据市场调查机构TrendForce集邦咨询信息显示，英伟达于2025年第三季度调整Rubin平台的HBM4规格，上修对Speed per Pin的要求至高于11Gbps，致使三大HBM供应商需修正设计。此外，AI热潮刺激英伟达前一代Blackwell产品需求优于预期，Rubin平台量产时程顺势调整。两因素导致HBM4量产时程延至2026年第一季度末。
集邦咨询表示，SK海力士、三星、美光皆已重新送样其HBM4产品，并持续调整设计，以回应英伟达更严格的规格要求。
集邦咨询指出，与竞争对手相比，三星的HBM4率先采用1Cnm制程，在base die更采用自家晶圆代工厂的先进制程，未来将能支持相对高速的传输规格，可望成为第一个通过验证的供应商。SK海力士则因HBM合约已经谈妥，预期在2026年的供应位元上仍占有绝对优势。（校对/赵月）
