的新客户订单。Ultra C bev-p边缘刻蚀设备对于有效避免电气短路、最大限度降低污染风险、保持后续工艺步骤的完整性至关重要，有助于确保器件经久耐用。
对于面板级先进封装设备的市场导入情况，盛美上海电镀工艺副总裁金一诺表示，“目前，我们的面板级设备已进入客户端验证阶段，进展顺利，预计不久后将实现量产。从市场放量来看，未来两年全球预计将有5至6条面板级产线进入量产阶段，前景广阔。”
而在更深远的未来层面，盛美上海以无应力抛光设备回应了半导体制造对绿色环保与成本优化的双重诉求。这与海王星所象征的深邃与远见不谋而合，无应力抛光设备也成为公司布局未来的关键一步。盛美上海早在2009年便开发了无应力抛光技术，随着先进封装硅通孔和扇出工艺的高速发展，对于环境保护和降低工艺运营成本的需求日益增长，为盛美上海先进封装级无应力抛光工艺提供了理想的应用市场。该公司的无应力抛光设备将无应力抛光技术 SFP（Stress-Free-Polish）与低下压力化学机械平坦化技术CMP相结合，集成创新了低k/超低k介电质铜互连平坦化Ultra-SFP抛光集成系统，集合二者优点，利用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，再采用无应力抛光SFP的智能抛光控制技术将抛光进行到阻挡层，最后采用自主开发的热气相刻蚀技术，将阻挡层去除。无应力抛光设备应用于铜低k/超低k互连结构有诸多优点：其一，依靠抛光自动停止原理，平坦化工艺后凹陷更均匀及精确可控；其二，工艺简单，采用环保的可以循环使用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低50%以上；其三，对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械损伤。
从晶圆级先进封装设备的成熟突破，到面板级先进封装封装设备的前沿布局，再到无应力抛光设备的长远储备，盛美上海在封装领域构建起涵盖核心工艺与关键配套设备的完整能力，为AI时代的先进封装需求提供多元解决方案。该技术的延伸及迭代新产品，将同时实现片内以及晶粒内的原子级别抛光，把平坦化技术推向崭新高度，满足未来高算力AI芯片制造的严苛需求，迈出盛美上海布局未来的关键一步。
结语：
在半导体设备国产化进入深水区、AI驱动先进封装需求爆发的关键节点，盛美上海在SEMICON China 2026上发布的“八大行星”系列设备，不仅是一次产品线的集中亮相，更标志着这家湿法设备起家的企业，正以平台化能力参与全球半导体设备市场竞争的新阶段。
“八大行星”系列设备并非彼此孤立的产品线，而是一套深度耦合的整体解决方案。该系列以客户需求为核心运转逻辑，将与自身深度协同的客户定义为“太阳”。这一隐喻揭示了其核心战略：客户不仅是设备的终端使用者，更是整个研发流程的起点与驱动力。与此同时，盛美上海并不满足于已知的技术路径。AI时代对未来芯片制造工艺和设备提出了前所未有的挑战，而这些需求很多尚未被定义，对应的设备也尚未被研发。展望未来，盛美上海将保持持续差异化创新、不断突破的能力，去探索下一代设备的可能性，成为未来AI时代半导体装备行业的佼佼者。
