1.上海新政攻坚集成电路难关，聚焦装备、先进工艺、光刻胶材料等全链突围
2.星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉光谷
3.【一周数据看点】内存价格Q1将大涨50%，进入“超级牛市”；2025年中国企业主导人形机器人市场；三星重返全球DRAM市场第一……
1.上海新政攻坚集成电路难关，聚焦装备、先进工艺、光刻胶材料等全链突围
近日，《上海市支持先进制造业转型升级三年行动方案（2026—2028年）》（以下简称：《行动方案》）发布，“集成电路”被多次提及，支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业；聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。
《方案》目标提到，到2028年，新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家，带动产业链新增规上工业企业500家，规上制造业企业研发费用占营收比重显著提升。
《行动方案》具体内容如下：
为加快构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，充分带动大中小企业协同融通发展，制定本行动方案。
一、主要目标
到2028年，新增年产值10亿元以上制造业企业100家，累计超过600家，带动产业链新增规上工业企业500家，规上制造业企业研发费用占营收比重显著提升。
二、实施结构调优升级行动
（一）优化提升传统优势产业。推动石化企业“去油增化”，布局新型功能材料；钢铁、有色金属企业做强特种精品钢、做大轻合金；化妆品、食品等轻工企业以生态设计引领新消费，多出国货潮品。符合首台（套）重大技术装备、首批次新材料条件的，按照最高不超过产品销售合同金额的30%给予支持，最高不超过2000万元。（责任单位：市经济信息化委、各区政府）
（二）加快先导产业战略引领。支持集成电路企业瞄准装备、先进工艺、光刻胶材料、3D封装，实现全产业链突破，培育一批具有国际竞争力的龙头企业。聚焦创新药物及高端制剂、高端医疗器械、合成生物技术、细胞与基因治疗等领域，支持企业发展壮大。深化全栈创新，推动高性能智算芯片加快发展。（责任单位：市经济信息化委、市科委）
（三）推动重点产业和新兴产业壮大发展。大力发展新一代电子信息、智能网联新能源汽车、高端装备、先进材料、绿色低碳、时尚消费品产业，支持企业发展先进制造。积极引导企业投资布局低空经济、商业航天、具身智能、生物制造、智能终端等新兴领域，加速电动垂直起降飞行器（eVTOL）、商业火箭、人形机器人等创新产品突破产业规模化发展瓶颈。（责任单位：市经济信息化委、各区政府）
三、实施创新攻关强基行动
（四）释放企业创新活力。支持企业加大基础研究投入力度，加强技术储备，达到或者超过1亿元/年的，给予一次性财政补助1000万元；5000万元（含）至1亿元（不含）/年的，给予一次性财政补助500万元；1000万元（含）至5000万元（不含）/年的，给予一次性财政补助200万元。对研发费用连续高增长企业，研究给予一次性奖励，带动企业研发投入持续提升。鼓励企业设立研发中心、全球研发中心和开放式创新平台，开展产品应用研究、高科技研究。完善企业参与重大科研攻关需求征集与榜单编制机制，支持企业与高校、科研院所共享科研基础设施。（责任单位：市科委、市经济信息化委、市国资委、市商务委）
（五）加速关键核心技术攻关。支持企业聚焦激光制造、量子、光子、新型功能材料、新型能源等前沿技术开展基础研究。聚焦集成电路、大飞机、高端装备、仪器仪表、工业软件等重点产业链和产业链关键环节，支持企业开展核心技术和重点技术攻关。（责任单位：市经济信息化委）
四、实施能级质效跃升行动
