半导体产业的竞争，归根结底是人才的竞争。在供应链重组、技术范式转移与全球地缘政治交织的复杂背景下，谁能精准把握人才需求趋势、构建高效的人才策略，谁就能在下一轮产业周期中占据先机。
爱集微VIP频道近日上线由104薪酬平台与中国台湾工研院产科国际所联合发布的《2025半导体业人才报告书》，该报告深度聚焦中国台湾地区半导体产业的人才生态，以详实数据洞察产业趋势、薪资格局、人才画像及企业策略，为业界管理者、人力资源专家及资深从业者提供一份不可多得的决策参考。
报告核心发现：趋势、薪资与人才的深度解码
一、 产业三大趋势重塑人才需求
全球布局区域化：供应链调整与地缘政治风险，推动企业多元化设厂，对具备国际移动力与外语能力的高阶管理及技术人才需求激增。
垂直分工界限模糊：先进制造与封测环节加速融合，企业内部跨部门、跨领域的协同能力成为核心竞争力。先进制造也跨足封装。
技术驱动范式转移：从单一技术突破转向 “AI应用驱动” 。芯片设计更强调场景适配与系统整合，拥有深度领域知识的研发人才价值凸显。
二、 薪资格局：技术导向，涨幅显著
报告揭示了鲜明的技术溢价特征：
高薪聚焦研发：中国台湾地区非主管岗位中年薪榜首为模拟IC设计工程师（178万元新台币）；主管岗位中硬件工程研发主管（181万元新台币） 领先。高薪岗位中，研发相关岗位占比高达七成。
调薪幅度亮眼：2025年中国台湾地区预期调薪积极，非主管岗位中特殊工程师涨幅达21.1%，主管岗位中专案业务主管涨幅为19.9%。
分布情况：薪资平均值受少数技术专家及外派人员的高薪拉动，显示关键稀缺人才的薪酬竞争力持续走强。
三、 理想人才画像：特质、职能与技能
性格特质：负责任、抗压力、活力、主见性等六种特质，是半导体人才长期稳定任职的重要基础。
核心职能：沟通协调、主动积极、团队合作与问题解决能力，是跨越岗位的通用竞争力。
专业与技能：研发类岗位对电机电子等相关专业背景要求最为严格；制造类看重设备故障排除，研发类则聚焦于电路设计、验证等核心技能。
四、 给企业的关键策略建议
报告为企业人才战略提供了务实指南。
育才：布局培养跨领域整合型人才，强化内部培育与轮岗；针对AI应用趋势，培育场景导向的研发团队。
引才：扩大招募渠道，深化与高校及科研机构的产教合作，优化职位描述以精准吸引目标人群。
留才：推行“管理+专业”双轨职涯发展路径，为资深人才提供国际视野与跨域成长机会，并善用AI招募、人才测评等工具提升人才管理效能。
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