2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店成功举办。成都芯翼科技有限公司（简称：成都芯翼科技）荣获“年度优秀创新奖”。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度优秀创新奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
当前，全球集成电路产业竞争日趋激烈，模拟IC作为电子设备的“感知神经”，广泛应用于仪器测量、工业控制等关键领域，其自主可控水平直接关系国家产业链安全。我国高度重视集成电路产业发展，将其列为战略性新兴产业，出台多项政策支持专精特新企业深耕核心技术，为国产模拟IC企业突破国外垄断、实现技术赶超创造了良好环境。在此背景下，成都芯翼科技聚焦高精度传感器用模拟集成电路赛道，以硬核技术创新填补国内空白，成为推动我国高性能模拟IC产业自主化的核心力量。
成都芯翼科技成立于2016年，注册资金2069.1万元，是一家专注于高精度传感器用模拟集成电路（IC）设计、研发、测试及生产的国家专精特新“小巨人”企业。公司凭借深厚的技术积累与严苛的质量管控，先后斩获国家高新技术企业、四川省瞪羚企业、四川省企业技术中心，成都市新经济双百企业等多项荣誉认证，通过GB9001质量管理体系认证，荣获芯片设计企业服务能力一级等级证书，成为工信部电子五所战略合作伙伴。在团队建设上，公司现有员工120人，其中50人组成的核心研发团队均来自国内顶尖科技集团，平均拥有超十年高性能IC行业从业经验，为技术创新提供了坚实人才支撑。此外，公司与四川大学机械工程学院共建“飞航状态高精度传感器用模拟IC联合测试实验室”，形成产学研协同创新格局，持续提升核心技术自主化水平。
在技术研发与创新方面，成都芯翼科技始终将自主创新作为核心战略，聚焦宽温区高性能性数据采集领域的“卡脖子”难题，构建起涵盖四大关键技术的核心技术体系。其一，高精度多维度超采样技术，采用先进算法与SAR ADC架构，实现16位高分辨率、400kSPS高吞吐速率的多通道信号精确实时采集，解决了多信号不对称导致的失真问题。；其二，宽温域全场景可靠性技术，独创低温漂基准电压源与温度补偿电路，使芯片在-65℃至+125℃极端温差下仍能稳定工作，模拟输入通道具备7kV ESD额定值，满足宽温区高性能应用领域严苛要求；其三，抗干扰与信号完整性保障技术，通过硬件级与软件可配置双重滤波方案，有效抑制高频噪声和电磁干扰，兼容多接口架构确保数据传输可靠性；其四，高度集成化数据采集架构，采用BCD工艺实现全功能集成，64引线LQFP和49引线BGA封装满足产品小型化、轻量化需求。
依托核心技术突破，公司旗舰产品8通道DAS芯片实现四大行业创新：作为国内率先推出的8通道同步AD转换器，填补了国产高性能16位多通道同步采样芯片空白，可直接插拔替换美国ADI公司同规格产品，实现100%自主可控；突破极端环境适应性瓶颈；核心性能指标达国内领先水平，85dB SNR、-100dB THD的高信号质量，配合159mW工作功耗、49mW待机功耗，实现高效与节能的完美平衡；从高性能飞行控制领域向智能制造、智能交通等领域扩展，构建只能产业全方位融合发展格局。截至目前，该产品已斩获2项发明专利与8项集成电路布图设计专有权，技术壁垒持续巩固。
经实测，校准后产品的积分非线性误差（INL）≤±0.5LSB，微分非线性误差（DNL）≤±0.25LSB，无失码现象，信号比（SNDR）可达90dB以上，有效位数（ENOB）≥14.5bit，动态非线性指标THD≥105dB,性能指标超越国内同规格竞品，可媲美国际一线品牌产品。测试结果比较如下：
