1.传京东招募端侧AI芯片人才
2.我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
3.一周动态：美方将允许英伟达向中国出售H200芯片 中方回应；多地“十五五”规划建议提及集成电路（12月5日-11日）
4.【IC风云榜候选企业72】厚待人才、厚植梯队、厚积产业：北方华创构筑行业人才高地
5.【IC风云榜候选企业73】为旌科技VS839实现极暗光成像与毫秒级唤醒，引领端侧AI芯片市场新突破
6.【IC风云榜候选企业74】问鼎多项“行业首创”，比亚迪半导体交出车芯自主化答卷
1.传京东招募端侧AI芯片人才
据科创板日报报道，京东正招募端侧AI芯片领域人才。
报道称，京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于机器人、智能家电等硬件端侧。招聘网站显示，京东对于存算一体芯片设计相关工程师岗位，开出“40-100K*20薪”不等的薪酬待遇，折算后年薪最高可达200万元。
据了解，存算一体技术作为端侧AI芯片的关键突破方向，能够有效解决传统芯片存储与计算分离带来的功耗高、延迟大等问题，对于提升机器人实时响应能力、智能家电本地AI处理效率具有重要意义。值得注意的是，京东近年来持续加码硬科技布局，从智能物流机器人到智能家居生态构建，硬件终端的规模化落地对自研AI芯片提出了内在需求。此次切入存算一体AI芯片领域，既是对端侧算力自主化的布局，也有望进一步完善其智能硬件生态的核心技术壁垒。
2.我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布
12月11日，从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。
据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。
这两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发展不匹配、不适应问题，提升了大功率半导体器件测试的适用性和可操作性，将成为全球制造商、用户及第三方检测机构进行产品研发、检测和应用的重要依据，有助于提升我国电力电子产业整体技术和质量水平。
整流二极管和晶闸管都是基础半导体器件，不仅广泛应用在手机充电器、灯光调节、吸尘器调速、电磁炉功率控制等家用电器中，还广泛应用于电动汽车及其充电桩、新能源发电、新型电力系统、智能电网、工业自动化以及航空航天等领域。（来源： 新华网）
3.一周动态：美方将允许英伟达向中国出售H200芯片 中方回应；多地“十五五”规划建议提及集成电路（12月5日-11日）
本周以来，外交部回应美批准对华出售英伟达H200相关事宜；多地“十五五”规划建议发布；王传福回应比亚迪国内销量下滑；昀光科技启动12英寸硅基OLED新产线建设；大唐在德国向小米索要“天价专利费”……
热点风向
12月9日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。
有外媒记者提问，美国总统特朗普称将批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片。请问中方是否会允许购买这些H200芯片？另外，特朗普何时将这一决定告知中方？中美领导人之间是否通过电话？对此，郭嘉昆表示：“我们注意到有关报道。中方一贯主张中美通过合作实现互利共赢。”
12月9日有报道称，美国总统特朗普在其社交媒体上宣布，将允许英伟达向中国的获批准客户出口H200芯片。同时，美国政府将从这些销售中抽取25%的分成。
12月8日，厦门市工业和信息化局发布关于征求厦门市促进集成电路产业发展若干措施意见的通知。
其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助；对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。
对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。
12月8日，《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。《建议》2次提及“集成电路”、10提及“人工智能”。例如，《建议》提出突出关键核心技术攻关，积极探索新型举国体制的广东实践，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域取得决定性突破。
