2026年3月20日，耐科装备发布2025年年度报告摘要。
报告期内，公司不存在对生产经营产生实质性影响的特别重大风险。容诚会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税），共计派发现金红利45,557,991.60元，现金分红金额占2025年合并报表归属于母公司股东净利润的56.71%。
公司主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备的研发等业务，主要产品包括半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具等。在半导体封装装备领域，公司已成为国内多家头部半导体封装企业供应商；在挤出成型装备领域，产品远销全球40多个国家和地区。
行业方面，半导体封装装备行业处于上升周期，全球半导体市场规模预计持续增长，封装设备技术是行业发展关键；塑料挤出成型装备行业入门门槛低，但高端装备技术壁垒高。公司在半导体封装设备及模具、塑料挤出成型相关业务方面均有一定市场地位，且市场覆盖率和占有率不断提升。
财务数据显示，2025年公司总资产1,238,243,008.52元，较上年增长1.36%；营业收入294,908,429.79元，同比增长9.96%；利润总额90,271,587.66元，同比增长25.71%；归属于上市公司股东的净利润80,333,220.50元，同比增长25.49%。