（六）推动技术改造。推动企业开展生产、研发、设计、服务、品牌全流程改造升级，对技术改造项目固定资产投资贷款产生的利息或者设备融资租赁费用给予支持，累计支持最高不超过2000万元。支持化工园区外存量化工企业在符合规划及生态环境分区管控要求、不新增供地、不增加环境风险水平的情况下，开展项目建设。支持企业用未分配利润扩大生产和开展技术改造。（责任单位：市经济信息化委、市生态环境局）
（七）深化数智转型。开展“AI+制造”赋能行动，培育前沿部署工程师（FDE）队伍，支持企业应用人工智能大模型等前沿技术，打造行业模型和工业智能体，提升数智化水平。支持企业在研发设计、物理仿真、生产控制等关键环节应用自主基础软件和工业软件。到2027年，推动大型企业率先实现数智化应用全覆盖。实施新一轮智能工厂领航计划；到2028年，推动大型企业实现智能工厂全覆盖，机器人密度提高到600台/万人，智能制造装备数字化水平达到70%以上。（责任单位：市经济信息化委、各区政府）
（八）加快绿色转型。围绕产品碳足迹管理，引导企业开发绿色低碳产品，开展环境、社会、治理（ESG）评价和评级。支持企业开展能源低碳、生产节能工艺升级和设备改造，按照1000—2000元/吨标煤给予奖励，最高不超过1000万元。推动企业创建绿色工厂，到2028年，新增国家级绿色工厂100家以上。首次评为国家级绿色工厂的，给予20万元一次性奖励。（责任单位：市经济信息化委）
五、实施资源要素支撑行动
（九）强化人才引育。支持重点领域企业引育高精尖紧缺人才，符合条件的优先推荐申报国家和我市人才培育计划，并对入选者及其团队予以支持。将符合条件的企业推荐纳入人才引进重点机构，为企业引进急需紧缺人才提供落户保障。鼓励企业支持相关人才申报重点产业领域人才专项奖励，每人最高奖励不超过30万元。（责任单位：市经济信息化委、市人才局）
（十）加强用工保障。建立制造业企业紧缺人才、紧缺工种目录，完善“市市对接”机制，加强市内外劳务协作，缓解企业阶段性用工矛盾。建立重点产业特殊工种人才库，构建面向企业的信息开放共享机制。鼓励制造业企业建设高技能人才培养基地。（责任单位：市人力资源社会保障局、市经济信息化委）
（十一）拓展空间供给。根据产业发展需求，结合国土空间规划编制，局部优化调整规划产业区块，将城镇开发边界内、规划产业区块外规划未保留的企业用地有序合理划入区块内。梳理企业用地到期情况，妥善解决将到期工业用地续期问题。支持企业按需确定工业厂房容积率，加强开发区整合和土地集约利用。（责任单位：市规划资源局、市经济信息化委、各区政府）
（十二）强化金融支持。聚焦重点产业链和产业链核心环节，推动金融机构推出利息更低、额度更高、期限更长的制造业贷款产品，对企业备货关键零部件及原材料的贷款，给予0.8%—1.3%的贴息支持。支持制造业企业发行科技创新债券。引导保险机构围绕首台（套）重大技术装备、首批次新材料提供定制化保险服务。（责任单位：市委金融办、上海金融监管局、上海证监局、市经济信息化委）
（十三）加大物流配套支撑。围绕制造业发展规划建设工业物流仓储设施，推动物流仓储与制造业融合布局。搭建工业物流公共服务平台，统筹整合公共物流信息、园区仓储设施、运输运力等物流资源，增设零担干线运输集聚点、货车公用停车场和智慧停车管理平台。完善临港、金山、化工区等区域及远郊制造业集聚区域公路、铁路、水路、码头等交通基础设施。增加专业化物流仓储资源供给，创新危化品仓储监管方式。建立完善“一对一”联络服务机制，优化大件运输许可服务。（责任单位：市经济信息化委、市规划资源局、市交通委、市应急局、市公安局）
（十四）推进降本增效。优化电力容量配置，进一步提高电力外线接入工程免费覆盖率。建立电力接入直联服务机制，全面梳理园区电力新装和增容基础设施能力，加快推动企业内部开关站建设。建立园区转供电常态化检查机制。规范商务楼宇、产业园区网络接入服务，保障用户自主选择宽带服务。推动集成电路固废处置降本增效。（责任单位：市经济信息化委、市发展改革委、市生态环境局、市通信管理局）
（十五）加快场景培育应用。支持企业新技术、新产品、新业态的产业化应用。引导大型企业向中小企业开放应用场景，带动梯度成长。支持企业联合产业链上下游共建共用中试平台，提供应用场景和试验环境，解决行业关键共性技术难题。对研发使用、新布局建设中试平台或者提升中试平台能级给予支持。（责任单位：市经济信息化委、各区政府）