《建议》包括“十五五”时期广东经济社会发展的指导方针和主要目标；久久为功推动粤港澳大湾区建设，打造富有活力和国际竞争力的一流湾区和世界级城市群；建设具有国际竞争力的现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基；提高科技自立自强水平，引领发展新质生产力；深挖内需市场潜力，更好地服务和融入新发展格局；深化改革扩大开放，增强高质量发展动力活力等部分。
近日，《中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。其中包括准确把握“十五五”时期在推进中国式现代化江苏新实践中的重要地位和经济社会发展的总体要求、主要目标；建设现代化产业体系，全面打造具有国际竞争力的先进制造业基地；以科技创新引领新质生产力发展，全面打造具有全球影响力的产业科技创新中心；全方位扩大内需，着力夯实服务构建新发展格局的战略基点；推动构建高水平社会主义市场经济体制，为高质量发展注入新动能；推动高水平对外开放，全面建设具有世界聚合力的双向开放枢纽等。
其中提及：培育壮大未来产业。探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则，加快壮大第三代半导体、氢能、生物制造等成长型未来产业，推动量子科技、脑机接口、具身智能、深海深地、原子级制造、第六代移动通信等一批前沿性未来产业形成现实生产力。创新监管方式，发展创业投资，建立健全未来产业投入增长和风险分担机制。支持有条件的地方争创国家级未来产业先导区。持续加强原创性引领性科技攻关。完善新型举国体制省域实现机制，采取超常规举措推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、基础软件、工业软件、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。加快构建数智技术创新体系，强化底层技术和软硬件短板突破，积极部署类脑计算、光量子芯片等创新应用技术，强化算力、算法、数据等高效供给，加快通用大模型和垂直领域大模型研发等要求。
项目动态
2025年12月7日，睿合科技在合肥高新区举行“睿合科技创新事业研发中心及显示应用整合制造基地”项目开工奠基仪式。
合肥高新发布消息显示，该项目位于高新区燕子河路与天堂寨路西南角，规划用地面积34亩，总投资10亿元，主要从事车载显示模组、光学有机硅材料等产品的研发与生产。项目达产后可实现年产车载显示模组300万片、光学有机硅材料180吨，满产年产值超12亿元，将显著提升高新区新能源汽车产业集群综合竞争力。
近日，南京昀光科技有限公司宣布完成A轮融资，由南京江宁经开投控战略领投。本轮融资将重点用于12英寸硅基OLED新产线建设，以及新一代近眼显示产品的持续研发，加速公司迈入规模化量产与全球化竞争阶段。
昀光科技指出，随着本轮融资落地，昀光科技正式启动12英寸硅基OLED新产线建设。新产线规划建筑面积约4万平方米，将进一步贯通驱动芯片设计、硅基OLED面板制造与模组集成的全流程能力。该项目建成后，预计可形成年产约6万片12英寸晶圆的能力，对应产出可达：约8000万片0.13英寸OLED微显示器，或约400万片1.32英寸微显示器，可支持千万级AI眼镜和百万级VR/MR头显的年度需求，为硅基OLED的大规模产业化提供关键支撑。
据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业——武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建信息更新。
据介绍，武汉新芯集成电路股份有限公司武汉新芯厂房及生产线建设工程（全部自用）位于东湖新技术开发区高新四路18号，该项目于2023年2月通过规划方案审批。因生产需要，建设单位申请调整规划方案，拟新建1栋主生产厂房，配套7栋生产支持和辅助厂房、3栋生产辅助仓库和1栋综合楼以及连廊、管架和水池等配套建构筑物，调整后，该项目总建筑面积503922.65m。
企业动态
中国信通院：10月外资品牌手机在华销量增长13%至702.7万部
中国信息通信研究院发布的数据，包括苹果iPhone在内的外资品牌手机10月在中国的销量同比增长13.0%。
10月份外资品牌手机出货量增至702.7万部，高于去年同期的621.6万部。国产品牌手机出货量2524.0万部，同比增长7.6%，占同期手机出货量的78.2%。
数据显示，10月份中国市场手机总销量增长8.7%，达到3226.7万部。其中，5G手机2932.6万部，同比增长9.7%，占同期手机出货量的90.9%。2025年1-10月，国内市场手机出货量2.52亿部，同比增长0.8%，其中，5G手机2.17亿部，同比增长1.3%，占同期手机出货量的86.0%。
