光迅科技将在2026年光纤通信博览会(OFC 2026)上展示全球首款3.2T硅光单模NPO模块。该产品已于数月前完成送样测试，成为业界率先达成这一里程碑的厂商。
本次送样涵盖完整NPO系统方案，包括光引擎OE、外置光源模块ELSFP，及光纤管理模组FMU-Shuffle，具备面向系统级集成验证的全套能力。更值得关注的是，光迅科技同期在国内头部CSP已完成 3.2T NPO全系统验证，成为业界首家实现该突破的光模块厂商，这也标志着该技术正式从实验室走向规模化工程落地。
这款3.2T硅光单模NPO模块依托光迅科技在硅光集成领域的深厚积淀，采用先进的技术架构与制造工艺，在性能、功耗与兼容性上实现多重突破。产品采用32×100G架构，严格遵循OIF标准要求，封装尺寸仅为22.5mm×35.1mm，通过标准LGA接口实现连接，实现了光引擎与主芯片的解耦部署，兼顾了集成度与可维护性。在核心芯片方案上，光侧采用高密度通道收发一体硅光芯片，电侧采用纯模拟线性直驱技术，省去了传统方案中的DSP芯片，典型功耗仅约21W，显著低于同带宽DSP方案，完美破解了AI算力场景下的功耗瓶颈。
光性能方面，该模块发端典型TDECQ仅1.9dB，符合IEEE 802.3bs DR4标准，收端灵敏度优于-5dBm@1E-6，同时可与传统DSP DR4光模块实现互通，支持现网平滑演进与混合组网，适配存量数据中心的升级需求。
更值得行业关注的是，光迅科技在技术商业化落地层面实现了重大突破——同期已在国内头部CSP（云服务提供商）完成3.2T NPO全系统验证，成为业界首家实现该突破的光模块厂商。
