1、上市大涨568.8% 沐曦股份成功登陆科创板
2、低功耗+算力，安凯微RISC-V芯片解锁物联网多元场景
3、RISC-V高性能时代领航者，达摩院重塑产业格局
4、加速头部主动降噪品牌BRISONUS规模化，苏州国芯加码华研慧声
5、【上市企业热度观测日志】寒武纪领跑，中芯国际、京东方紧随：硬科技龙头引领周三热度榜
1、上市大涨568.8% 沐曦股份成功登陆科创板
12月17日，沐曦集成电路（上海）股份有限公司在上交所科创板上市交易，证券简称为"沐曦股份",证券代码为"688802"，发行价为104.66元/股，截至开盘，其股价为700元/股，上涨568.8%，总市值为2801亿元。
沐曦股份专注于全栈高性能GPU芯片及计算平台的自主研发，主营业务覆盖人工智能训练与推理、通用计算及图形渲染等领域，致力于提供高性能GPU芯片及相关软件栈与计算平台解决方案。
自成立以来，公司持续深耕GPU产品技术创新与迭代，构建了具备自主优势的GPU产品体系及开放的软件生态，为云端计算提供高能效、高通用性算力支持。目前，沐曦股份已在教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等多个行业实现应用布局，成为推动我国智能算力基础设施自主可控进程的重要力量。
作为国内高性能GPU领域的领军企业之一，沐曦股份以“不负历史，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量”为使命，持续打造具有行业竞争力的GPU核心产品，助力数字经济发展。
GPU作为现代信息技术的底层基础设施，技术门槛高、迭代速度快，对企业自主研发能力与持续创新提出严苛要求。长期以来，我国算力基础设施市场由境外厂商主导，国产替代空间广阔。近年来，在地缘政治摩擦加剧与新一代人工智能浪潮的双重背景下，以沐曦股份为代表的国内GPU企业积极投入产品研发与技术突破，逐步打破国外垄断，不断提升市场份额，推动我国人工智能产业链在底层算力领域实现自主可控，为新质生产力发展注入强劲动力。
沐曦股份始终以推动智能算力产业链自主可控为目标，长期聚焦GPU与人工智能领域，组建了一支具备全球视野、掌握顶尖GPU技术及全流程量产经验的核心研发团队。通过持续技术攻坚，公司已系统掌握高性能GPU芯片及基础系统软件的研发、设计与量产能力，在GPU IP、SoC设计、高速互连及软件栈等核心技术领域实现深厚积累，成功突破高性能GPU芯片及计算平台的关键技术瓶颈。
目前，公司产品全面覆盖人工智能计算、通用计算与图形渲染三大方向，已推出用于AI推理的曦思N系列GPU、用于训推一体及通用计算的曦云C系列GPU，并正在研发面向图形渲染的曦彩G系列GPU。其产品基于自研GPU IP及统一架构，在通用性、单卡性能、集群稳定性、生态兼容性等方面具备显著优势，综合性能位居国内前列。同时，公司构建了自主开放且高度兼容国际主流GPU生态（如CUDA）的软件体系，实现软硬件深度协同，构筑了坚实的竞争壁垒。
沐曦股份积极推动产业协同，已与服务器整机、操作系统、AI框架、大模型等上下游生态伙伴完成广泛适配，通过芯片、框架、模型多层级协同优化，为头部大模型的分布式推理提供千卡级国产算力支持，助力“国产算力+大模型产业”实现从技术突破到商业落地的跨越。
在生态与商业布局方面，沐曦股份构建了“1+6+X”体系，其产品已部署于10余个智算集群，算力网络覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算平台及商业化智算中心，区域布局横跨北京、上海、杭州、长沙、中国香港等地，并持续扩展。
公司GPU产品已在教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业实现深度赋能，产品在实际应用场景中的竞争力和交付能力获得充分验证
基于在GPU与人工智能领域的技术积累，沐曦股份积极参与国家级和省级重大科研项目，并取得一系列知识产权与荣誉。截至2025年3月31日，公司拥有境内授权专利255项，其中发明专利245项，先后获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、上海市重点服务独角兽（潜力）企业等资质。
