1、集微咨询发布《2025中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》
2、获大湾区基金和华大九天投资 思尔芯迈入国产EDA发展新征程
3、闻泰科技：以IDM全球之力领航功率半导体，多维竞逐IC风云榜重磅奖项
4、盛美上海竞逐“年度优秀创新奖”，高端面板级水平式电镀设备展现差异化原始创新实力
5、智现未来入选工信部2025年度智能制造“揭榜挂帅”项目
1、集微咨询发布《2025中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》
CPU/GPU芯片处于半导体产业链的中游核心环节。CPU芯片是电子计算机的运算核心和控制核心，负责解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据；GPU芯片则擅长大规模并行运算，主要用于图形渲染、人工智能计算等领域。从产品生产来看，它们决定了整个计算机系统的性能。国际厂商持续推进先进制程提升性能；国产CPU则通过先进封装、多核设计等弥补工艺差距，推进性能的提升。
12月15日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对龙芯中科、海光信息、景嘉微、北京君正、国芯科技、龙迅股份、摩尔线程这7家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股7家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。
此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的30个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
全球 CPU 和 GPU 市场规模呈现增长态势。特别是随着 AI、云计算等新兴技术的发展，对算力需求大增，推动了 CPU 和 GPU 市场规模增长。2024 年全球 CPU 市场受 AI PC 兴起推动，客户端 CPU 出货量同比增长 5%，核显总出货量环比增长 8%、同比增长 4%。预计 2024 - 2030 年全球 GPU 市场的复合年增长率达 35.19%。预测依据主要是技术成熟度不断提高，AI、云计算、元宇宙等下游应用持续扩张。
2024 年我国 CPU 市场规模已从 2019 年的 1505.74 亿元增长至 2326.1 亿元。中国市场在全球 GPU/CPU 芯片市场中的比重逐渐增加，体现了中国市场的重要性不断提升。中国在全球 GPU/CPU 芯片产业链中逐渐从制造中心向创新引领转变。国内企业如海光信息、摩尔线程、龙芯中科、景嘉微等在技术研发和市场拓展方面取得了一定进展。近五年中国 GPU/CPU 芯片市场的复合增速高于全球平均水平。
中国市场受益于国家政策支持、本土需求扩张和技术自主化进程加速。本土需求方面，人工智能、云计算、数据中心等领域的快速发展，增加了对 GPU/CPU 芯片的需求。技术自主化进程使得国内企业在关键技术上取得突破，减少了对国外技术的依赖。“十五五”规划将进一步推动国产化替代，提升国内企业在全球产业链中的地位，有望提高中国企业在全球市场的占有率。
资料来源：集微咨询（JW Insights)
资料来源：集微咨询（JW Insights)
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以龙芯中科、海光信息、景嘉微、北京君正、国芯科技、龙迅股份、摩尔线程等7家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
备注：2025年前三季度北京君正的计算芯片业务营收规模约为 9.08 亿元
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度累计营业总收入前三的企业分别是海光信息、北京君正（计算芯片营收规模为 9.08 亿元，约占总营收的 26.43%）、摩尔线程。海光信息以其领先的技术实力和市场份额，在服务器 CPU 市场占据重要地位，随着市场对高性能计算需求的增长，其产品持续放量，推动营收大幅增长。北京君正业务布局广泛，在微处理器芯片、智能视频芯片等领域有一定的市场基础，通过不断优化产品和拓展市场，保持了相对稳定的营收规模。摩尔线线虽刚登陆科创板市场，但其在 GPU 领域有一定的技术积累，受益于AI热潮，保持了一定的营收水平。
