1.集微咨询发布《2025中国传感器行业上市公司研究报告》
2.芯感智MEMS传感器芯片产业化项目落户常州，年产能超2亿只
3.生态共融，场景无界！星宸科技2025大会书写“AI无处不在”新答卷
4.东南大学在无锡成立智能科学与工程学院
5.深圳“十五五”规划建议：扩大集成电路产业优势、加强集成电路技术攻关
2.芯感智MEMS传感器芯片产业化项目落户常州，年产能超2亿只
12月24日，无锡芯感智科技股份有限公司与武进国家高新技术产业开发区正式签署协议，MEMS传感器芯片产业化项目成功落户武进国家高新技术产业开发区。
芯感智指出，以此次签约为契机，芯感智将在武高新打造全新的研发与制造基地。新厂区将重点围绕汽车电子、消费电子两大核心市场，同时积极布局人形机器人、低空经济等战略性新兴应用领域，开展从芯片设计到封装测试、系统集成的全链条产品创新与生产，持续提升公司在高端传感器领域的自主供给能力与市场影响力。该项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于5000万元。项目规划建成达产后，将实现年产2亿只以上MEMS传感器芯片的产能，全力支撑市场快速增长的需求。
据悉，当前武进国家高新技术产业开发区正聚力打造“一人一芯一算”产业名片，已集聚超过50个产业链项目，形成了良好的产业生态与创新氛围。高新区将持续为企业做好项目服务与保障，助力企业快速发展。
3.生态共融，场景无界！星宸科技2025大会书写“AI无处不在”新答卷
2025年12月26日，以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。来自芯片、算法、整机、生态平台等领域的数百位开发者、合作伙伴与行业专家齐聚一堂，共同见证这场集技术发布、生态协同、实操赋能于一体的行业盛会。
大会通过“技术·产品·生态·实战”全场景布局，全面呈现星宸科技在端边侧AI视觉、车载、机器人、工业控制及3D感知等核心领域的重磅成果。同时凝聚生态共识，全方位展现星宸科技“AI无处不在”的战略落地实力。
全域领航，AI落地加速
主论坛以“AI落地・全域领航”为主题，端边侧AI、存储、具身智能、大模型等领域多位重磅嘉宾带来前沿洞察与技术发布。当前AI技术正加速从云端向端边侧迁移，终端设备对本地化算力、智能体验的需求持续激增，行业亟需稳定、高效且开放的端边侧智能基础设施。
星宸科技董事长兼总经理林永育（上图）、拓元智慧首席科学家王广润（中图）、火山引擎大模型智能硬件负责人邢孝慈（下图）
基于此，星宸科技董事长兼总经理林永育先生以“端边侧AI芯片如何应对万千场景？”为题发表演讲，明确指出端边侧核心竞争力不在于单一峰值算力，而在于“场景能效”的综合突破。为此，星宸科技构建兼顾“算力、功耗、成本、易用性、时延、安全”六大维度的算力底座，通过四“新”体系筑牢技术根基：新矩阵以自研NPU为核心，覆盖全场景需求，依托海量出货规模筑牢支撑；新架构采用分布式设计，满足百亿模型端侧部署需求，实现灵活扩展与成本最优；新方法摒弃“堆砌算力”思路，通过软件工具链与硬件精准咬合，结合存力与算力的深度耦合、晶圆与封装的协同优化实现场景性能最大化；新生态以“双向奔赴”理念取代单向供给，向各类伙伴开放核心能力，携手构建繁荣应用生态。
拓元智慧首席科学家王广润先生以《物理空间智能模型若干进展：框架、模型与基准》为题，梳理具身智能与空间理解模型演进路径，分享框架创新、E0具身大模型及评价基准等最新成果，为端侧AI物理空间落地提供技术参考。
火山引擎大模型智能硬件负责人邢孝慈先生聚焦交互体验，带来《火山方舟助力实现VibeInteraction》主题分享，提出直觉、沉浸、非侵入的情境共鸣式交互方案。该方案依托豆包大模型等能力，通过多平台赋能已落地AI玩具、耳机等产品，上线豆包助手API，丰富端侧AI交互形态。
五大核心赛道成果落地，夯实全域智能布局
主论坛现场，星宸科技重磅揭晓智慧视觉、智慧车载、智能机器人、智能工业、3D感知五大领域新技术与新成果。
星宸科技星帷ISP6.0引擎介绍 衷伟岚（左一）、智慧视觉产品及技术 李林（右一）
智慧车载产品及技术 李星烁（左二）、智能机器人产品及技术 陈晔（右二）
智能工业产品及技术 王帅（左三）、3D感知产品及技术 马叶诗（右三）
视觉技术领域，星宸科技发布星帷ISP6.0引擎，实现从“增强”到“智能”的跨越式升级。其HDR动态范围达140dB，支持AI HDR算法消除鬼影；微光降噪能力，66dB环境下动静场景皆看得清；Tone主观能力的提升；EIS新增地平线锁定功能，实现完美的运动防抖效果;搭配色彩引擎及升级3A算法，精准适配运动相机、AI眼镜等动态场景。