技术突破有效转化为市场成果。财务数据显示，沐曦股份营业收入从2022年的42.64万元迅速增长至2024年的7.43亿元，近三年复合增长率高达4074.52%。2025年上半年，公司实现营收9.15亿元，同比增长404.51%，亏损同比收窄63.74%，盈利拐点初步显现。
在市场拓展方面，截至2025年3月，公司GPU累计销量超过2.5万颗，落地部署于10余个智算集群，覆盖国家人工智能公共算力平台、运营商智算中心等核心场景，客户包括新华三、瑞芯智能等行业头部企业。订单方面表现强劲，截至2025年9月，在手订单金额已达14.3亿元，接近2024年全年营收的两倍，为后续业绩增长提供有力支撑。根据IDC统计，在2024年中国数据中心加速芯片市场中，沐曦股份与英伟达、天数智芯共同跻身出货量“万张以上”阵营，成为国产GPU商业化落地的重要标杆。
2、低功耗+算力，安凯微RISC-V芯片解锁物联网多元场景
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】广州安凯微电子股份有限公司（简称：安凯微）
【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖
在物联网与人工智能技术深度融合、端侧智能化需求蓬勃发展的时代浪潮中，RISC-V架构以其开放、灵活、可定制的特性，正成为推动物联网智能硬件核心SoC芯片创新与自主演进的关键技术路径。这一架构的生态建设与产业化应用，不仅关乎芯片设计的自主可控，更是加速“人机物”三元融合、赋能万物智联的战略支点。如今，一家早在2015年便投身RISC-V生态建设、并持续推动其技术落地与产业繁荣的物联网芯片设计企业，正以其深厚的技术积累、系列化的产品矩阵与全栈式的生态支持，成为RISC-V技术在物联网领域规模化应用的引领者——广州安凯微电子股份有限公司。
安凯微成立于2001年，总部位于广州，在深圳、浙江金华设有分支机构。公司专注于物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测及销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、智慧零售、工业物联网等领域。作为国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业、知识产权优势企业，公司通过近25年自主研发，在机器学习、SoC系统技术，音频/视频/语音/图像/图形多媒体技术，BLE短距离通信技术等领域积累扎实技术。公司将RISC-V架构深度融入核心芯片研发，已形成覆盖消费电子、工业智能的多系列产品矩阵。
基于在RISC-V架构应用与生态建设方面展现出的前瞻性布局、系列化产品落地成果以及积极的产业推动作用，安凯微竞逐“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰在RISC-V技术研发、应用推广及生态建设方面做出突出贡献，并取得显著市场成果的创新企业。
安凯微的RISC-V技术创新实力，体现在其早期投身生态建设、多产品线规模化应用、构建全栈式解决方案以及积极推动产业互动等多个维度：
公司是RISC-V Foundation早期参与者之一，从生态早期探索阶段即主动承担“倡导者”与“推动者”责任，并积极参与主管部门组织的行业会议，从产业规划、标准制定等维度推动生态健康发展。
公司已在多条产品线中深入研发并规模化应用基于RISC-V架构的芯片：2024年6月，推出新一代高性能“孔明二代”系列AI视觉芯片，采用64-bit RISC-V双核架构，集成2TOPS算力自研NPU，满足高算力AI场景需求。2025年3月，发布第五代低功耗蓝牙芯片AK1080系列，内置32-bit RISC-V内核，实现蓝牙双模同时工作。2025年7月，发布专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片，内置32位RISC-V CPU内核，实现极致功耗控制。2025年10月，发布AK1090蓝牙音频芯片，搭载32-bit RISC-V内核，集成自研AI ENC降噪模块，丰富了智能穿戴应用场景。
