2025年12月20日，由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海隆重举行。上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称：伟测科技）获年度半导体上市公司领航奖（晶圆测试）。
作为中国半导体投资联盟打造的年度行业高端盛会，“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已成为展示我国半导体产业发展的重要舞台。“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
伟测科技2022年登陆科创板，是国内知名的第三方集成电路测试服务企业。伟测科技主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，公司在上海、无锡、南京、深圳设有4大测试中心，并于上海和天津两地设立研发中心。
目前，伟测科技拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
近年来，伟测科技坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先进架构及先进封装芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（车规级、工业级）的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。
2025年，伟测科技通过紧密围绕下游市场需求，加码高端测试产能建设，加大先进封装芯片、高可靠性芯片和高算力芯片测试研发投入，积极采购高端测试设备，公司的测试服务能力及高端产能规模优势获得客户广泛认可，公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升，市场渗透率进一步提升，收入持续高速增长。
受益于智能驾驶渗透率提升、数据中心与 AI 算力爆发和国产替代加速三大趋势，伟测科技2025年前三季度实现营业收入1,082,569,285.28元，同比增长46.22%；归属于上市公司股东的净利润202,431,849.12元，同比增长226.41%，盈利能力持续提升，经营业绩迈上新台阶。
在研发方面，伟测科技持续加大投入，2025年前三季度的研发投入合计为1.27亿元，占营业收入的比例为11.70%。公司表示未来将继续优化产能结构，提高高端产品的占比，以应对市场的变化和客户的需求。
此次获奖，充分体现了伟测科技的技术实力和产品竞争力再次获得产业链与资本市场的高度认可，更彰显了其在测试行业自主可控进程中的标杆地位。
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