比亚迪在深圳坪山举行临时股东大会。比亚迪董事长兼总裁王传福会上表示，今年比亚迪国内市场销量出现下滑，一方面由于比亚迪当前技术领先度不及前几年，技术成果的市场惊艳度有所下降，叠加行业同质化特征渐显，这一变化符合产品及技术发展的周期性规律。另一方面，低温充电速度慢等用户需求痛点，也亟待通过技术突破予以解决。
据泰合资本消息，近日，北京通嘉宏瑞科技有限公司（简称“通嘉科技”）正式完成了由北京新材料基金、达晨资本、武创投、富阳产投、交银投资、中车资本、未来资产、东瑞资本等参与的B+轮投资，累计融资金额超10亿元。通嘉科技本次融资资金将用于持续迭代真空系统解决方案，从单一产品供应商向平台级真空系统解决方案提供商转型，从而进一步巩固国内半导体级真空泵的领先地位。
根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。
随着本轮融资顺利完成，新声半导体依托世运电路深厚的车厂渠道资源，将加速其车规滤波器在前装市场的规模化渗透，双方在技术、市场与供应链层面形成深度协同。
4.【IC风云榜候选企业72】厚待人才、厚植梯队、厚积产业：北方华创构筑行业人才高地
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京北方华创微电子装备有限公司 （简称：北方华创）
【候选奖项】年度最佳雇主奖
当前，全球集成电路产业正步入新一轮技术变革与产能扩张周期，高端工艺装备的自主可控已成为支撑产业链安全与创新的战略基石。在这一背景下，半导体企业不仅需要持续的技术攻关与产品迭代，更离不开一支稳定、专业且充满创造力的人才队伍。卓越的雇主品牌与人才发展体系，正成为衡量企业长期竞争力与可持续发展能力的关键维度。
北京北方华创微电子装备有限公司，是北方华创科技集团股份有限公司（股票代码：002371.SZ，简称：北方华创）的全资子公司，承袭自中国电子工业的重要发展脉络，拥有七十余年的深厚产业积淀。该公司致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者，主营业务涵盖刻蚀、薄膜、炉管、清洗等关键工艺装备的研发、生产与销售，产品与服务广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、功率半导体、平板显示等核心领域。北方华创构建了全球化的运营网络，在全球设有8个研发与制造基地及25个服务中心，业务覆盖欧、美、亚等主要市场。
北方华创将人才视为企业发展的内在驱动力，构建了全方位、多层次的人才吸引、保留与发展体系，在员工规模、结构稳定与成长赋能方面表现突出。基于其在人才体系建设、员工关怀与发展方面的系统性实践与显著成效，北方华创竞逐IC风云榜“年度最佳雇主奖”。
北方华创人才队伍持续壮大，该公司还创新激励工具，设计分层分类的人才激励体系，并持续实施股票期权激励计划，助力其吸引保留优秀人才。
北方华创致力于打造极具归属感与幸福感的职场环境，为员工提供全面且具有竞争力的福利保障。在“五险一金”基础之上，北方华创为员工提供商业补充医疗保险，并设立企业年金，形成“六险二金”福利，同时提供定期健康体检、心理EAP辅导，重视员工的健康问题。此外，该公司还为员工提供自有食堂、自有健身房、员工宿舍、保障性租赁住房、班车、交通补贴、节日慰问等多项特色福利，假期体系完善，涵盖年假、带薪病假、产假及各类关怀假期。
在员工成长赋能上，北方华创建立了较为完善的培训管理体系，通过新员工培养项目（“萌芽计划”、“融入计划”）、专业能力培养项目（“合规学苑“、”客服学苑“、”智造学苑”等），管理者培育项目 （“极光计划”、“星光计划”、“晖光计划”、“曙光计划”等），系统化提升员工专业与管理能力。
此外，北方华创持续营造尊重、包容、安全的工作氛围，特别关注女性员工发展，提供涵盖职业成长、孕期关怀、生育津贴、妈咪屋、哺乳假等全方位支持；通过健全的职业健康安全管理体系、心理咨询服务及困难职工帮扶机制，切实保障员工身心健康与工作生活平衡。
作为国内集成电路装备产业的领军企业，北方华创的行业地位与规模实力为其雇主品牌奠定了坚实基础。公司不仅是客户值得信赖的合作伙伴，也积极履行社会责任，通过组织开展公益捐赠、爱心助学、志愿服务、环保公益等一系列活动回馈社会，构建和谐生态，进一步提升了企业的品牌形象与员工认同感。
北方华创将继续秉持“让价值创造者实现更高价值”的人才理念，深化人才发展机制创新，持续优化激励体系与福利保障，构建更加开放、包容、赋能的学习型组织。公司致力于成为半导体基础产品领域值得信赖的引领者，也将通过打造行业标杆级的雇主品牌，吸引和保留全球优秀人才，为实现产业进步与公司长远战略目标提供坚实的人才支撑，与员工共同成长，推动产业进步，创造无限可能。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳雇主奖】