针对智慧视觉差异化需求，星宸科技推出全栈视觉方案：SSC303/SSC306以“4K+64MB”突破行业极限，27.7MB内存即可流畅运行4K场景，功耗低至300mw；SSC385/SSC387为业内首颗4M AIISP+64MB IPCSoC，内置1.5Tops算力，支持0.0002Lux极限全彩拍摄，落地端侧高性能硬件；旗舰SSR670集成8Tops算力与本地大模型，支持32路解码，落地高端边侧智能硬件。
车载领域，星宸科技已完成车载芯片生态圈构筑，与国内头部算法、Sensor、IDH及Tier1企业深度合作，2025年上半年车载业务同比增长45.4%，全年前装定点预计达800万台；此外，全新推出的12nm工艺SAC8905，集成32Tops NPU，支持BEV、Transformer等先进算法与双ISP设计，可满足前视一体机、行泊一体等多场景应用，已中标Global车厂并将于2027年量产；面向L1辅助驾驶的SAC8712，具备低功耗、8M@30帧高性能处理及3帧HDR能力，保障隧道等复杂场景下清晰图像感知，已进入多家Tier1 Design in，预计2026年上半年批量发货；此外，舱内智能化AI SoCSAC8901、SAC8902具备低功耗、小型化设计优势，已在国内外车厂完成DVR、DMS、CMS场景适配，即将批量发货。
智能机器人领域，星宸科技产品竞争力领跑行业，2025年全球每生产3台家用扫地机就有1台采用其SoC。全新第三代芯片SSU9366采用异构架构，搭载4核CPU和 1.5Tops NPU，双摄场景满负载功耗1.5W，主要应用于扫地机器人、泳池清洁机器人、陪伴机器人和割草机器人等小型机器人产品。公司规划2027-2028年推出面向具身智能机器人的SoC芯片，以极致算力功耗比和分布式算力架构赋能更多类型的机器人产品。
工业控制领域上，星宸科技重磅发布新一代智能PLC主芯片 SSD2366GI，该芯片专为严苛工业环境打造，以高实时控制能力和-40℃至85℃超宽温运行设计为核心优势，可在复杂工况下实现稳定低时延指令响应，为工业级应用筑牢安全可靠防线；其集成的四核Cortex-A53 CPU与2Tops高性能NPU，可满足控制、分析、通信并行处理及工业AI多模态推理需求，助力端侧本地智能化决策，搭配丰富工业接口，广泛赋能工业自动化、能源等关键行业，为新一代智能工业升级注入澎湃动力。
3D感知领域，星宸科技发布覆盖全距离应用的产品矩阵：高性价比iToF方案适用于投影仪、机器识别等近距离场景；车规dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与SS901（低线数）形成高低搭配，覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用；工业级方案SS806HP和SS802为工业自动化，机器人和低空经济提供高精度3D感知底座技术。
SS905HP最大探测距离300～600米，最大点云输出能力为800万点每秒，系统架构相对于SiPM/APD方案更简化，在可靠性，功耗，体积等各项核心指标上全面领先。
生态协同，场景创新无界
智慧视觉/智慧车载/AIoT全场景创新论坛聚焦生态协同与行业实践，星宸科技董事副总经理陈立敬先生介绍Comake社区技术交流、资源共享与项目协作体系，为开发者赋能，可实现开发平台快速搭建，并为合作伙伴搭建合作桥梁。13位生态伙伴围绕三大核心场景分享，展现生态多元创新活力。
智慧视觉方面，超像素智能详解AI视觉算法IoT落地应用，助力提升产品落地效率；易天科技详解双芯片协同AI眼镜方案；动力慷芯电子及和仕佳科技带来低功耗拇指相机应用与宠物智能硬件创新应用分享。
智慧车载板块，中汽中心专家解读汽车芯片健康生态及标准化进程，纽劢感知分享智驾算法前沿技术，筑牢车载场景合规化支撑。
AIoT领域亮点纷呈：中科世为科技分享FlyThingsOS界面交互开发经验；诚迈科技宣布与星宸科技开启开源鸿蒙合作；明远智睿科技介绍SigmaStar平台板卡方案；新智联软件展示AI双屏交互底座成果；深空智能带来端侧AI音频算法开发案例；迪芬尼详解音频调优工具与算法方案；爱培科带来婴儿看护解决方案分享。
星宸科技董事副总经理陈立敬（上图）、百人工程师训练实战营（下图）
百人工程师训战营，实战赋能开发者