公司构建了以RISC-V芯片为核心的“芯片-方案-平台”支持体系，降低应用门槛。例如，推出AK1080系列及其平台解决方案，提供完整的开发工具与环境，大幅降低开发者技术门槛，促进RISC-V终端的快速普及。
公司通过法定公告、官方新闻、行业展会等多种渠道广泛宣传RISC-V技术创新成果。相关芯片发布信息获主流财经媒体广泛报道，公司亦受邀亮相合作伙伴全球开发者大会、全球智能机械与电子产品博览会（AIE）澳门展等行业盛会，展示RISC-V技术最新应用，有效促进了行业交流与合作。
此外，基于二十余年的SoC芯片设计经验，公司已形成7大类核心技术，自主研发60余类电路设计IP。这些自主IP与RISC-V架构的深度融合，强化了芯片性能与稳定性，为RISC-V架构的定制化开发提供了坚实的技术根基。
从早期生态倡导到多产品线规模化应用，从单一芯片研发到全栈式方案支持，安凯微正以持续的技术创新、开放的生态理念和扎实的产业化实践，推动RISC-V架构在物联网智能硬件领域的深度渗透与广泛应用，为中国半导体行业的架构创新与生态繁荣贡献重要力量。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度RISC-V技术创新奖】
“年度RISC-V 技术创新奖”随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
【报名条件】
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”。
3、RISC-V高性能时代领航者，达摩院重塑产业格局
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】阿里巴巴达摩院（杭州）科技有限公司（简称：达摩院）
【候选奖项】年度RISC-V技术创新奖
在RISC-V架构从IoT领域向高性能复杂场景深度渗透的进程中，高性能处理器无疑是支撑这一发展趋势的核心基石。达摩院玄铁作为该领域的核心推动者，通过持续的技术突破与生态构建，正不断引领RISC-V高性能创新的方向。
玄铁在RISC-V高性能赛道的探索始于2019年，初代高性能处理器C910的推出实现了业内关键突破——首次将RISC-V处理器的运行频率提升至2GHz门槛之上。更为重要的是，C910后续对外开源的举措，有效激活了全球开发者生态，催生出一系列创新应用成果，包括全球首台稳定运行的RISC-V笔记本电脑、RISC-V云游戏解决方案及RISC-V机器人等，为RISC-V高性能场景的落地奠定了实践基础。
2025年，玄铁新一代旗舰处理器C930正式交付，标志着其性能迈上新台阶。在SPECint2006基准测试中，C930的通用算力性能达到15/GHz，实现了对服务器级别应用的对标。硬件配置上，该处理器搭载512 bits RVV1.0向量引擎与8 TOPS Matrix矩阵双引擎，并开放DSA扩展接口以满足更多特性需求。依托此前C910积累的成熟生态，C930有望进一步推动RISC-V在高性能领域的渗透，引领新一轮创新浪潮。
处理器性能的提升需要完善的产业生态支撑，玄铁始终以核心处理器为枢纽，牵引上下游产业伙伴共建RISC-V高性能软硬件生态。在核心产业链环节，众多企业围绕玄铁处理器形成协同效应：劳特巴赫的技术方案提升了问题诊断与性能优化效率；兆松科技专注编译优化领域提供支持；Arteris的NoC互联IP保障了高性能数据交互，其Ncore互联IP更已完成与C930多核多cluster CPU子系统的适配验证，为复杂SoC提供高带宽与一致性保障；纽创信安则提供eHSM模块及完整安全启动流程，筑牢安全防线；爱芯元智的爱芯通元NPU集成IP模块则丰富了异构计算能力。
操作系统层面，Canonical对玄铁处理器提供全面支持，双方将基于C930实现Ubuntu与RISC-V最新国际规范文件RVA23的兼容，共同打造安全可靠且支持长期维护的操作系统平台，为RISC-V架构向服务器等高性能场景的普及提供关键支撑。
随着RISC-V步入发展深水区，AI等细分场景的个性化需求日益凸显。针对这一趋势，玄铁团队推出全新Flex系列可扩展平台，成为行业创新亮点。该平台为客户提供了双重选择：既可以直接选用高可靠的玄铁处理器IP，也能基于Flex系列提供的全套软硬件框架（涵盖处理器建模、开发环境及软件工具链等）进行自定义加速，从而打造适配垂直场景需求的专属创新处理器。
