智能驾驶作为汽车产业智能化转型的核心赛道，正从技术探索加速迈向规模化落地，而智驾芯片作为底层核心算力支撑，其技术迭代与商业化进程直接决定智能驾驶的体验上限与普及速度。2024年，智驾芯片市场已呈现“腰部市场竞争白热化、舱驾一体元年开启”的格局，推动行业从低阶向高阶智驾跨越。
进入2025年，这一赛道迎来关键爆发期：国内外企业纷纷祭出重磅产品，制程工艺向3nm、5nm进阶，算力水平突破2000TOPS大关，功能安全与生态协同能力持续升级，不仅覆盖从L2到L4级的全场景智驾需求，更催生出车企自研与专业芯片厂商同台竞技的多元格局。本文将系统盘点2025年全球智驾芯片的推出与落地实况，通过与2024年产品的深度对比，提炼年度核心技术与市场特征，并对未来行业走势进行前瞻展望，为产业链各方提供参考。
2025智驾芯片落地图谱：制程、算力与安全的新高度
2025年是智驾芯片技术迭代与商业化落地的关键一年，国内外企业均有重磅产品推出，覆盖从L2到L4级智驾需求，且在制程工艺、算力水平、功能安全等维度实现显著突破，具体落地情况如下。
（一）国内企业产品
1、芯擎科技：星辰一号
7nm高阶辅助驾驶芯片星辰一号AD1000和星辰一号 Lite（AD800）于2024年推出、2025年12月26日成功量产，已与车厂开展合作。其中，AD1000采用多核异构架构，单颗NPU算力512TOPS，多芯片协同最高达2048TOPS，LPDDR5内存带宽204GB/s，具备ASIL-D级安全岛，支持EVITA Full安全标准，可支撑L2+至L4级智驾；AD800 NPU算力256TOPS，适配高速NOA与轻图城市NOA等L2+场景，同步量产。此前芯擎“龙鹰一号”座舱芯片已应用于领克、一汽红旗等品牌，此次量产标志其完成“座舱+智驾”全栈产品布局。
2、黑芝麻智能：华山A2000
华山A2000采用7nm工艺，于2025年1月已流片成功，2025年进入规模化应用阶段。该芯片集成CPU、GPU、NPU等多单元，实测性能媲美全球顶尖产品，自研“九韶”NPU支持原生Transformer，内置MCU（20K+DMIPS）、自研RISC-V调度核心，支持ASIL-D级安全、EVITA Full及国密二级标准，采用新存算三层架构与C2C互联接口，可灵活扩展算力，覆盖从NOA到Robotaxi场景，是其与英伟达Orin、地平线征程6竞争的核心产品。黑芝麻智能2026年1月4日宣布，华山A2000芯片通过美国商务部和国防部审查，获准全球销售。
3、地平线：征程6P
地平线于2024年4月发布新一代征程6系列芯片，其中旗舰型号征程6P采用台积电5nm制程，AI算力560TOPS（INT8稀疏模式）、280TOPS（稠密模式），集成18核ARM Cortex-A78AE CPU与4核BPU Nash核心，GPU算力200GFLOPS，支持1800万像素前摄与5.3Gpixel/s带宽，256bit LPDDR5内存（205GB/s带宽），具备ASIL-D级MCU双系统冗余，功耗约40W，能效比14TOPS/W。2025年Q3首车（奇瑞星途）SOP，2026年大规模量产，已获超100款车型定点（比亚迪、长安、理想等），目标成为15万-20万级车型标配级方案，支撑L2+至L3级智驾。
4、蔚来：神玑NX9031
2025年4月23日上海车展宣布全球首颗5nm智驾芯片神玑NX9031搭载于ET9量产交付，研发历时四年，由800人团队自主设计，集成超500亿晶体管，单颗算力媲美英伟达Thor-X满血版，32核CPU+自研NPU，支持ASIL-D级安全，能效较7nm芯片提升40%，实现暗光精准感知与紧急快速响应。配合“天枢”操作系统，支持全场景智驾，后续将拓展至全系新车型，7月NWM世界模型推送至多款车型，验证其性能达标。
