时序入春，芯潮涌动，全球半导体行业目光齐聚上海。腾盛精密即将亮相2026 SEMICON China（E7 7369）与慕尼黑上海电子展（W1 1200），作为全球规模领先、规格顶尖的半导体与电子制造行业盛会，本届双展汇聚超1500家行业领军企业，覆盖泛半导体全产业链，聚焦先进封装、算力芯片、高端电子制造等核心赛道，共探万亿级半导体产业新时代的发展机遇。
深耕精密制造领域近二十载，腾盛精密始终以核心技术为锚，立足国产设备自主创新，此次重磅亮相上海双展，早已完成全方位筹备。让我们深度解锁展会看点、现场互动福利与核心技术方案，以更具象、更专业的视角，邀请每一位行业同仁亲临展台，共话精密制造新未来。
双展就绪，精准发力
腾盛精密成立于2006年7月，是集半导体封装设备、3C高端精密设备研发、生产、销售与服务为一体，掌握行业核心技术的高科技企业。多年来，我们聚焦算力、存储及光通信芯片先进封装赛道，深耕CoWoS、2.5D/3D封装、板级封装等关键工艺，凭借成熟的点胶、切割及研磨解决方案，打破海外技术壁垒，成为国产精密封装设备的核心标杆企业。
本届上海双展，腾盛精密实现双馆同步参展、双线精准发力，两大展位精准划分，针对性覆盖不同领域专业观众：
SEMICON China 展位号：E7-7369
聚焦半导体先进封装全流程解决方案，重点展示针对高端芯片封装的高精度点胶、精密切割、超薄研磨设备，适配当下AI算力芯片、高性能存储芯片的严苛制程需求，直面半导体封装设备国产化核心痛点；
慕尼黑上海电子展 展位号：W1-1200
聚焦3C高端消费电子精密制造领域，展示超高精密级点胶解决方案，满足消费电子、智能终端等产品的微型化、高精度组装工艺要求，助力高端电子制造提质增效。
硬核装备，重磅亮相
作为中国最早专注于精密点胶的企业，也是国内最早研制并量产Jig Saw设备的企业，腾盛精密历经7年持续迭代优化，Jig Saw销量稳居行业前列，技术实力与市场口碑双丰收。本次展会，我们聚焦两大核心技术板块，带来针对性极强的落地解决方案：
在半导体先进封装领域，针对当下行业热门的CoWoS、2.5D/3D先进封装工艺，腾盛精密带来高精度点胶设备、精密切割设备及研磨设备，实现从芯片底部填充、精密切割到超薄研磨的全流程覆盖，设备精度可达微米级，良率与稳定性比肩国际一线品牌，完美适配高性能芯片封装的高要求、高标准，助力客户突破先进封装制程瓶颈。
切割分选机FDS3210
底部填充点胶机Sherpa900
基板减薄机AGS1260
在高端3C电子制造领域，我们带来全新升级的超高精密级点胶解决方案，针对消费电子微型化、集成化发展趋势，实现极小尺寸、复杂结构的精准点胶，兼顾效率与品质，有效解决行业内点胶不均、溢胶、精度不足等痛点，为高端电子制造提供更可靠的国产设备选择。
多重好礼，幸运加码
除了硬核技术与高端设备，腾盛精密还为现场观众准备了四重惊喜好礼，全程互动不断，幸运福利加码，让每一位莅临展台的朋友，既能收获行业干货，也能满载惊喜而归：
【填写问卷礼】现场扫码填写问卷，完成答题即可领取定制公仔；
【观展交流礼】莅临展台与工作人员深度交流，即可获得腾盛点胶机定制专属行李牌，可免费印制姓名、电话，实用又有纪念意义；
【答题互动礼】聆听现场技术演讲，参与互动答题，答对即可获得实用烧水杯，兼具颜值与实用性；
【幸运抽奖礼】扫码关注「腾盛精密」公众号，回复关键词（现场揭晓哦），完成签到即可参与抽奖，有机会赢取精致快客杯、高端烧水杯，多重好礼随机派送。
演讲时间：
2026年03月25-27日10:30 13:30
3月25日-27日，上海新国际博览中心，腾盛精密E7-7369、W1-1200双展位静待诸君莅临。让我们共赴这场行业盛宴，共探先进封装技术前沿，共话精密制造产业未来，见证国产设备的崛起与荣光！
马上SEMI，我们上海见！
