2026年3月25日，信维通信发布投资者关系活动记录表公告。活动中，公司介绍本次定增募资不超60亿元，全部投向三大项目：商业卫星通信器件及组件总投资35.63亿元，募资28.5亿元；射频器件及组件总投资28.53亿元，募资21.5亿元；芯片导热散热器件及组件总投资11.7亿元，募资10亿元。
关于商业卫星通信业务，公司自2021年起服务北美卫星客户，是其地面终端主要零部件供应商，还拓展了第二家北美卫星客户且产品已批量交付。定增项目聚焦商业卫星地面终端相关方向，未来业务规模有望提升。
在芯片散热业务方面，公司有一站式解决方案，掌握TIM1材料先进配方技术和芯片封装散热片核心技术，已为北美头部消费电子客户批量供应产品。定增将向上游材料延伸，提升产品附加值与竞争力。