经玄铁团队与样本客户的合作验证，基于Flex-C打造的定制化处理器，相较通用玄铁处理器可实现最高10倍的性能加速，显著提升行业应用表现。据悉，Flex系列首批产品已实现与主打高性能应用的玄铁C系列处理器的无缝兼容，未来还将逐步拓展至面向嵌入式场景的E系列及实时控制场景的R系列，进一步扩大其应用覆盖范围。
从C910的频率突破到C930的性能跃升，再到Flex系列的场景化创新，玄铁正以“性能迭代+生态共建+场景适配”的三维策略，持续推动RISC-V在高性能领域的成熟与普及，为全球RISC-V产业发展注入核心动力。
基于团队持续深耕 RISC-V 架构的前沿技术创新及开源生态建设，致力于为数字化时代提供强大、智能、安全、开放的新型计算架构和安全可靠的IP，达摩院竞逐 “IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度RISC-V技术创新奖】
随着新型算力需求激增，RISC-V发展迎来蝶变，即将进入应用爆发期，“IC风云榜-年度RISC-V 技术创新奖”表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构，扩大品牌影响力，助力企业发展加速度。
【报名条件】
1、申报企业/产品需要使用RISC-V架构，且已在产品中应用，提供产品应用证明；
2、 对该项技术进行过报道宣传，推动提升RISC-V生态建设；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度RISC-V 技术创新奖”
4、加速头部主动降噪品牌BRISONUS规模化，苏州国芯加码华研慧声
近日获悉，华研慧声（苏州）电子科技有限公司获得苏州国芯科技股份有限公司（688262.SH）的新一轮战略投资。本次资金将重点用于加速车载主动降噪解决方案规划化落地，以及推进AI声学算法及应用的研发。围绕多场景、个性化的智能座舱声学需求，构建以“声学场景”为核心的AI智能声学系统，实现从算法模型到硬件系统的全链路升级。
作为国内领先的系统级车载声学解决方案提供商，华研慧声自成立以来，持续深耕汽车座舱空间声学主动控制技术，以“3D主动降噪”和“空间沉浸音频”双轮驱动，以“海量数据+定制化算法”产品方案，打造“无界声”声学品牌，逐步构建商业护城河。早在2022年，华研慧声已获得苏州国芯科技Pre-A轮战略投资，双方由此开启在智能声学方向的深度协作，共同推动国产高性能车载音频DSP芯片（CCD5001）研发及量产落地。
过去三年，华研慧声凭借持续的创新投入与扎实的客户服务，为上汽智己、奇瑞汽车、吉利汽车、一汽集团、小鹏汽车、福特、大众等国内外优质OEM提供数十款车型开发。2024年6月，华研慧声自主研发的RNC路噪主动降噪技术，作为国内首个集成于座舱域控制器的降噪方案率先为上汽智己量产落地，实现了毫秒级超低延时响应，峰值降噪可超过10分贝，标志着RNC技术实现本土化突破，进一步奠定了华研慧声在车载主动降噪领域的领先地位。2025年华研慧声完成了ERNC耦合降噪控制技术的全球首发与量产落地，行业首创地实现了发动机噪声与路噪的协同主动抑制，使增程器介入时的车内噪声增量控制在0.5dB以内。根据华研慧声公布数据，截止2025年10月，公司RNC系统累计交付超过15万套，市场占有率位居中国第一、全球前三。第三方数据显示，在我国智能化新能源汽车的推动下，全球车载系统近年来以14%年复合增长率快速发展，预计2028年全球汽车声学产业总产值将突破1000亿元人民币。华研慧声等新一代的中国声学品牌崛起，不仅打破国际音响品牌垄断，更体现了我国在智能声学控制领域的国际领先地位。
2025年3月，苏州国芯国产高性能音频DSP芯片CCD5001的开发与量产落地。这款芯片专为车载声学控制场景设计，满足车载沉浸音效、主动降噪、主动声浪、语音控制等功能要求。采用 12nm 工艺与 HIFI5 内核，单核算力达 6.4GFLOPS，并在算力架构、安全实时操作系统以及主动噪声控制算法等方面实现针对性优化。CCD5001的成功量产，填补了国内车载高性能DSP芯片领域的市场空白。目前，该系列芯片已在东风汽车、奇瑞汽车实现量产应用。