JXYAD7606的DNL性能（左）与INL性能（右）
ADI公司的AD7606 DNL性能（左）与AD7606 INL性能（右）
技术创新的核心密码：LMS自适应校准算法
传统ADC校准多采用一次性硬件校准或需要用户定期手动校准，不仅增加使用复杂度，长期稳定性也难以保证。芯翼科技开创性地将LMS（最小均方）自适应校准算法应用于SAR ADC的出厂校准，实现了三大突破：
1. 全自动出厂校准：在芯片测试阶段，通过专用校准电路自动完成全流程校准，无需人工干预，校准效率极大提升。
2. 非线性误差的根源性补偿：算法能够精准识别并补偿电容失配、电容压控非线性、比较器失调等多种误差源，校准精度达到0.01LSB级别。
3. 终身稳定性保障：校准系数固化于芯片内置的Efuse存储单元，在全温域（-55℃~125℃）、全电压（2.3V~5.25V）范围内，可长期保持稳定的高精度性能，有效提升产品的环境适应性和长期可靠性。
LMS基本算法： ω(n+1)=ω(n+1)+μ∙e(n)∙x(n)
ω(n): n时刻的校准系数向量
μ:步长因子，控制收敛速度和稳定性
e(n)：n时刻的误差信息（理想值-实际输出）
x(n)：n时刻的输入ADC原始数据
100%国产化供应链：从"受制于人"到"自主可控"
产品从芯片设计、晶圆制造、封装测试到外围配套器件，实现全链条国产化布局。关键原材料及配套器件均来自国内成熟供应链体系，彻底摆脱对进口晶圆、封测产能及核心器件的依赖，不仅有效降低供应链风险，保障产能稳定供应，更推动高端ADC产业链的自主化升级，为国家重大装备、工业控制等关键领域提供安全可控的核心器件支撑。
生态构建：从单一产品到系统解决方案的全面升级
芯翼科技深知，真正的竞争力不仅在于芯片本身，更在于构建完整的应用系统。为此，公司打造了“芯片+参考设计+技术支持”三位一体的服务体系：
（1）丰富的参考设计库
全功能评估板：提供完整的软硬件参考设计，客户可“开箱即用”；
行业解决方案：针对工业、汽车、医疗等不同领域，提供优化配置方案；
仿真模型：提供PSpice、SIMetrix等多种仿真模型，助力客户系统级设计。
（2）强大的技术支持团队
专家级FAE团队：各行业领域应用工程师，平均行业经验8年以上；
24小时响应机制：针对重点客户提供全天候技术支持；
联合实验室：与重点客户共建联合实验室，深度参与客户产品开发。
（3）完善的开发工具链
配置软件：图形化配置工具，一键配置产品演示验证；
量产测试工具：提供自动化测试方案，降低客户生产成本。
在市场表现与商业化落地方面，成都芯翼科技实现了技术价值与市场价值的同步提升。截至目前，8通道DAS芯片累计销售量突破20万颗，当前国内市场占有率达16.49%，成为传感器用模拟IC领域的骨干特色产品。以稳定可靠的性能赢得客户高度认可。
此次荣获“年度优秀创新奖”，是对成都芯翼科技在高精度模拟IC领域技术创新成果与行业引领作用的充分肯定。作为国内高性能模拟IC领域的标杆企业，成都芯翼科技以8通道DAS芯片的技术突破，打破了国外在仪器仪表、工业控制数据采集芯片领域的垄断，保障了全产业链的自主可控，为国产模拟IC产业树立了“技术创新+场景适配”的发展标杆。
面向未来，成都芯翼科技将继续秉持“自主创新、精益求精”的发展理念，持续加大研发投入，深化高精度传感器用模拟IC核心技术的迭代升级，进一步完善产品体系与解决方案。公司将持续强化产学研协同创新，优化研发团队建设，提升产品市场占有率与行业影响力。同时，以推动我国集成电路产业自主化为己任，在高精度模拟IC领域持续深耕，为国产设备的科技进步提供更加强劲的核心器件支撑，助力我国集成电路产业高质量发展。