5、小鹏：“图灵”AI芯片
2024年8月流片成功、2025年二季度量产的“图灵”AI芯片，单颗算力750TOPS（等效3颗英伟达Orin-X），三芯协同算力2200-2250TOPS，集成双自研NPU与DSA架构，支持本地运行30B参数大模型，搭载2个独立ISP适配复杂光线场景，内置安全岛。首发于小鹏G7，2025年三季度上市交付，Q3起逐步搭载于G6、G9等车型，2026年推出“图灵分级”策略，1颗芯片支撑L3+、3颗支撑L4初阶能力，还将供应大众汽车2026年中国推出的特定车型。
6、欧冶半导体：龙泉560系列
2025年4月推出16nm龙泉560系列芯片，其中龙泉560Pro为L2/L2+级行泊一体域控制器设计，集成Arm Cortex-A76/A55CPU、GPU及AI加速器，40TOPS算力，支持8-12路摄像头输入与200万像素实时处理，具备ASIL-B级安全，提供标准化SDK，兼容TensorFlow/PyTorch，开发周期缩短50%以上，已与多家Tier 1战略合作，覆盖行泊一体域控、智能驾驶CCU等场景，算力范围1-40TOPS，满足从基础ADAS到高阶辅助驾驶需求。
7、爱芯元智：M57系列
2025年4月上海车展发布M57系列车载芯片，自研NPU算力10TOPS，支持BEV算法与混合精度，自研AI-ISP优化车载场景，125℃结温下功耗≤3.5W，具备ASIL-B/ASIL-D级安全，通过ISO/SAE 21434网络安全认证，适配海外L2级需求。发布即应用，支持800万像素前视一体机与5R5V行泊一体方案，从M55升级至M57仅需4个半月，首个量产车型定点开发并出海欧洲；同时布局高阶芯片M77H（针对城区NOA）与舱驾一体芯片。
8、星宸科技：SAC8905、SAC8712
星宸科技于2025年12月开发者大会推出12nm SAC8905芯片，NPU算力32TOPS，支持BEV、Transformer算法与双ISP设计，满足前视一体机、行泊一体场景，已中标Global车厂，2027年量产；面向L1级的SAC8712具备低功耗、8M@30帧处理及3帧HDR能力，2025年进入多家Tier 1 Design in，2026年上半年批量发货。
9、为旌科技：VS929
为旌科技的下一代智驾芯片VS929处于持续研发中。截至2025年9月，已完成核心架构设计，预计2026-2027年完成验证，该芯片聚焦算力升级与舱驾融合，完成核心架构设计与关键模块选型，攻坚大模型加速、多域融合技术，预计2026-2027年完成研发与验证，延续ASIL-D级安全，提升能效比，聚焦中高端车型，完善御行系列矩阵，此前VS919H（40TOPS）已聚焦7万-15万元市场，形成高低搭配格局。
（二）国际企业产品
1、英伟达：DRIVE Thor芯片
DRIVE Thor芯片于2022年9月发布、2025年9月开始发货，峰值AI算力2000TOPS（1000 INT8 TOPS、2000 FP4 FLOPS），集成CPU、GPU与Transformer引擎，较Orin（254TOPS）提升近8倍，基于Blackwell架构与DriveOS 7软件栈，支持环视摄像头、雷达等多传感器，符合ISO 26262与ISO 21434标准。2025年内推进量产，与极氪、比亚迪、理想等品牌合作，车型2025年底至2026年上市；2025年10月发布DRIVE AGX Hyperion 10平台，搭载Thor芯片，含14摄像头、9雷达等传感器套件，支持L4级智驾，与Uber合作扩展L4车队，计划2027年起扩展至10万辆，还与Stellantis、Lucid、梅赛德斯-奔驰等合作，推动L4生态扩展。
