12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、爱集微承办的2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼在上海举办。此次大会揭晓了IC风云榜的各项评选结果，芯原同时斩获“年度最佳雇主奖”与“企业社会责任奖”两项殊荣。芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民博士出席典礼并领取奖项。
这是芯原连续第三年荣获“企业社会责任奖”，并第四次获评“年度最佳雇主奖”，彰显公司在可持续发展与人才建设方面的长期实力。
“年度最佳雇主奖”旨在提升雇主品牌影响力，向求职者传递优质雇主标准，促进雇主与人才的有效沟通，实现企业与员工的双赢。评选主要围绕雇主品牌、企业文化、人力资源管理以及员工关怀与发展等维度展开。
芯原秉承“公正·关爱·分享·快乐”的企业文化，积极营造良好的工作环境，通过完善的人才培养方案、公开透明的晋升机制及线上线下培训，提高员工综合能力。同时，公司通过多渠道招聘和校企合作，吸引国内外优秀毕业生，为企业发展储备人才。得益于公司优秀的企业文化和管理，公司人才稳定性保持于较高水平，截至2025年上半年，芯原中国大陆地区员工主动离职率为1.8%，远低于2025年上半年度高科技行业整体主动离职率3.0%。
“企业社会责任奖”聚焦半导体企业在可持续发展与社会责任方面的综合表现。半导体投资联盟自2017年起持续跟踪相关指标，通过提名申报、评审与公示等机制，引导企业强化责任意识，推动行业健康、可持续发展。
芯原一贯秉持“合规管制、以人为本、芯火燎原、关爱地球”的ESG理念，积极践行企业社会责任，包括人才选拔、培养和激励，技术创新和产业赋能等。公司连续披露企业社会责任报告，多次获得WIND ESG评级A，荣获毕马威中国“2022年度ESG报告奖”，入选“2023上市公司ESG创新实践案例”，并获得“2024年浦东新区中外企业可持续发展 (ESG) 优秀案例”等多项行业认可，充分体现了其长期践行可持续发展的承诺。
