生益电子拟募资不超25.295亿元,投向AI相关电路板项目及补充资金

来源:爱集微 #生益电子# #再融资预案# #AI电路板项目#
311

2026年3月12日,生益电子发布2025年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告(修订稿)。

本次向特定对象发行股票募集资金总额不超252,950.00万元,扣除发行费用后的净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目(拟投入100,000.00万元)、智能制造高多层算力电路板项目(拟投入110,000.00万元)以及补充流动资金和偿还银行贷款(拟投入42,950.00万元)。

项目实施有必要性,包括顺应行业趋势、满足AI领域对PCB更高技术要求、拓展AI服务器/数据中心市场、满足公司资金需求和改善资产负债结构等。同时,项目实施具备可行性,如市场需求增长、研发实力雄厚、生产和质量控制体系完善、客户资源优质等。

本次发行对公司经营管理和财务状况有积极影响,符合国家产业政策和公司战略,主要投向科技创新领域,将促进公司科技创新水平提升。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #生益电子# #再融资预案# #AI电路板项目#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...