2026年2月13日，气派科技股份有限公司发布向特定对象发行股票上市保荐书。公司主营半导体封装测试，是华南地区规模最大的内资半导体封装测试企业之一，正逐步开展晶圆测试业务。
公司2022 - 2025年前三季度业绩连续亏损，面临市场和行业、财务、经营等多方面风险。本次发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1元，发行时间为2026年2月3日。发行对象为梁大钟、白瑛及其关联方梁华特，三人以现金全额认购790万股，认购金额达1.59亿元，发行价格为20.11元/股，限售期18个月。募集资金扣除发行费用后全部用于补充流动资金。
保荐人认为，本次发行履行了必要决策程序，已获上交所审核通过和中国证监会同意注册。发行符合国家产业政策和科创板板块定位，也符合《证券法》《注册管理办法》等规定的上市条件。