（十六）开拓国内国际市场。建立产业链上下游对接平台和渠道，构建国家、市级供需网络，提升本地供应链影响力。持续推进工业企业互联网营销行动，鼓励平台企业推出流量补贴、零佣金运营、零费用入驻、采销对接等“服务包”。依托上海市企业走出去综合服务平台和上海市企业走出去专业服务联盟，提供公共服务和专业支持，帮助企业开拓多元化市场，稳妥有序进行海外布局。（责任单位：市商务委、市经济信息化委）
（十七）优化企业服务。发挥企业“服务包”作用，协调解决企业诉求。发挥行业协会、功能性机构等作用，开展辅导培训，确保惠企政策应知尽知、直达快享。推动工业领域经认定的经营者（AEO）制度扩围。（责任单位：市经济信息化委）
本方案自2026年1月1日起实施，有效期至2028年12月31日。
2.星宇股份、晶盛机电、芯联集成等多家行业龙头签约落户武汉光谷
据长江日报消息，1月10日，湖北省委常委、武汉市委书记盛阅春会见常州星宇车灯股份有限公司董事长周晓萍、浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟、芯联集成电路制造股份有限公司董事长赵奇等企业家一行并见证相关项目签约。Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目、晶盛机电半导体设备研发生产基地项目等现场签约。
此次签约的Micro-LED智能光科技研发与制造基地项目，自光谷初次接洽至正式签约仅用时20天，实现了“签约即注册、注册即开工”，在项目招引落地上再度刷新“光谷速度”。该项目由星宇股份联合芯联集成、九峰山实验室及相关投资机构共同发起。
星宇股份是中国车灯行业的领军企业，拥有完整的自主研发体系和强大的设计开发制造能力，产品已广泛应用于国内外主流汽车品牌。芯联集成是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。
九峰山实验室是全球领先的化合物半导体研究机构，在光电材料与器件领域拥有深厚的技术积累和开放的工艺平台，是集成电路领域唯一的一家国家级制造业中试平台。依托星宇股份、芯联集成和九峰山实验室各自在车载照明、芯片制造领域及化合物半导体研发的优势，项目落地将共同推进Micro-LED车载照明、光通信、AI显示等前沿技术的研发与产业化，携手开创光电技术的新纪元。
此次签约的“晶盛机电半导体设备研发生产基地项目”，是由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设，该公司是一家总部位于浙江绍兴的创业板上市企业，其核心业务聚焦“半导体装备、半导体衬底材料、半导体耗材及零部件”三大板块，是国内半导体设备与材料领域的龙头企业之一。
3.【一周数据看点】内存价格Q1将大涨50%，进入“超级牛市”；2025年中国企业主导人形机器人市场；三星重返全球DRAM市场第一……
1.机构：2025年中国企业主导全球人形机器人市场
2.HBM4量产时程将延至2026年第一季度末
3.机构：德国中小企业放缓人工智能投资
4.内存市场进入“超级牛市” 一季度将再涨40%-50%
5.存储器涨不停DRAM Q1合约价再涨5成、NAND也涨逾3成
6.时隔一年，三星电子重返全球DRAM市场第一
1.机构：2025年中国企业主导全球人形机器人市场
据市场研究公司Omdia的数据显示，2025年全球人形机器人出货量约为13000台，其中绝大多数来自中国，其出货量远超特斯拉和Figure AI等美国公司。
中国初创公司智元机器人2025年出货量约为5168台，位居人形机器人生产商榜首，紧随其后的是宇树科技和优必选科技。Omdia的数据显示，该行业的全球销售额较2024年增长了近五倍。
人形机器人市场竞争尚处于早期阶段，但预计未来几十年市场将蓬勃发展。花旗集团的研究预测，到2050年，全球机器人数量将激增至6.48亿台，中国目前的领先地位或将助力中国在该领域取得更大发展。