2、高通：SA8775P、SA8797P
2024年1月发布的Snapdragon Ride Flex SA8775P（5nm），2025年进入交付与上车阶段，长城汽车基于该平台打造下一代车型，其为舱驾融合SoC，同时支持座舱、ADAS与AD功能，符合车规级安全标准；2024年10月发布的SA8797P，2025年规划送样，Q4量产，2026年1月零跑D19车型展示基于双SA8797P的中央域控制器。SA8797P为4nm制程，Oryon CPU+Adreno 7系GPU+Hexagon NPU，NPU算力320TOPS（INT8稠密），CPU算力560k DMIPS，支持Type-1 Hypervisor与32个虚拟机，系统切换时延<5μs，支持40+传感器与20路16MP摄像头，符合ASIL-D级安全，适配L2+至L4级智驾。
3、德州仪器（TI）：TDA5系列
2025年底，TI TDA5系列SoC曝光，5nm制程，采用专有NPU与芯粒设计，AI算力10-1200TOPS，能效比超24TOPS/W，支持UCIe接口与ASIL-D级安全，可集成ADAS、车载娱乐与网关功能，最高支撑L3级智驾，2025年处于研发落地阶段，同步推出AWR2188 4D成像雷达与DP83TD55J-Q1以太网PHY，完善ADAS生态，已于2026年CES展示。
4、特斯拉：AI5
特斯拉2025年三季度公布AI5芯片，马斯克称其为“史诗级产品”，算力达2000-2500TOPS，是上一代AI4的5倍。该芯片采用台积电3nm N3P工艺，每TOPS算力成本较AI4降低60%，算力提升5倍的同时功耗仅增20%，无需专门强化散热，可使新能源车多跑20公里。芯片适配特斯拉端到端自动驾驶模型，专为2500亿参数以下模型优化，软件适配效率领先，但其量产初期仅小范围搭载，实际性能释放需等待一年左右，且3nm工艺良率限制可能导致初期成本高于预期。
2025年智驾芯片推出或落地情况盘点
技术竞速：从算力突破到生态融合的年度跃迁
2025年智驾芯片市场在延续2024年发展趋势的基础上，实现了技术、市场与生态的全面进阶。
在制程工艺方面，2024年主流智驾芯片以7nm制程为主，仅有少数产品探索5nm，而2025年5nm制程成为高端芯片主流，地平线征程6P、蔚来神玑NX9031等均采用5nm或4nm制程，TI TDA5更是落地5nm产品，7nm制程则下沉至中端市场，16nm、12nm制程仍服务于中低端L2级场景，形成清晰的分层制程格局，国产企业在5nm领域实现从流片到量产的突破，与国际厂商的差距显著缩小。
算力水平上，2024年智驾芯片算力上限约500TOPS，多数中高端产品集中在200-300TOPS，而2025年高端芯片算力突破2000TOPS，英伟达Thor、小鹏图灵三芯协同等均达到这一水平，中端芯片算力也提升至256-560TOPS，且行业不再单纯追求峰值算力，转而更注重有效算力与能效比，地平线征程6P能效比14TOPS/W优于英伟达Orin-X，TI TDA5能效比超24TOPS/W，有效解决了车载散热与功耗痛点，这也成为2025年智驾芯片的核心技术特征之一，“高算力、高集成、高能效”三位一体的设计理念贯穿产品研发。
功能场景方面，2024年芯片主要支撑L2+级场景，舱驾融合处于概念落地初期，而2025年芯片普遍具备L3级支撑能力，部分产品已瞄准L4级Robotaxi场景，舱驾融合更是成为中端市场趋势，高通SA8775P/SA8797P等实现“座舱+智驾”单芯片集成，芯擎科技则通过“龙鹰一号+星辰一号”组合提供融合方案，单芯片方案使域控制器BOM成本下降20-30%，推动电子电气架构向中央计算收敛，智驾场景也从高速NOA向城区NOA、代客泊车等复杂场景延伸，让智驾从“辅助工具”向“核心体验”转变。
