Tower Semiconductor 将亮相 2026 光纤通信展(OFC 2026),展示面向人工智能、通信及新兴领域的硅光平台

来源:Tower Semiconductor #TSEM# #光纤通信展#
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2026 年 3 月 4 日 —— 高价值模拟半导体解决方案代工厂商 Tower Semiconductor(纳斯达克股票代码:TSEM)宣布,将参加 2026 光纤通信展(OFC 2026)。本次展会将于 2026 年 3 月 17 日至 19 日在美国加利福尼亚州洛杉矶市的洛杉矶会展中心举办,Tower Semiconductor 的展位号为 #2221。展会期间,公司的技术代表将莅临现场,与业界探讨当前及未来的硅光技术布局及未来的硅光技术发展路径。

Tower Semiconductor 将在会上重点展示其成熟的硅光技术平台,该平台已成为众多企业在相关领域布局时的优选方案,不仅可应用于横向扩展架构及通信领域的光收发器,还能适配诸多发展潜力显著的新兴应用场景,包括面向纵向扩展架构的共封装光学技术(CPO)、密集波分复用激光器、光电路交换、物理人工智能领域的调频连续波激光雷达以及量子计算等前沿领域。同时,Tower 还将重点展示其锗硅 BiCMOS (SiGe) 产品,该技术与硅光技术平台相辅相成,以满足下一代人工智能基础设施对更高带宽、更低延迟、更低功耗的快速增长需求。

展会期间,Tower Semiconductor 还将与合作伙伴开展多场联合技术演示,具体的演示日程将在公司展会专题网页公布,请扫描下方二维码进行查看。

OFC 2026相关信息

展会日期:

2026 年 3 月 17 日 - 19 日

展会地点:

美国,加利福尼亚州,洛杉矶市,洛杉矶会展中心

Tower Semiconductor展位号:

#2221

责编: 爱集微
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