旨在为雇主品牌赋能、帮助雇主获得更多品牌曝光及学生认可，同时向求职者传递好工作、好雇主标准促进求职者和雇主的沟通实现雇主和雇员的双赢。
【报名条件】
企业本年度无重大劳动安全事故、且无重大劳动纠纷。
企业需提供以下资料：
1、2022-2023年度企业人员规模；
2、2022-2023入离职人员数量信息；
3、2022-2023企业人员学历结构占比情况；
4、2022-2023企业员工福利制度；
5、2023入职员工晋升名单与晋升职位；
6、2023组织员工培训资料；
7、2023企业员工关怀活动资料、企业办公环境照片；
8、2023参加公益相关活动资料/新闻等内容。
【评选标准】
雇主品牌、企业文化、人力资源管理、员工关怀与发展等方面。
5.【IC风云榜候选企业73】为旌科技VS839实现极暗光成像与毫秒级唤醒，引领端侧AI芯片市场新突破
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】上海为旌科技有限公司 （简称：为旌科技）
【候选奖项】年度市场突破奖
【候选产品】为旌海山VS839
在人工智能与物联网深度融合的产业浪潮中，端侧智能设备对视觉处理能力提出了更高要求。智慧城市、智能驾驶、机器人等新兴产业的快速发展，正推动着智能感知芯片向“感知+计算+控制”一体化方向演进。这一趋势下，具备尖端技术能力、能够提供高性能低功耗解决方案的芯片企业成为推动产业智能化升级的关键力量。
作为智能感知芯片领域的新锐力量，上海为旌科技自2020年创立以来，始终专注于高端智能感知SOC芯片的研发与创新。该公司总部设于上海黄埔，并在上海张江、深圳、北京等重要产业集聚区布局研发中心，着重于智慧视觉SOC芯片，智能驾驶域控SOC芯片的研发，构建起覆盖关键技术研发与市场服务的配套体系。凭借在AI计算、图像视觉、异构架构等核心技术的深厚积累，为旌科技正快速成长为端侧SOC芯片领域的重要参与者。
为旌科技凭借其主力产品“为旌海山VS839智慧视觉SOC芯片”申报本届IC风云榜“年度市场突破奖”。VS839芯片是一款专为高规格应用设计的“感知+计算+控制”一体化单芯片，采用创新的多核异构并行计算架构，集成4核CPU、内置4Tops（@INT8）算力的可编程神经网络推理处理器NPU、双核向量DSP及智能算子加速引擎，支持4K@60fps的高性能编解码。从图像采集到NPU推理，实现毫秒级低延时，为多模态大模型在端侧设备的高效部署提供了坚实基础。
在图像处理能力方面，VS839搭载的全自研ISP技术实现了重要突破。通过RAW域、RGB域与YUV域的三域同步降噪技术，芯片在保持低计算资源消耗的同时，还在低照度场景下显著提升了图像信噪比。在实际测试中，即使在0.001Lux的极暗光环境下，芯片仍能还原细节丰富、色彩真实的图像效果，真正实现了全天候、全场景、全彩显示的应用目标。同时，针对微弱补光场景，通过内置的可见光和红外光双目仿生融合技术，可以更好地改善运动拖影和噪声形态，有效提升智能识别率，让图像不仅“看得清”，更能“看得懂”。
该芯片的采用的低功耗、低延迟的图像唤醒技术，业内领先。创新性低功耗图像唤醒技术，能在设备休眠时通过ISP 3DNR的动静判决统计，配置多级唤醒阈值，无需依赖特定的红外热源或额外的AI训练模型，即可调用MCU唤醒SOC的ACPU 核，在数十毫秒内完成设备从深度休眠到全功能运行的快速切换。这一技术使得终端设备在保持快速响应的同时，大幅降低了待机功耗，延长了设备续航时间。此外，本芯片凭借搭载低延迟技术，客户侧已实现全业务下端到端屏幕显示延迟<2帧。同时，利用单芯片红外热像仪解决方案，无需额外FPGA芯片，更有效削减了系统成本和供应链复杂度。
在市场表现方面，VS839已在红外热成像、智能安防等领域确立显著优势。该芯片在泛安防领域已有50+量产客户，并成功导入该领域头部客户。广泛应用于IPC、红外，视频会议等、等多个场景，展现出强劲的市场渗透力。
在技术创新保护方面，为旌科技构建了较为完善的知识产权体系。围绕VS839芯片，公司已获得发明专利13项，受理发明专利14项，取得集成电路布图1项，软件著作权16项。这些核心技术专利为企业持续创新和市场拓展提供了坚实保障。
作为上海市专精特新中小企业和国家高新技术企业，为旌科技始终坚持技术创新驱动发展战略。公司产品荣获“中国芯”芯火新锐产品奖等行业重要荣誉，展现出强劲的技术实力和发展潜力。
展望未来，为旌科技将继续深耕智能感知芯片领域，进一步强化在AI算力、图像处理与异构架构等关键技术方面的研发投入，致力于成为端侧SOC芯片的领军者。为旌科技将持续完善产品矩阵，提升系统级解决方案能力，以更先进的技术和产品服务于智能驾驶、智慧城市、机器人等更广泛的应用场景，以感知和计算服务数字世界和万物智能。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
