2026年02月28日，光力科技发布投资者关系活动记录表公告。投资者就公司半导体封测装备业务等问题进行交流，以下是部分问答：
1. 国产半导体业务的产品是否可以实现国产替代？划片机良率是否一定要和进口设备达到同样的良率才能被客户接受？
答：公司国产半导体机械划切设备已经具有与国际头部对标型号相媲美的切割品质和切割效率，已经进入头部封测企业并批量供货。作为半导体后道封装工艺的关键设备，划片机切割精度和切割良率将直接影响客户产品的性能和成本。客户选择国内设备供应商时，直接对标进口设备的性能参数。
2. 公司二期产能规划情况？
答：公司航空港厂区二期项目全部投产后，新增产能将是现有产能的三倍以上；公司正在全力推进二期项目的建设，项目采用边建设边投产的方式，预计于2027年一季度全部建成投产。
