根据调研机构TrendForce最新HBM产业研究，随着AI基础建设持续扩张，GPU需求呈现强劲增长态势，预期英伟达Rubin平台量产后，将有效带动HBM4市场需求。目前，三大存储器原厂的HBM4验证工作已进入最后阶段，预计将于2026年第二季度陆续完成。此外，在云服务商大规模投入AI服务器建设的背景下，NVIDIA对新一代Rubin平台前景保持高度乐观，这也将进一步推动HBM4位元需求的增长。
然而，从存储器产能角度来看，整体供应紧张局势加剧，且传统DRAM产品价格自2025年第四季度起全面大幅上涨，使得HBM不再具备过往的绝对利润优势，促使原厂重新调整HBM与传统DRAM的供给分配，以兼顾整体产值和多元客户需求。在此情况下，若英伟达仅依赖单一供应商，Rubin平台的需求恐难以得到充分满足。从HBM供应商视角分析，考虑到GPU需求稳定增长，加之HBM设计复杂、验证过程变数较多，原厂必须持续推进各代产品研发进程，以免错失后续市场机遇。
基于HBM4需求前景看好、单一供应商难以满足Rubin需求，以及原厂需在各代产品中维持市场份额等因素，TrendForce预期，英伟达将把三大原厂全部纳入HBM4供应生态系统。进一步看各供应商验证情况，三星进度最快，预计第二季完成后将开始逐季量产。SK海力士持续推进，且有望凭借与英伟达既有的HBM合作基础，在供应位元分配上保持优势。美光的验证节奏虽然相对较缓，也预计将会在第二季完成。
然而，也有分析显示，继三星、SK海力士之后的第三大DRAM供应商美光，实际上已被排除在第六代高带宽内存（HBM4）的竞争之外。预计英伟达、AMD等公司下一代AI芯片的HBM4供应将由韩国国内企业瓜分。半导体分析公司SemiAnalysis于当地时间2月7日将美光在英伟达下一代AI芯片Vera Rubin的HBM4市场份额下调至0%。
SemiAnalysis表示，“目前没有迹象表明英伟达向美光订购HBM4”，并预测SK海力士将占据英伟达HBM4供应的70%份额，三星电子将占据30%。Vera Rubin是英伟达正在开发的AI芯片，是Blackwell的继任者，并将率先采用HBM4。最初预计美光将供应约5%的HBM4，但现在已被完全排除在竞争之外。
美光被排除在外的原因是其未能满足英伟达的规格要求。据TrendForce等市场研究公司和业内人士透露，英伟达在去年第三季度将HBM4的数据传输速度要求提高到11Gbps以上，以最大限度地发挥Vera Rubin芯片的潜力。虽然美光声称已达到11Gbps，但业内人士认为该公司难以达到这一标准。