同期举办的“百人工程师训战营”以深度实操为核心，围绕ComakePi D系列开发板展开系统化教学。Comake Pi D1基于SSD2355芯片，聚焦轻量级AI场景，纳入火山大模型对接逻辑解析，助力掌握模型适配与算法部署全流程；Comake Pi D2搭载SSC309QL芯片，专为便携设备设计，核心板仅笔帽大小，具备1.5Tops算力与300mW超低功耗。
工程师们在专家指导下，完成IQ画质调试、AI模型部署、大模型对接、TWS技术与AIGlasses开发实操等实战任务，通过“理论+案例+实操”模式，快速掌握从选型到落地的全流程开发技能。
生态共融，共绘智能未来
大会特设生态展区，集中展示端边侧大模型、StarShuttle®4.0、ISP6.0、AoV低功耗等核心技术及Comake开发者社区生态，并联合鑫润数字创新、易天科技等16家生态伙伴，呈现视觉算法、音频处理、大模型应用、机器人、工业控制、车载等领域完整解决方案，打造技术与产品体验平台，促进生态深度交流合作。
本次大会同步举行2025年度合作伙伴颁奖仪式，颁发战略合作伙伴奖、年度卓越合作伙伴奖、生态贡献合作伙伴奖、年度新锐合作伙伴奖、市场开拓先锋奖及AI应用先锋奖六大奖项，表彰在技术协同、市场拓展与生态共建中表现突出的伙伴，进一步凝聚生态共识。
此次2025星宸科技开发者大会暨产品发布会的成功举办，不仅全面展现了星宸科技在端侧AI领域的技术实力与产品布局，更通过生态协同、实操赋能与深度对话，凝聚行业共识、激活创新动能。
4.东南大学在无锡成立智能科学与工程学院
12月27日，东南大学举行第十届国际青年学者论坛无锡人才交流会。会上，东南大学智能科学与工程学院正式揭牌，学院七大研究中心同步入驻。
智能科学与工程学院是东南大学落户无锡校区的第二个实体化学院，学院将立足国际化发展新高地、科技攻关策源地、学科交叉新起点三大定位，深度融合市校创新资源，构建高水平人才集聚与培养平台，推进校地科研深度合作，打造产学研融合发展的创新基地，助力新质生产力培育与产业智能化转型。
据悉，东南大学智能科学与工程学院布局建设了智能材料研究院、钙钛矿光伏与集成光电子研究院、智能科学研究中心等七大研究中心，汇聚了多位知名学者、国家级人才与青年俊彦，将在智能科学、智慧交通、未来能源、通信与网络安全、电气系统及智能材料等多个领域开展前沿研究，力争形成一批突破性成果。
据东南大学党委常务副书记刘攀介绍，新成立的智能科学与工程学院精准匹配无锡市地方产业发展需求，聚焦高端师资引育、科技攻关创新、拔尖人才培养等核心任务，强调学科交叉，突出成果转化，致力于建设具有国际影响力的一流智能交叉学科群。
5.深圳“十五五”规划建议：扩大集成电路产业优势、加强集成电路技术攻关
近日，中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，其中多次提及“集成电路”，例如：扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势；加强集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等领域关键核心技术攻关；做大做强香港交易所前海联合交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心等，发挥高交会等展会平台牵引作用，争取建设更多行业性交易平台。
以下是深圳市“十五五”规划建议的部分内容：
加快推动新兴产业发展壮大、未来产业成形成势、传统产业优化升级，持续建设好全球领先的重要的先进制造业中心。把握智能、绿色、健康大趋势，积极推进新型工业化，建设强大的制造能力、创造能力、资源整合能力、要素保障能力和完善的生态系统，巩固工业龙头地位并继续保持好的发展势头，持续增强深圳制造业竞争力、号召力和影响力。加快新兴产业发展壮大，实施产业创新工程，一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级，实施新技术新产品新场景大规模应用示范行动，加快新一代信息技术、新能源、高端装备、医药和医疗器械、新材料、低空经济、航空航天等战略性新兴产业集群发展，扩大智能终端、网络与通信、智能网联汽车、集成电路、全屋智能等产业优势。加快未来产业成形成势，探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则，建立未来产业投入增长和风险分担机制，推动第六代移动通信、生物制造、具身智能、光载信息、细胞与基因、脑机接口、氢能和核聚变能、量子科技等成为新的经济增长点。