三星的HBM3E芯片此前未能达到英伟达的质量标准，这使得SK海力士得以成为这家全球顶级AI加速器公司最大的高带宽存储器（HBM）供应商。
2025年以来，三星一直致力于提升其下一代HBM4芯片的竞争力，而这一努力似乎已初见成效。大订单或将提上日程。
报道称，三星的下一代高带宽存储器HBM4已顺利通过英伟达的认证测试。这些芯片在英伟达即将于2026年推出的AI加速器的测试中获得了最高分。
据悉，英伟达团队近期访问了三星电子，考察HBM4的测试进展。据会议报道，三星的HBM4芯片在运行速度和能效这两个关键指标上均取得了所有内存厂商中的最佳成绩。
测试结果提高了人们的预期，即三星HBM4芯片将轻松通过质量验证，并能在2026年上半年向英伟达供货。另有消息称，英伟达向三星提出的供货量可能高于三星内部的预期，这将极大地提升三星明年的盈利。
报道称，三星预计将于2026年第一季度与英伟达正式签署HBM4芯片的供应合同。（校对/赵月）
