2025年12月31日，吾拾微电子（苏州）有限公司（以下简称“吾拾微”）宣布已完成数千万Pre-A轮融资。本轮融资由江城私募领投，苏州园区科创基金、光谷产投跟投，标志着公司在国产高端半导体装备自主化进程中迈出关键一步，也为中国2.5D/3D先进封装与AI芯片产业的发展注入了强劲动力。
吾拾微成立于2020年，核心团队自2013年起便专注于晶圆键合技术的研发与产业化，已成功获批国家级高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、苏州市姑苏领军、苏州工业园区科技领军人才项目等多项资质荣誉。其产品已获得国内化合物半导体领域主流客户的广泛采纳，近期12寸键合设备通过客户验收。
吾拾微指出，本轮融资资金将主要用于产能扩充与技术布局升级，为我国2.5D&3D 堆叠、AI芯片等前沿半导体领域的自主化发展保驾护航。此次Pre-A轮融资的成功完成，为吾拾微在技术攻坚和市场扩张方面注入强劲动力，更为国产高端键合设备的自主化发展树立了新的标杆。吾拾微将继续聚焦于先进封装核心装备的研发与制造，致力于为客户提供高性能、高可靠性的国产键合解决方案。
