2026年02月06日,晶合集成发布关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的公告。2022年公司首次公开发行股票,募集资金净额972351.65万元。截至2026年1月31日,后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目、28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目结项,节余资金13304.90万元。节余原因包括合理使用资金、导入国产化硬件、现金管理收益及部分款项待付。公司拟将节余资金永久补充流动资金,之后将注销相关募集资金账户。该事项已获审计委员会、董事会通过,保荐机构无异议。
晶合集成1.33亿元募投节余资金永久补流,提升资金使用效率
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