奥士康拟发行不超10亿元可转债,用于高端印制电路板项目

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2026年2月24日,奥士康科技股份有限公司发布向不特定对象发行可转换公司债券并在主板上市的上市保荐书。

奥士康专业从事高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。本次发行可转债总额不超过人民币100,000万元(含本数),按面值发行,每张面值为100元,存续期限为自发行之日起六年。募集资金扣除发行费用后将全部用于高端印制电路板项目,总投资额182,004.46万元,拟投入募集资金100,000万元。

公司面临多种风险。募投项目方面,存在效益不及预期、新增产能消化、项目实施进度不及预期以及新增折旧摊销费用导致经营业绩下滑等风险;财务上,有业绩波动、原材料价格波动、主营业务毛利率下滑等风险;经营上,包括业务规模扩大导致的管理风险和环保相关风险;技术上,有技术持续迭代创新和研发技术人员变动的风险。此外,行业还面临全球宏观经济及下游市场需求波动、市场竞争加剧、产业政策变动、国际贸易摩擦等风险,本次可转债发行也存在转股、本息兑付、交易价格波动等风险。

不过,经核查,发行人申请可转换公司债券上市时,符合法定的向不特定对象发行可转换公司债券的发行条件,也符合《证券法》《注册管理办法》规定的上市条件,如具备健全且运行良好的组织机构、最近三年平均可分配利润足以支付公司债券一年的利息等。

保荐人华泰联合证券将在股票上市当年的剩余时间及以后1个完整会计年度内对上市公司进行持续督导,包括督促规范运作、信息披露和履行承诺等多项工作。

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