近日，RT-Thread睿赛德二十周年开发者大会在上海举办，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）受邀出席并带来精彩演讲，系统阐释了“周易”X3 NPU IP如何凭借全新架构及软硬件协同创新，助力AI在智能汽车、机器人等场景的规模化落地，同时分享了公司“AI Arm CHINA”战略发展方向的深刻内涵与沪上焕新的喜讯。
安谋科技高级技术市场经理陈翊翔发表演讲
全新架构+软硬协同
“周易”X3助力释放端侧AI潜能
在大会“汽车+AI”分论坛中，安谋科技高级技术市场经理陈翊翔发表题为《安谋科技“周易”X3 NPU IP为Physical AI注入“芯”动能》的演讲，他提到当前#AI 技术正向物理AI（Physical AI）阶段演进，在“传统硬件升维+云端AI降维”融合的产业变革下，将AI部署在端侧设备面临多重挑战，如需灵活可扩展的算力适配，要满足大模型部署、多任务并行与低延迟响应关键需求等。与此同时，本土芯片厂商百花齐放，行业生态愈发繁荣，更让高效、灵活的AI计算解决方案价值凸显。
安谋科技“周易”X3专为适配这一趋势而生，它采用DSP+DSA全新架构，单Cluster算力达8-80 FP8 TFLOPS且可灵活配置，单Core带宽高达256GB/s，从定点转向浮点计算，兼顾CNN与Transformer模型，可加快边缘及端侧AI的规模化部署。
安谋科技高级技术市场经理陈翊翔
陈翊翔介绍道，硬件层面，“周易”X3支持端侧#大模型 运行必备的W4A8/W4A16计算加速模式及丰富的数据格式，集成了AI专属硬件引擎AIFF及专用硬化调度器，搭配安谋科技自研解压硬件WDC，可完美支持大模型解码阶段的高吞吐需求；软件层面，配备了完善易用的Compass AI软件平台，提供端到端工具链，支持Hugging Face模型一键部署，已适配160+算子、270+主流模型，兼容主流AI框架与OS，同时为开发者提供高度灵活的调优、创新空间与安全保障，显著提升开发部署效率，让用户轻松实现从模型到硬件的无缝衔接。
得益于通用、灵活、高效且软硬协同的架构设计，“周易”X3可匹配AI加速卡、智能座舱、驾驶辅助、具身智能、AI PC、AI手机等多元场景的AI计算需求，为Physical AI发展注入强劲“芯”动能。
“AI Arm CHINA”战略启航
沪上焕新共赴“芯”程
陈翊翔表示，立足AI时代浪潮，安谋科技正以“AI Arm CHINA”为战略发展方向，全力投入AI、紧密链接Arm生态、深耕本土创新。目前，安谋科技已构建成熟的四大自研IP产品矩阵，全方位助力产业创新与升级，同时围绕“All in AI”产品战略，持续发力“AI+”产品研发。除“周易”X3外，“星辰”STAR-MC3 CPU IP让传统MCU无缝增强AI能力；“山海”S30FP/S30P SPU IP筑牢AI时代安全底座；“玲珑”多媒体系列为AI设备提供超高画质显示体验。
目前，安谋科技沪上焕新，上海办公室已入驻西岸智塔AI Tower，并全力打造「AI+半导体芯片会客厅」。这不仅是办公空间的升级，更是深度融入AI产业集群，深化与半导体产业链各环节的协同创新与生态联动。
安谋科技上海办公室入驻西岸智塔AI Tower