安全与生态层面，2024年芯片安全等级多为ASIL-B级，生态以“芯片供应”为主，工具链成熟度不足，2025年ASIL-D级安全成为中高端芯片标配，同时支持EVITA Full、国密二级等信息安全标准，生态也从“单一芯片”转向“芯片+软件+工具链”一体化方案，芯擎科技提供深度优化的AI工具链，地平线开放Journey OS与BEV参考实现，英伟达则凭借DRIVE Sim与DriveOS 7构建全栈生态，大幅降低车企开发门槛，这种全栈化的生态协同也成为2025年的显著特点。
市场主体方面，2024年车企自研芯片多处于研发阶段，市场以专业芯片厂商为主，2025年蔚来神玑NX9031、小鹏图灵芯片均实现量产落地，吉利通过芯擎科技完成“座舱+智驾”芯片自研，地平线、芯擎等跻身市场前列，形成了分层竞争的市场格局，高端市场由英伟达、蔚来等主导，中端市场成为规模主力，低端市场则聚焦基础ADAS功能普及，商业模式也从“硬件销售”转向“芯片+软件订阅+服务分成”的创新模式。
未来图景：智驾芯片的技术路径与市场格局演进
未来智驾芯片行业将沿着技术深耕、市场优化、生态完善的方向持续发展，形成更为成熟的产业格局。
技术层面，先进制程与架构创新将成为核心驱动力，2027年前后3nm制程将成为高端芯片主流，瑞萨X5H已规划2027年投产，TI、英伟达等也将布局更先进制程，同时Chiplet（芯粒）技术将广泛应用，通过模块化设计提升集成度与良率，降低生产成本。算力发展将从“峰值算力”转向“有效算力”，通过硬件加速模块优化算法执行效率，减少算力浪费，存算一体（CIM）技术也将逐步落地，目标实现100-1000TOPS/W能效比，解决内存带宽瓶颈，支撑更大参数大模型运行，而BEV+Transformer感知范式的普及将推动专用架构成主流，芯片将针对性集成专用计算单元，实现算法与硬件的深度协同。
市场层面，分层格局将进一步固化，高端市场竞争将聚焦生态壁垒，英伟达凭借DRIVE生态与大模型能力仍将占据主导地位，高通则通过“座舱+智驾”融合优势抢占中高端市场，国产企业将通过生态建设逐步向L3/L4级高端市场渗透；中端市场作为智驾渗透率提升的核心，将以成本控制为关键竞争力，国产企业凭借制程成熟度与供应链优势，有望将市占率提升至50%以上；低端市场则将走向标准化，L2级基础功能向10万以下车型下沉，“芯片+传感器”一体化模组方案将进一步降低成本，推动ADAS功能全面普及。
生态层面，全栈化与全球化将并行推进，芯片厂商将进一步整合算法、工具链、仿真平台，提供“数据-训练-部署”全流程服务，跨行业合作也将不断加强，芯片厂商与雷达、激光雷达企业将联合开发传感器融合方案。中国芯片企业将加强海外市场拓展，通过国际安全认证与本地化合作突破贸易壁垒，国际厂商也将深化中国市场合作，形成“全球技术+本地落地”的生态模式。同时，安全与伦理体系将不断完善，功能安全、信息安全、数据安全将形成统一行业标准，大模型伦理问题也将引发更多关注，芯片将逐步具备可解释性与可追溯性，确保智驾决策透明可控。
主体与应用层面，车企自研将成为常态化趋势，头部车企将持续投入自研芯片，聚焦与自身智驾系统深度耦合的定制化需求，专业芯片厂商则提供通用化平台服务中小车企，形成“自研+外购”并存的格局。国产供应链将加速崛起，芯片企业将加强与本土代工厂、封测企业的合作，推动先进制程国产化，自主IP核的应用也将不断扩大，减少对外依赖，实现供应链自主可控。应用场景将从智驾专用向多场景扩展，舱驾融合将深度升级，实现座舱与智驾资源的动态分配，推动整车OTA升级，同时芯片将支持多传感器深度融合，向智能卡车、Robotaxi、飞行汽车等场景延伸，实现全场景智能出行覆盖。
