2026年3月12日，通合科技发布向不特定对象发行可转换公司债券发行保荐书。本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券，拟募集资金总额不超过52,193.27万元，扣除发行费用后，拟投资于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。
公司具备健全且运行良好的组织机构，最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息，具有合理的资产负债结构和正常的现金流量。公司现任董事、高级管理人员符合任职要求，具有完整的业务体系和独立经营能力，会计基础工作规范，内部控制制度健全，最近三年财务会计报告被出具无保留意见审计报告，且最近一期末不存在持有金额较大的财务性投资。
不过，公司也面临诸多风险。募投项目方面，存在效益不达预期、新增产能消化、新增折旧摊销及实施等风险；财务上，有业绩波动、毛利率波动、存货跌价、应收账款回收、商誉减值、税收优惠及经营活动现金流量净额为负等风险；经营上，有生产规模扩大管理和部分前次募投项目效益不达预期风险；技术上，存在产品技术迭代升级和技术研发人员变动流失风险。此外，还面临行业政策、宏观经济、市场竞争、发行注册审批、无法足额募集、摊薄即期股东收益以及可转债本身相关等风险。
