西门子宣布收购法国初创公司Canopus AI，旨在通过人工智能（AI）驱动的半导体制造计量和检测软件，扩展其电子设计自动化 (EDA) 产品组合。此举将计算和AI驱动的测量能力更深入地融入西门子从设计到制造的半导体数字化流程。该交易于2026年1月12日完成，凸显了西门子持续致力于将工业AI更深入地融入半导体制造工作流程的决心。
这笔交易意义重大，因为其直击先进芯片生产中最紧迫的痛点之一：如何在几何尺寸缩小、复杂性激增的情况下控制工艺偏差和良率。这也凸显了AI如何从实验阶段过渡到半导体价值链的核心生产工具。
随着器件节点的进步和产量的增加，业界越来越依赖“海量计量”来控制良率。传统的检测和测量方法难以应对先进晶圆厂产生的大量数据。
西门子表示，Canopus AI的技术能够直接解决这一挑战。该公司开发用于晶圆和掩模计量与检测的AI软件，利用先进的算法从测量数据中挖掘更多价值，并弥合检测和计量工作流程之间的差距。通过整合这些功能，西门子旨在为芯片制造商提供更智能、数据驱动的制造流程洞察。
西门子表示，此次收购通过将AI增强的计量技术添加到其现有的EDA和制造软件堆栈中，巩固了其在半导体制造生态系统中的地位。
该战略的关键在于将Canopus AI的技术与西门子的Calibre产品组合相结合，后者在计算光刻和制造物理仿真领域已发挥着重要作用。其目标是在设计意图、光刻仿真和实际硅片印刷之间建立更紧密的反馈回路。
“收购Canopus AI体现了西门子致力于利用工业AI解决半导体制造关键挑战的决心，”西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官Tony Hemmelgarn表示，“通过将Calibre产品组合中的计算光刻和制造物理仿真功能与Canopus-AI的先进计量和检测技术相结合，我们正在打造一条差异化的端到端EDA数字主线，从而提高晶圆打印图案的保真度，加快良率提升，并缩短先进节点的量产时间。此次集成进一步推进了构建全面、高精度半导体制造数字孪生的愿景，实现亚纳米级工艺控制和掩模开发。”
资料显示，Canopus AI成立于2021年，专注于其所谓的“Metrospection”（计量分析），这是一种AI驱动的方法，旨在连接传统的晶圆计量和检测。其软件框架帮助晶圆厂和掩模厂满足前沿节点对极高精度的要求。（校对/赵月）