（2）营运能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从总资产周转情况来看，2025 年前三季度总资产周转天数最短的前三企业分别是海光信息、北京君正和龙迅股份，周转天数最长的前三企业分别是景嘉微、国芯科技和龙芯中科。在存货周转方面，2025 年前三季度存货周转天数最短的前三企业分别是龙迅股份、海光信息和北京君正，周转天数最长的前三企业分别是龙芯中科、摩尔线程和国芯科技。
（3）营收能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
从营收增速来看，2023 - 2024 年份企业营业收入增速排名前三的企业分别是海光信息、摩尔线程和龙迅股份。海光信息、摩尔线程的高增速，核心驱动因素是其在产品创新方面的持续投入。半导体 GPU/CPU 芯片研发周期长、成本高，但一旦成功推出具有竞争力的产品，就能带来巨大的市场需求。公司在技术研发上取得了突破，推出了性能更优的芯片产品，从而获得了更多的市场订单。
（4）盈利能力分析
资料来源：集微咨询（JW Insights)
2025 年前三季度及 2024 年净利润排名前三的企业分别是海光信息、北京君正和龙迅股份。海光信息在 2024 年和 2025 年前三季度均保持领先，主要得益于其强大的技术研发实力和市场拓展能力。该企业不断投入研发，推出高性能的 CPU 产品，满足了市场对国产高性能芯片的需求，同时受益于行业国产化替代趋势，市场份额逐步扩大。北京君正净利润较为稳定，其在微处理器芯片和智能视频芯片等领域有一定的技术积累和市场基础，通过合理的成本控制和产品价格策略，维持了较好的盈利水平。龙迅股份专注于高速混合信号芯片，凭借其在特定领域的技术优势和产品差异化，实现了净利润的增长。
点击查看《2025中国CPU/GPU行业上市公司研究报告》报告全文
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2、获大湾区基金和华大九天投资 思尔芯迈入国产EDA发展新征程
在加速构建自主可控集成电路产业体系的背景下，数字EDA工具链的完整性已成为关键。上海思尔芯技术股份有限公司（以下简称“思尔芯”）近日获得来自粤港奥大湾区科技创新产业投资基金（以下简称“大湾区基金”）和北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）的联合投资。此次“产业龙头+战略资本”的联合投资，旨在通过资本纽带深化产业协同，共同推动国产数字EDA加速发展，提升国产数字EDA自主创新水平与生态协同效应。
大湾区基金投资二部负责人李珂表示：“我们高度赞赏思尔芯团队深厚的专业背景与长达21年对国产EDA的坚守。此次投资，正是看重思尔芯在数字EDA领域扎实的技术积累、清晰的产品布局和遍布全球的客户群体。我们相信，携手产业龙头华大九天对思尔芯进行战略并购投资，能够有效聚合资源，加速数字EDA技术创新，是完善国产EDA生态的重要一步。”
思尔芯创始人兼CEO林俊雄表示：“此次获得大湾区基金与华大九天的联合投资，是思尔芯发展历程中的一个重要里程碑，这为我们注入了强劲的信心与动力。展望未来，我们将牢牢把握这一战略机遇，依托华大九天平台的影响力与客户基础，拓展更广阔的市场空间，特别是在高端CPU、AI芯片、GPU等大型芯片设计市场。思尔芯将持续巩固和扩大在数字EDA前端的领先优势，积极与华大九天深化合作，共同探索前沿技术，致力于成为国产EDA全流程工具链中坚实而可靠的一环。”
思尔芯将以此为契机，与投资方及各战略伙伴紧密协作，积极深化技术协同攻关与业务联动发展，致力于通过自身在数字EDA前端的领先优势，为国产EDA的发展贡献力量，助力实现高水平科技自立自强。
3、闻泰科技：以IDM全球之力领航功率半导体，多维竞逐IC风云榜重磅奖项
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】闻泰科技股份有限公司 （简称：闻泰科技）
【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）、年度领军企业奖、年度车规芯片技术突破奖
【候选产品】NSF040120D7A1-Q 1200 V车规级碳化硅MOSFET