加快传统产业优化升级，在国家统一部署的“巩固提升矿业、冶金、化工、轻工、纺织、机械、船舶、建筑等产业在全球产业分工中的地位和竞争力”中展现更大作为，大力推动我市服装、眼镜、家具、皮革、手表钟表、黄金珠宝、印刷、文教娱制造、电气机械和器材制造业等优势传统产业向高端化智能化绿色化升级、向新模式新业态转型，打造强大的“永不落幕”产业。推动技术改造升级，促进制造业数智化转型，深入开展与时俱进的全面赋能，加快产业模式和企业组织形态变革。增强质量技术基础能力，加快新理念新技术新模式应用。在消费端、品牌端下更大功夫，强化标准引领、提升国际化水平，加强品牌建设，着力构建更加有效的品牌促进机制和支撑体系，提高产品附加值、创新营销模式，提升深圳品牌的集聚度、知名度、美誉度。
推进人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用。充分发挥机电一体化和软硬件协同优势，加快速度做强产业全链条，发展壮大国产操作系统生态，推动人工智能计算芯片和软件生态自主可控。深入开展算力强基行动，构建全球领先通用算力、智能算力、超级算力一体的基础设施体系。支持企业自研新型人工智能算法，加快人工智能通用大模型和垂类大模型研发应用。强化公共数据开放和行业数据使用，建设涵盖面广、内容丰富、标准统一的数据语料集。加大数、算、电、网、用等资源协同，加快推动超智融合发展，统筹算力资源跨平台、跨层级、跨区域使用。全面落实“人工智能＋”行动，加大力度拓展应用和产业空间，在公共服务领域充分挖掘所有可能的应用场景，在商业应用领域加大协调支持力度，加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合，抢占人工智能产业应用制高点，支持人工智能进入千家万户、深度赋能千行百业。推动具身智能规模化应用，支持人形机器人、脑机接口等行业发展，加快培育新型智能终端集群。推动人工智能引领科研范式变革，加速各领域科技创新突破。最大决心加快形成强大的企业和人才支撑，建设好人工智能学院、卓越工程师学院，推进人工智能全学段教育和全社会通识教育。加强人工智能治理，完善相关法规、政策制度、应用规范、伦理准则。
大力推进原始创新和关键核心技术攻关。坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，强化有组织的创新，深入实施项目经理人制、揭榜挂帅制、业主制、包干制等机制，加强集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等领域关键核心技术攻关，加快形成一批具有先发优势的颠覆性、非对称技术。持续强化基础研究和应用基础研究，加强有组织的、对产业具有牵引作用的基础研究，优化有利于原创性、颠覆性创新的环境，产出更多标志性原创成果。围绕解决“卡脖子”问题、实现性价比更高的国产替代、推动技术工艺革新、推出更加满足需求的新产品等各类创新任务各种创新需求，项目化清单化推进各行各业中对新技术、新产品、新业态、新模式的研究和应用，形成一批具有国际竞争力的标志性产品和技术，进而不断催生新产业新模式新动能。
稳步提升货物贸易规模。加快建设更高水平的国际贸易中心，积极探索不稳定状态下的对冲平衡机制，积极拓展发展中国家和地区、共建“一带一路”国家贸易市场，巩固和扩大外贸市场份额。引进培育建设更多高能级贸易主体和贸易平台，积极推进贸易方式、机制优化升级。做大做强香港交易所前海联合交易中心、电子元器件和集成电路国际交易中心等，发挥高交会等展会平台牵引作用，争取建设更多行业性交易平台。持续优化出口商品结构，建设新能源汽车等出口集群，大力发展中间品生产和贸易、绿色贸易，支持大型工业企业集成贸易服务能力，巩固出口领先优势。积极扩大大宗商品、先进技术、重要设备、能源资源等进口，做大面向全国市场高品质消费品进口，支持引导进口商、分销商加大在深业务布局，更好发挥服务内地功能。稳固并扩大传统贸易方式进出口，做强一般贸易，鼓励开展高附加值产品加工贸易。提升市场采购贸易数字化水平，引导优势传统产业通过市场采购贸易方式出口。大力发展跨境电商，推进面向全球的物流体系建设，促进企业阳光化发展，培育本土综合类、垂直类跨境电商平台，促进跨境电商高端化、品牌化、智能化发展，推动跨境电商进出口规模稳中有进。发挥保税区作用，进一步扩大综合保税区仓储空间。促进内外贸协同发展，支持外贸企业拓展国内市场，支持内贸企业采用跨境电商、市场采购贸易等方式开拓国际市场，培育内外贸一体化企业，支持供应链核心企业带动上下游企业协同开拓国内国际市场。
