三星电子晶圆代工部门已获得英特尔8nm芯片制造订单，继英伟达之后，其成熟先进工艺节点产品组合再添一家大客户。分析师表示，此次订单的赢得巩固了三星晶圆代工在良率和成本结构基本稳定的工艺节点订单的增长势头。
业内人士消息称，三星晶圆代工正处于量产英特尔平台控制器中心（PCH）芯片的最后准备阶段，认证工作即将完成，预计将于2026年开始量产。
据悉，英特尔已将PCH芯片的生产从三星得克萨斯州奥斯汀的14nm生产线迁移至8nm工艺，并继续与三星合作。由于三星的8nm产能集中在韩国京畿道华城园区，预计这些芯片将在该园区生产。
鉴于英特尔在全球PC CPU市场占据超过75%的份额，此举意义重大。分析师认为，英特尔决定将关键平台芯片的生产委托给三星晶圆代工，实际上是对三星8nm制程成熟度和可靠性的认可。
虽然不再是尖端技术，但三星的8nm程占据了战略上的中间位置，在性能、良率稳定性和成本之间取得平衡。这使其非常适合逻辑芯片，例如PCH、GPU以及某些对密度要求不高的高性能计算（HPC）工作负载。
在尖端制程需求疲软的情况下，全球晶圆代工厂竞相将成熟的先进制程商业化，而英特尔作为三星的长期客户，巩固了三星在8nm制程领域的信誉。
此前三星赢得了英伟达为任天堂下一代Switch 2游戏机生产GPU的晶圆代工业务。三星将于2025年开始在其8nm工艺上生产英伟达GPU，这将结束任天堂长期以来对台积电核心主机芯片的依赖。
业内人士称，英伟达此后已将合作范围扩大到Switch 2项目之外，委托三星生产更多低成本的8nm GPU。预计到2026年3月，Switch 2的出货量将达到约2000万台，该项目被视为三星8nm生产线的重要销量驱动因素。
除了消费电子设备之外，三星还通过与设计解决方案合作伙伴（DSP）更紧密合作，不断扩大其8nm客户群。这些DSP为海外客户提供从设计到制造的一站式服务。三星已通过其DSP网络获得新的8nm系统芯片项目，其中包括面向HPC的芯片，这有助于提升成熟工艺节点的利用率。
三星目前在全球与约13家DSP厂商合作，这种交钥匙模式——即DSP厂商负责设计支持，三星负责制造——已成为吸引缺乏内部设计能力的国际客户的关键渠道。
分析师认为，8nm工艺大规模客户的积累对三星晶圆代工具有重要的战略意义。在良率和成本优化的节点上持续稳定地交付产品，可以增强客户信心，并支持后续在更先进节点上的订单。
这一发展势头正值全球晶圆代工格局发生更大转变之际。由于苹果和英伟达等客户大量预订台积电先进节点，产能限制和价格压力正迫使大型科技公司和较小规模无晶圆厂厂商寻求替代方案。三星凭借更大的产能灵活性和价格回旋余地，正日益成为可行的选择。
TrendForce预计，到2025年第二季度，台积电占据全球晶圆代工市场70.2%的份额，凸显了尖端产能的集中度。在此背景下，三星能否将8nm等成熟制程转化为盈利，同时提升4nm、5nm乃至最终2nm制程的良率，被视为恢复晶圆代工盈利能力的关键。
分析师提醒，长期复苏仍取决于下一代制程的稳定。通常来说，60%的良率被视为实现经济可行的大规模生产的门槛。即便如此，近期8nm订单的增长势头表明，三星利用成熟制程重建产能利用率和客户信心的策略正在取得成效。（校对/赵月）