Omdia表示：“中国厂商正在大规模生产方面树立标杆。”
中国制造的人形机器人比西方制造的同类产品价格更低，例如宇树科技的入门级机型售价仅为6000美元，智元机器人的简化版售价约为14000美元。相比之下，特斯拉首席执行官马斯克此前曾表示，该公司尚未实现大规模量产的Optimus人形机器人的定价在20000美元至30000美元之间。
2025年，宇树科技的舞蹈机器人在春节联欢晚会上惊艳全国，引发了人形机器人研发和投资的爆发式增长。据Omdia称，中国优惠的政策和基础设施支持（例如培训中心）促进了机器人产量的增长。目前，中国此类企业的数量已超过150家，甚至引发了政策制定者对泡沫风险的警告。
Omdia预计，到2035年，全球人形机器人出货量将增长至260万台。人工智能模型、灵巧的双手和自我强化学习等因素使得机器人能够胜任工业、服务以及最终的家庭生活等多种角色。
2.HBM4量产时程将延至2026年第一季度末
据市场调查机构TrendForce集邦咨询信息显示，英伟达于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激英伟达前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两因素导致HBM4量产时程延至2026年第一季度末。
集邦咨询表示，SK海力士、三星、美光皆已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应英伟达更严格的规格要求。
集邦咨询指出，与竞争对手相比，三星的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支持相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商。SK海力士则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。
3.机构：德国中小企业放缓人工智能投资
一项研究显示，尽管企业整体在人工智能应用方面的支出不断增长，但德国中小企业正在放缓人工智能投资。
1月8日，管理咨询公司Horvath发布的一项针对200家德国中小企业的调查发现，这些企业在2025年人工智能技术方面的支出占其收入的0.35%，低于2024年的0.41%。
相比之下，所有企业的平均人工智能支出占收入的比例从一年前的0.4%增长到2025年的0.5%，差距进一步扩大。Horvath表示，这意味着德国中小企业的投资比整体市场低约30%。
该研究的负责人、Horvath管理委员会成员Heiko Fink表示：“地缘政治紧张局势令许多中型企业感到不安，并促使它们将重心转向成本优化。”他补充说，早期人工智能应用案例可能并未给企业带来预期的效率提升。
4.内存市场进入“超级牛市” 一季度将再涨40%-50%
Counterpoint Research最新报告指出，内存市场已进入“超级牛市”阶段，当前行情甚至超越了2018年的历史高点。
据悉，在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2025年Q4内存价格将飙升40%–50%；2026年Q1还将再涨40%–50%，2026年Q2预计再上涨约20%。其中，64GB RDIMM内存的价格已从2025年Q3的255美元大幅上涨至Q4的450美元，并预计在2026年3月进一步攀升至700美元。
此前三星电子公司预计，内存芯片供应短缺将推高整个电子行业的价格，包括其自身消费产品。
5.存储器涨不停DRAM Q1合约价再涨5成、NAND也涨逾3成
研调机构TrendForce今(5)日发布最新预测，2026年第一季由于DRAM原厂产能转进先进制程与服务器、HBM应用，以满足AI服务器需求，其余市场供给严重紧缩，预估整体一般型DRAM(conventional DRAM)合约价将季增55-60%；NAND Flash则因原厂控管产能，和服务器强劲拉货排挤其他应用，估计各类产品合约价持续上涨33-38%。