在半导体产业自主化与高端化发展的时代浪潮中，功率半导体作为电能转换与管理的核心，已成为驱动汽车电气化、工业自动化及能源变革的关键基石。在这一至关重要的领域，闻泰科技以其全球领先的集研发设计与生产制造于一体的IDM（垂直整合制造）模式，构筑了强大的产业影响力。公司半导体业务在全球功率分立器件公司中位列前三，并连续四年雄踞中国榜首，以其卓越的综合实力，成为引领行业发展的中坚力量。
闻泰科技半导体业务在全球拥有超过15,000名员工，服务网络遍布欧洲、亚洲、东南亚等地，设有多个研发中心、晶圆厂和封测厂，持续为全球超过2.5万家汽车、通信、消费、工业等领域的优质客户提供高效服务。其产品矩阵极其丰富，涵盖二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管、IGBT以及模拟与逻辑IC等超过1.5万种产品，每年新增800多种新产品。该公司年生产总量超过1000亿颗，大部分产品符合严苛的车规标准，生产规模全球领先。凭借强劲实力屡获殊荣，包括“2024年度电子信息竞争力百强企业”、“2023年中国半导体行业功率器件十强企业”、“ESG新标杆企业奖”、“上市公司最佳ESG实践奖”、“《财富》中国500强”等，并连续三年荣获德勤BMC“中国卓越管理公司”。
此次，闻泰科技凭借其全方位的领先优势，正式竞逐“IC风云榜”三大重磅奖项：年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）、年度领军企业奖、年度车规芯片技术突破奖，并已成为有力候选企业。这些奖项旨在甄别与表彰产业标杆：“年度半导体上市公司领航奖”聚焦于在产业链中具备综合领导力与号召力的上市公司，其获奖者的技术壁垒、规模效益与生态影响力代表了中国半导体产业的标杆力量；“年度领军企业奖”旨在嘉奖行业中具有卓越领导力的领头羊；而“年度车规芯片技术突破奖”则专门表彰在前沿技术领域实现原始性重大创新、达到国际先进/领先水平，并对产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
闻泰科技的申报底气源于其在技术、市场、产品及社会责任的全面领先：
竞逐“年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）”的坚实根基
技术领导力：研发投入持续加码，2023年至2025年上半年半导体业务研发费用率分别为10.73%、12.23%和20.45%，彰显对创新的坚定承诺。其半导体业务拥有500余项专利组合，其各类车规级器件的核心IP在汽车电子、工业控制等场景广泛应用，凭借IDM模式下的技术与产能协同，在全球车规功率半导体市场占据重要份额。
市场统治力：营收规模稳健，2023年至2025年前三季度半导体业务营收分别为152.26亿元、147.15亿元和121.25亿元。毛利率保持高水平稳定，近三年分别为38.59%、37.47%和37.89%。客户基础深厚，已与欧洲及国内头部Tier1客户建立紧密合作。
生态影响力：积极参与国家级项目，如作为责任单位实施“安世第三代半导体功率模组封装与测试实验室项目”，并主导欧洲电动汽车电驱动解决方案相关研发项目，助力产业升级。
竞逐“年度领军企业奖”的综合实力
闻泰科技秉承“低压到高压、功率到模拟”的产品战略，在丰富中低压产品线的同时，加速推进第三代半导体（GaN、SiC）及模拟芯片的研发与量产。产品以高效率、小尺寸封装技术获得行业广泛认可。2025年，该公司逻辑与模拟芯片收入增长显著，且第三季度陆续推出多款AI电源及汽车应用相关模拟芯片产品，逻辑芯片市场份额进一步提升。同时，该公司紧密把握AI与机器人产业趋势，在AI数据中心、机器人等领域增长迅速，并致力于将车规级高可靠性标准拓展至新兴应用。
竞逐“年度车规技术突破奖”的创新利器
闻泰科技凭借 NSF040120D7A1-Q 1200V车规级碳化硅MOSFET 竞逐该奖项。该产品采用成熟封装，具备优异的导通电阻温度稳定性、极低的开关损耗、快速反向恢复与高速开关性能等多项技术突破，其强健的本征体二极管和独立开尔文源极设计进一步优化了开关特性。该产品已通过AEC-Q101认证，并成功批量应用于国内外头部Tier1厂商的车载充电器中，为大功率高压汽车应用提供了理想解决方案，是推动电动汽车核心部件技术进阶的重要创新。
闻泰科技始终秉持“向上、向善、向阳”的价值观，致力于成为具备全球领先竞争力的企业。此次竞逐多项行业顶级荣誉，不仅是对其过往成就的集中检验，更是对其持续引领功率半导体技术进步、赋能全球产业升级、履行行业领军者责任的期许与见证。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）】
