据新兴建设二公司消息，近日，苏州凯芯半导体材料项目主体结构顺利封顶。该项目建筑面积3.9万平方米，包含各类生产车间及仓库、综合楼及地下水池等设施，建成后将是技术先进、质量过硬、绿色智能的现代化产业基地，为区域经济发展与半导体产业升级贡献力量。
2025年6月7日，飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式在苏州张家港市举行。
苏州凯芯占地55亩，建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料，未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地，产品涵盖光刻胶，G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外，项目还将引入现代化自动化生产线，严格遵循国际标准，确保产品质量稳定，助力中国半导体材料供应链的自主可控。
作为国内新材料行业头部企业，飞凯材料自2007年开始布局半导体赛道，持续发力IC制造、封装材料等重点领域。