研调表示，第一季PC DRAM尽管面临整机出货下修和降规导致存储器需求成长放缓，但DRAM原厂同时收紧对PC OEM和模块厂的供应，造成部分PC OEM须以更高价向模块厂采购，预计将垫高原厂模块行情，大幅推升PC DRAM价格。
而AI推论带动的服务器建置持续驱动美系CSP采购，业者2025年底起持续向原厂释出拉货或追加服务器DRAM需求，更因过往成交纪录、需求展望较佳，获得原厂位元供给的年增幅较大。
研调认为，在原厂库存水位见底下，出货规模成长仅能依赖晶圆厂提升产出，加剧供不应求态势，预期第一季原厂将积极调涨服务器DRAM价格，季增逾60%。
手机品牌即便在淡季对存储器需求不强，但因手机DRAM供给紧缩情况难在短期内改善，且未来数季合约价可能再升高，品牌于第一季维持较强拉货力道。预计LPDDR4X、LPDDR5X皆呈现供不应求、资源分配不均情况，价格走强。
Graphics DRAM因NVIDIA RTX 6000系列销售目标下调，和部分PC OEM下修出货规划，需求动能转趋保守。然而，其产能受制程高度重叠的DDR5排挤，供应偏紧带动价格上扬。
在整体DRAM供给紧绷的情况下，消费性DRAM客户为降低未来缺货风险，愿以较高价格换取原厂第一季的优先供应，但因部分供应商扩产态度谨慎，且后续须保留一定产出给高容量产品，短期仍是供给低于需求，支撑价格上涨。
NAND Flash方面，TrendForce表示，第一季因预期笔电出货季减，且部分中低阶机种出现SSD容量降级以压低BOM cost情形，影响客户端SSD需求。然因原厂追求利润最大化，客户端SSD供给受资料中心SSD排挤，以高性价比的大容量QLC产品供应最紧，预估第一季客户端SSD合约价仍将季增至少40%，涨幅为各类NAND Flash产品之最。
由于北美CSP业者加码AI基础建设，2026年全球服务器市场将迎来成长高峰，带动企业级SSD需求，预期将成为NAND Flash最大应用。然供应商因产能有限，采取获利优先与控制出货策略，供给紧缩格局深化，推升企业级SSD价格。
在eMMC/UFS部分，因2025年上半年的手机促销已提前消耗买气，加上目前第一季市场处于库存调整期，预估手机出货量将明显季减。即便另一主要应用Chromebook的出货量受惠于政府标案而逆势成长，eMMC/UFS需求仍略显疲弱。供给面因原厂产能占比持续缩减，虽有模块厂能舒缓部分压力，整体仍是供不应求。
NAND Flash wafer因消费类产品、零售市场表现低迷，且历经2025年第四季的激进调涨，预期2026年第一季需求走弱。不过，由于原厂优先将产能投入高毛利产品线，压缩对模块厂的wafer供应，价格持续上涨。
6.时隔一年，三星电子重返全球DRAM市场第一
三星电子时隔一年重夺全球DRAM市场份额第一的宝座，同时在去年第四季度创下公司有史以来最高的季度营业利润。
市场研究公司Counterpoint Research 1月8日发布的数据显示，三星电子去年第四季度存储半导体业务营收达259亿美元，环比增长34%。存储半导体业务预计将占三星电子总营收（93万亿韩元）的约40%。其中，DRAM营收为192亿美元，NAND营收为67亿美元。同期，SK海力士的存储业务总营收为224亿美元，其中DRAM营收为171亿美元，NAND营收为53亿美元。
三星电子时隔一年从SK海力士手中夺回了DRAM市场份额第一的宝座。三星电子在DRAM市场保持领先地位长达约30年，直至2024年第四季度，但在去年第一季度首次将这一地位拱手让给了SK海力士。
Counterpoint Research首席研究分析师Choi Jung-gu表示：“三星电子对通用DRAM（尤其是服务器领域）的客户需求趋势反应良好，第六代HBM（HBM4）中采用的先进1c工艺节点和4纳米逻辑工艺，在速度和散热方面都满足了客户的需求，并取得了良好的效果。”
