随着中美技术管控持续影响全球半导体供应链，台积电在华运营依然受到市场的密切关注。
在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球首次就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题回应提问。罗镇球表示，目前不存在供应链中断风险，并澄清了长期以来关于中国客户产能受限于台积电南京厂产能的误解。
罗镇球表示，在现行的合规框架下，台积电正与供应商紧密合作，逐项申请原材料和设备的认证。虽然流程更加严格，但仍在可控范围内，台积电南京厂的生产和供应链运营一切正常。
市场关注的焦点在于，VEU限制是否会长期限制台积电南京晶圆厂的产能，使其仅限于16nm和28nm工艺，从而可能影响客户交付。罗镇球回应称，台积电并非被动等待，而是在逐步解决问题，以确保符合监管要求，同时履行对客户的承诺。
罗镇球还澄清了市场长期以来存在的误解，即中国大陆企业只能使用台积电南京晶圆厂的产能。他表示，这种解读并不完全符合实际情况。他表示，台积电的产能分配是基于客户的技术要求、产品定位和合规性考量，而非客户所在地区或单一晶圆厂。
罗镇球表示，只要符合监管要求，中国大陆客户就可以利用台积电全球制造网络中更先进的工艺技术，而不必局限于南京晶圆厂16nm或28nm产能，这凸显了公司部署的灵活性。
作为台积电中国大陆业务发展负责人，罗镇球表示，台积电在中国大陆市场的核心战略保持不变，公司将继续服务现有客户并支持其业务增长。
从技术和应用角度来看，罗镇球指出，中国大陆的智能手机、物联网和汽车电子市场依然蕴藏着巨大的增长潜力。随着终端AI应用的扩展，成熟的16nm和28nm工艺仍然可以支持具有竞争力的设计，包括AI手机影像、AIoT、MCU和汽车AI芯片等，而低功耗、成本效益和快速迭代仍然是这些应用的关键优势。
总而言之，罗镇球出席ICCAD 2025凸显了台积电对中国大陆本土设计客户的承诺。在全球半导体供应链仍然高度敏感的背景下，他的回应有助于增强客户对台积电南京晶圆厂的信心，并带来稳定信号。（校对/赵月）
