据合肥高新发布消息，近日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目正式竣工。该项目位于高新区大龙山路与长安路交口东北角，占地55亩，总建筑面积约6万平方米，预计今年底实现投产。全部达产后，将有效填补高新区在高端微波芯片制造领域的空白。
据中电三公司消息，2023年5月18日上午，中电三公司承建合肥芯谷微电子股份有限公司微波器件及模组项目开工仪式举行。该项目建成后可形成年产600万只微波芯片、6000只微波模块和T/R组件的生产能力。
2024年6月21日，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目主厂房封顶。
芯谷微电子成立于2014年，专注于射频、微波、毫米波集成电路芯片、微波模组的研发和生产，主要向市场提供基于 GaAs、GaN 化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。近年来，芯谷微电子快速发展，先后获得“国家高新技术企业”“安徽省高层次科技人才团队A类”“国家重点集成电路设计企业”“国家专精特新重点小巨人企业”“潜在独角兽企业”等称号。
合肥高新发布此前消息显示，合肥芯谷微电子微波器件及模组项目总投资额约11亿元。
