2026年3月24日，鸿利智汇集团股份有限公司发布《关于关联方归还逾期借款的进展公告》。
2021年8月25日及9月13日，公司分别召开会议审议通过转让全资子公司金材科技80%股权及债权的议案。金材科技作为全资子公司期间，截至2021年8月向公司借款余额19,691.39万元，双方于2021年9月签署《还款协议》，约定2027年9月30日还清欠款。
因处于转型关键期，金材科技未按协议归还2025年9月30日到期的2,633.20万元本金。2025年12月归还部分逾期本金600万元，仍有2,033.20万元未还。
经公司持续督促，近日收到金材科技归还的部分逾期本金600万元。截至公告披露日，剩余未还本金为6,845.88万元，其中逾期应归还本金为1,433.20万元。公司将继续密切关注金材科技情况，督促其履行还款义务，并根据后续进展及时披露信息，提醒投资者谨慎决策，防范风险。