“年度市场突破奖”旨在表彰2025年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2025年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标30%；
2、产品的销量及市场占有率40%；
3、企业营收情况30%。
6.【IC风云榜候选企业74】问鼎多项“行业首创”，比亚迪半导体交出车芯自主化答卷
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】比亚迪半导体股份有限公司（简称：比亚迪半导体）
【候选奖项】年度领军企业奖
在汽车产业全面迈向电动化与智能化的时代浪潮中，车规级半导体作为决定车辆性能、安全与智能水平的核心基石，其自主可控已成为国家产业战略与行业竞争的关键焦点。这一领域技术壁垒高、认证周期长、可靠性要求严苛，长期以来是本土供应链的攻坚难点。如今，一家从中国新能源汽车巨头母体中孕育而生的半导体厂商，正以其全栈自研的硬核实力与规模化装车的市场验证，重塑全球车规半导体的竞争格局，成为引领产业自主化的中流砥柱——比亚迪半导体股份有限公司。
比亚迪半导体股份有限公司于2004年10月正式成立，承载了比亚迪集团深厚的电子技术与汽车产业基因，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体供应商。该公司以车规级半导体为核心，业务同步辐射工业、家电、新能源等领域。作为一家拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用的半导体厂商，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC、BMS AFE、IPM、MCU、CMOS图像传感器、霍尔传感器、LED光源、智能车载影像模组等车规级半导体产品，打破了国产车规级半导体的应用瓶颈，并已与汽车、工业、消费、光伏、新能源等领域的众多终端客户建立了长期稳固的合作关系，产业影响力与市场领导地位日益彰显。
基于在车规级半导体领域展现出的卓越领导力、全产业链整合能力以及全球范围内的竞争力，比亚迪半导体竞逐 “IC风云榜”年度领军企业奖，并成为候选企业。该奖项旨在表彰在半导体行业中具备卓越领导力与产业号召力、能够引领技术方向与市场发展的标杆企业。
比亚迪半导体的领军实力，体现在其覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器等核心领域的全方位突破与多项行业领先的硬核数据上：在功率半导体领域，比亚迪半导体实现了 “全产业链全栈自研自制” ，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的功率器件IDM厂商，并取得了全球瞩目的成绩，自研自制功率器件累计装车已突破千万辆。
2025年3月，比亚迪半导体推出全球首款量产应用1500V高耐压的SiC芯片，树立行业新高标，安全性能更卓越。
在智能控制IC领域，比亚迪半导体作为国产厂商，车规MCU及BMS AFE（电池管理模拟前端）装车量遥遥领先。同时，提供了高集成度的车用BMS ASIC完整解决方案，彰显了卓越的系统级创新实力。
在智能传感器领域，比亚迪半导体同样占据市场领先地位，其车用影像模组已广泛应用于比亚迪天神之眼，为智能辅助驾驶提供了关键感知保障。
深厚的创新底蕴与卓越贡献，为比亚迪半导体赢得了包括国家科技进步奖在内的多项至高荣誉。该公司参与的 “新一代电动汽车关键部件及整车平台自主研发与大规模产业化”项目荣获2024年国家科学技术进步奖二等奖，此前亦多次获得国家级、省部级科技奖项，技术实力与产业化成果获得了国家级层面的高度肯定。
从打破依赖到定义标准，从规模制造到全球领先，比亚迪半导体正以高效、智能、集成的坚实底座和持续澎湃的创新动力，驱动中国汽车芯片的自主之路行稳致远。
2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度领军企业奖】
旨在表彰在行业中具有卓越领导力和号召力的领军企业，通过这一荣誉的授予，帮助企业进一步提升市场影响力，吸引更多关注和资源，从而持续引领并推动产品的创新发展。
【报名条件】
1、在所报行业中市场占有率需要是头部企业，需要提供市占率证明文件；
2、一家企业仅可以申报一个行业领军企业奖，且申报领域需要是按照行业划分/产业划分。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度领军企业奖”。