旨在表彰在半导体产业链中具备综合领导力与行业号召力的上市公司。获奖企业需在细分领域占据头部地位，通过技术壁垒、规模化效益及生态影响力推动产业升级，代表中国半导体产业的标杆力量。其市场价值、技术布局与战略前瞻性将为投资者提供长期价值锚点，助力资本与产业深度协同。
【报名条件】
1、细分领域市场占有率≥15%（需第三方机构证明，如行业报告/协会数据）；
2、近三年营收复合增长率≥10%或净利润率高于行业均值；
3、主导产品通过国际标准认证（ISO/IEC）或头部客户批量采购（年采购额超1亿元）。
【评选标准】
1、技术领导力（30%）：研发费用率＞15%，专利数/核心IP数量行业领先
2、市场统治力（40%）：营收规模、毛利率、客户集中度（头部客户占比＞30%）；
3、生态影响力（30%）：供应链国产化率＞50%，政策支持力度（如大基金持仓、国家级项目）。
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2025年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
4、盛美上海竞逐“年度优秀创新奖”，高端面板级水平式电镀设备展现差异化原始创新实力
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】盛美半导体设备（上海）股份有限公司 （简称：盛美上海）
【候选奖项】年度优秀创新奖
【候选产品】面板级水平式电镀设备 Ultra ECP ap-p
随着全球半导体技术竞争加剧，先进制造对工艺精度、一致性和可靠性的要求不断提升，半导体设备已成为产业链最核心的战略制高点，其先进性直接决定芯片良率、性能上限与规模化能力。而半导体设备的国产化更具战略意义，不仅关系到产业安全与供应链韧性，也关乎AI、高性能计算等关键领域未来竞争力。
作为国产半导体设备厂商的佼佼者，盛美上海在关键工艺环节持续突破，推出了多款具有国际竞争力的高端装备，为中国半导体产业自主可控和高质量发展提供坚实支撑。
盛美上海是一家深耕半导体先进制造装备领域的龙头企业，主营产品涵盖单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、、立式炉管设备、前道涂胶显影设备、PECVD设备以及晶圆级与面板级先进封装设备等。公司坚持“技术差异化”与“产品平台化”战略，形成清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、前道涂胶显影、PECVD、面板级先进封装七大核心产品板块，整体可覆盖约200亿美元的全球市场。
作为行业领先的清洗及电镀设备厂商，盛美清洗设备已覆盖95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品均拥有自主知识产权。公司具备多项全球领先原创技术，包括SAPS与TEBO兆声波清洗技术、Tahoe单片槽式组合清洗技术，以及国际先进水平的多阳极电镀技术。在面板级先进封装这一未来AI芯片的重要发展方向，盛美全球率先推出面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，为大型面板高精度先进封装提供关键装备支撑。
凭借优秀的技术实力与持续创新能力，盛美已获得“高新技术企业”资质，被评为“专精特新”小巨人企业，并连续多年入选“中国半导体设备五强企业”。同时，公司荣获 “上海市企业技术中心”“上海市制造业单项冠军企业”等多项重量级荣誉。
盛美坚持“客户全球化”战略，除深度服务国内客户外，还积极开拓美国、韩国、中国台湾及东南亚等国际市场，形成全球化业务布局。2024年公司实现营业收入56.17亿元，净利润11.53亿元，展现出稳健成长性；公司拥有2002名员工，其中研发人员达931名，研发实力雄厚。
值得关注的是，Ultra ECP ap-p是盛美上海面向先进封装及面板级制造场景推出的全球首创面板级水平式电镀设备，支持最大515×510毫米面板加工，另提供600×600毫米版本和310×310毫米。其兼容有机基板与玻璃基板，可应用于硅通孔（TSV）填充、铜柱、镍、锡银（SnAg）电镀、焊料凸块及采用铜、镍、锡银和金电镀层的高密度扇出型（HDFO）产品结构中的多金属电镀工艺。
Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用盛美上海自主研发的技术，可确保整块大型面板电镀均匀性。同时，该设备采用水平式（平面）电镀结构，解决了方电场与面板卡具同步旋转的世界难题，有效控制面板传输过程中产生的电镀槽体间的化学污染，降低不同金属电镀液的交叉污染，使其成为亚微米RDL和微柱工艺的理想装备。在污染控制方面，Ultra ECP ap-p的交叉污染量仅20ppm，远优于国外竞品的150ppm，展现出国际领先水平。设备支持铜、镍、锡银、金等金属的自动连续电镀，并可实现面板预湿、电镀、清洗等全自动工艺，可加工翘曲达10mm的大尺寸面板，RDL均匀性小于5%，pillar均匀性小于7%，CoP小于10%，预湿腔真空度可自动调节至25–400 torr，腔体间交叉污染小于20ppm。
其应用场景广泛，可完成RDL、mega pillar、bump电镀，支持玻璃、覆铜板、molding panel等多类基材加工。在国内外竞品对比中，无论是交叉污染、铜柱电镀时间还是边缘漏液控制，Ultra ECP ap-p均表现卓越，在关键指标上全面领先面板垂直式电镀，成为推动面板级先进封装量产化的战略级装备。
此次，盛美上海凭借Ultra ECP ap-p面板级电镀设备的创新突破，角逐“IC风云榜”年度优秀创新奖。该奖项旨在表彰在补短板、填空白、实现国产化方面具有突出贡献的创新成果，重点关注对我国半导体产业链自立自强具有重要推动意义的企业与产品。Ultra ECP ap-p的推出，不仅在关键工艺装备上实现技术跃升，更为全球先进封装产业提供了高端设备选择，为全球半导体设备产业的发展做出卓越贡献。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度优秀创新奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、技术的创新性40%。
5、智现未来入选工信部2025年度智能制造“揭榜挂帅”项目
近日，工信部公示了2025年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单，智现未来“功率半导体制造质量管控与优化解决方案”成功入选，成为电子信息大类中深圳市唯一一家入选的企业，彰显了公司在半导体智能制造系统解决方案上的领先实力与标杆地位。同时，也标志着智现未来在今年成为国家专精特新“小巨人”企业后，开始承担国家重点领域、重点技术的科技攻关工作，肩负推动行业发展任务的重要开端。
国家智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目由工业和信息化部办公厅、市场监管总局办公厅联合开展，旨在贯彻落实《“十四五”智能制造发展规划》，更是为国家“十五五”规划建议中，“完善新型举国体制，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破重点布局”这一重点工作的开篇布局。项目聚焦关键核心技术攻关，构建智能工厂、解决方案、标准体系“三位一体”工作体系，强化智能制造装备、工业软件和系统“串珠成链”集成创新，增强人工智能技术与制造场景深度融合，推动形成先进适用、自主可控、可复制推广的智能制造系统解决方案产品和服务并应用验证。
智现未来入选的“功率半导体制造质量管控与优化解决方案”，直指以SiC、GaN为代表的第三代半导体制造“卡脖子”难题：工艺材料极端复杂、质量控制严重滞后、专家经验难以复制。公司聚焦关键核心技术攻关，创新性研发了基于“可预测空间”的双层闭环智能控制系统，实现从“被动追溯”到“主动预测”、从“静态配方”到“动态控制”的根本性转变。
方案以“三大基础+双层闭环”为核心架构：
通过构建晶圆全生命周期数字足迹、部署实时多模态缺陷识别、研发多模态根因分析大模型，打造覆盖“人机料法环测”全要素的“可预测数据空间”；
再通过全局最优路径选择的动态派工与实时工艺参数自适应调优的双层闭环，在缺陷发生前进行预测与干预，实现动态派工与片对片/批对批（R2R）实时工艺调优，从而显著提升良率、缩短分析时间、沉淀专家知识，为第三代功率半导体制造提供全流程智能化解决方案。
此次成功“揭榜”，是智现未来坚持自主创新、攻坚关键核心技术的里程碑事件。智现未来将继续以解决行业痛点为己任，全力推进项目攻关与落地应用，为提升我国半导体智能制造的整体水平，保障半导体产业链供应链安全与竞争力贡献智慧与力量！
