2026年3月10日，深圳市利和兴股份有限公司发布关于2025年度向金融机构申请融资额度提供担保暨关联交易的进展公告。
2025年4月24日及5月16日，公司相关会议审议通过议案，同意公司及子公司2025年度预计向金融机构申请最高不超15亿元综合融资额度，公司及子公司提供不超15亿元担保，控股股东、实控人林宜潘和黄月明无偿提供关联担保，有效期至2025年年度股东大会召开日，额度可循环使用。
近日，公司与交通银行深圳分行签订《综合授信合同》，获1亿元授信额度，期限为2026年2月5日至2027年2月5日，实控人及利和兴江门提供连带保证。公司孙公司利和兴电子与交行深圳分行签《流动资金借款合同》，获1000万元授信额度，期限为2026年3月2日至2027年3月2日，公司及实控人提供连带保证。
利和兴电子成立于2020年12月7日，主营电子元器件制造等业务。2025年9月30日，其资产总额40410.84万元，负债总额23138.55万元，净利润 -3608.23万元。
截至公告披露日，公司及控股子公司对外担保总金额71440万元，占最近一期经审计净资产的84.67%；实际提供担保总余额34233.30万元，占比40.57%。公司及子公司无其他对外担保，不存在逾期债务对应的担保等情形。2025年年初至披露日，林宜潘和黄月明除领薪和提供担保外，未与公司发生其他关联交易。
