综合外媒体周二(23 日) 报导，美国政府宣布，将对中国半导体产品征收关税，但相关措施将延后至2027 年中才可能上路，短期内仍维持零关税。此举显示华府在持续对中国芯片产业施压的同时，也刻意放慢政策节奏，为贸易谈判与产业调整保留空间。
美国贸易代表署(United States Trade Representative，USTR) 指出，已完成依《贸易法》第301 条进行的调查，认定中国以「不合理且具非市场导向的政策」追求半导体产业主导地位，相关行为对美国商业活动造成负担或限制，因此具备采取贸易行动的正当性。
不过，USTR 在联邦公报公告中表示，短期内不会立即加征新关税。根据文件，针对中国芯片产品的初始关税税率将至少维持零水准18 个月，最快也要到2027 年6 月23 日才可能调升，且实际税率须至少提前30 天另行公布。
这项调查最初于去年12 月启动，横跨前总统拜登任期末期，并在现任总统川普政府期间完成。 USTR 依法必须在调查启动后12 个月内公布结果，意味着此次公告本身并不等同于立即启动关税行动。
分析指出，美方暂缓对中国芯片加征新关税，也与近期美中关系降温有关。今年10 月，川普与中国在南韩达成关税休兵共识，双方同意避免祭出高额惩罚性关税，并在科技出口与关键矿物议题上寻求缓和。
在此背景下，华府近期也推迟一项原本将限制美国科技产品出口至部分中国企业的规定，并启动审查程序，评估是否允许向中国出口部分人工智能(AI) 芯片。相关动向引发美国国会内部部分对中鹰派人士忧虑，担心先进芯片可能被用于提升中国军事能力。
USTR 的报告指出，中国近年采取更具侵略性的政策扶植本土半导体产业，并试图在部分关键产品上建立外国依赖，进而削弱美国商业竞争力。潜在关税适用范围涵盖二极体、电晶体、原始矽材料、电子积体电路等上游零组件与投入品，但暂不适用于含有中国芯片的终端产品，例如电脑与智能手机。
值得注意的是，拜登政府去年曾在另一项301 条款调查下，将中国半导体产品关税提高至50%。分析指出，川普政府此次选择延后实施新关税，同时保留未来调升空间，也被视为在美中谈判破局时，预留新的政策杠杆。
截至目前，中国驻美使馆尚未对相关决定作出回应。整体而言，美国此次对中国芯片关税的安排，显示华府仍持续将半导体视为战略产业，但在执行层面转趋审慎，未来政策走向仍有变数。