此次国芯科技再次增资，既是对过去三年合作成果的高度认可，更是对锚定智能声学赛道的未来战略方向充满了坚定信心。未来，华研慧声将依托国芯科技在AI算力平台、算法框架与芯片生态方面的优势，围绕“声学场景”这一核心，融合多源数据，构建面向整车环境感知、情绪识别等垂类声学模型。通过打通用户—整车厂—供应商的业务流，实现声学系统的自学习、自适应与个性化进化，从根本上突破传统音响方案在多场景体验中的技术瓶颈，为中国汽车产业的智能化与高端化转型提供核心驱动力。
5、【上市企业热度观测日志】寒武纪领跑，中芯国际、京东方紧随：硬科技龙头引领周三热度榜
时间：12月17日 星期三
观测节点：15:00
数据来源：爱集微VIP频道“上市企业热度排行”
热度总榜TOP20全景扫描截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：
寒武纪、中芯国际、京东方A、TCL科技、海光信息、北方华创、华大九天、中兴通讯、中科曙光、中科蓝讯、北汽蓝谷、长电科技、海康威视、顺络电子、泰凌微、万集科技、大族激光、日联科技、龙芯中科、德科立。
（上市企业热度排行TOP20企业）
与昨日（12月16日）相比，榜单格局再度发生轮动。寒武纪重回榜首，中芯国际、京东方A紧随其后，半导体制造、AI算力与显示面板龙头持续占据市场焦点。华大九天、中兴通讯、长电科技、万集科技、大族激光、日联科技、德科立等企业受关注度高。整体来看，市场热点在延续对硬科技龙头关注的同时，进一步向半导体产业链上游工具、中游制造及特定设备领域扩散，呈现 “核心稳固，多点开花” 的态势。
显著异动追踪
今日TOP20中5家企业热度排名两位数以上跳升：
顺络电子热度上升78名；
中科蓝讯热度上升65名；
泰凌微热度上升57名；
大族激光热度上升52名；
德科立热度上升50名。
此外，无新上榜TOP20的企业。
异动归因：穿透数据背后的新闻事件
爱集微舆情系统“穿透式分析”功能显示，今日热度异动主要围绕：
1. AI与服务器业务强劲增长驱动公司在投资者调研中明确披露其AI相关业务进展与订单情况，为市场提供了明确的业绩增长预期。
顺络电子：在特定对象调研活动中披露，其针对AI服务器市场提供从一次到三次电源的全套产品解决方案，且相关订单饱满，业务快速增长。同时，公司在汽车电子市场已覆盖全球顶级客户，钽电容新产品已应用于高端消费电子等。明确的增长点披露，尤其是高景气的AI服务器业务，显著提升了市场关注度。
2. 股权投资价值重估驱动公司持有的投资项目在资本市场表现亮眼并成功上市，其潜在的投资收益引发市场对公司资产价值的重新评估。
中科蓝讯：在投资者互动平台表示，摩尔线程、沐曦股份在二级市场上的表现将影响公司持有的股权价值，在财务报表上计入公允价值变动收益或其他综合收益。国产GPU第二股沐曦IPO成为市场关注的焦点之一。中科蓝讯曾在互动平台表示，公司直接持有沐曦股份首次公开发行前总股本的0.24%。市场对其“硬科技投资”潜在收益的预期升温，带动了关注度。
3. 资本运作计划调整驱动公司重要子公司的上市进程生变，这类重大资本规划调整直接影响市场对公司整体战略与子公司发展路径的预期。
大族激光：公告宣布，控股子公司上海大族富创得终止创业板IPO辅导。公告表述简洁，称系“发展战略及资本运作规划调整”。大族激光对子公司资本运作路径的又一次重大调整，引发了市场对公司资产整合策略及子公司独立发展进度的密切关注。
4. 核心人员减持计划披露驱动公司核心技术人员披露减持计划，虽因个人资金需求，但仍可能引发市场对其技术团队稳定性或股价短期情绪的审视。
德科立：公告公司董事、副总经理、核心技术人员周建华拟减持不超过0.0632%的股份。任何核心人员的股份变动计划，尤其是减持，均容易成为市场短期关注的焦点。
5. 海外业务与客户战略沟通驱动公司在互动平台积极回应投资者关切，明确阐述其海外业务增长态势及大客户战略，增强了市场对其全球化发展前景的信心。
顺络电子：在互动平台表示，近年来公司海外业务保持稳步增长，并强调行业顶尖客户的指引对公司把握产业趋势至关重要，公司将持续落实大客户战略。积极的市场沟通强化了其稳健成长的预期。
关于“上市企业热度排行”
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