本周以来，外交部回应美批准对华出售英伟达H200相关事宜；多地“十五五”规划建议发布；王传福回应比亚迪国内销量下滑；昀光科技启动12英寸硅基OLED新产线建设；大唐在德国向小米索要“天价专利费”……
热点风向
12月9日，外交部发言人郭嘉昆主持例行记者会。
有外媒记者提问，美国总统特朗普称将批准向中国出售英伟达H200人工智能芯片。请问中方是否会允许购买这些H200芯片？另外，特朗普何时将这一决定告知中方？中美领导人之间是否通过电话？对此，郭嘉昆表示：“我们注意到有关报道。中方一贯主张中美通过合作实现互利共赢。”
12月9日有报道称，美国总统特朗普在其社交媒体上宣布，将允许英伟达向中国的获批准客户出口H200芯片。同时，美国政府将从这些销售中抽取25%的分成。
12月8日，厦门市工业和信息化局发布关于征求厦门市促进集成电路产业发展若干措施意见的通知。
其中提到，对从事支撑集成电路制造、封测的核心设备研制的企业，按照不超过企业核心设备研发费用的30%给予年度最高1000万元补助。支持关键材料攻关。对从事光刻材料、封装载板、宽禁带半导体材料等支撑集成电路制造、封测的关键材料研制的企业，按照不超过企业关键材料研发费用的30%给予年度最高500万元补助；对面向人工智能、新型存储、算力基建、低空通信、第6代移动通信、新能源等战略性新兴产业对关键芯片及模块的迫切需求，开展高性能芯片制造、新型存储技术研发、先进/特色封装技术攻关的企业，按照不超过企业先进/特色封装、新型存储工艺研发、先进制造工艺研发费用的30%给予年度最高500万元补助。
对开展多项目晶圆（MPW）流片的企业和高校（科研院所），按照不超过流片费用的60%给予补助。对首次完成全掩膜工程产品流片的企业和高校（科研院所），其中工艺制程在28纳米以上的，按照不超过流片费用的30%给予补助；工艺制程在28纳米以下的，按照不超过流片费用的40%给予补助；对从事基于RISC-V等开源芯片与新型存储芯片设计的按照不超过流片费用50%给予补助。
12月8日，《中共广东省委关于制定广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。《建议》2次提及“集成电路”、10提及“人工智能”。例如，《建议》提出突出关键核心技术攻关，积极探索新型举国体制的广东实践，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域取得决定性突破。
《建议》包括“十五五”时期广东经济社会发展的指导方针和主要目标；久久为功推动粤港澳大湾区建设，打造富有活力和国际竞争力的一流湾区和世界级城市群；建设具有国际竞争力的现代化产业体系，巩固壮大实体经济根基；提高科技自立自强水平，引领发展新质生产力；深挖内需市场潜力，更好地服务和融入新发展格局；深化改革扩大开放，增强高质量发展动力活力等部分。
近日，《中共江苏省委关于制定江苏省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》发布。其中包括准确把握“十五五”时期在推进中国式现代化江苏新实践中的重要地位和经济社会发展的总体要求、主要目标；建设现代化产业体系，全面打造具有国际竞争力的先进制造业基地；以科技创新引领新质生产力发展，全面打造具有全球影响力的产业科技创新中心；全方位扩大内需，着力夯实服务构建新发展格局的战略基点；推动构建高水平社会主义市场经济体制，为高质量发展注入新动能；推动高水平对外开放，全面建设具有世界聚合力的双向开放枢纽等。
其中提及：培育壮大未来产业。探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则，加快壮大第三代半导体、氢能、生物制造等成长型未来产业，推动量子科技、脑机接口、具身智能、深海深地、原子级制造、第六代移动通信等一批前沿性未来产业形成现实生产力。创新监管方式，发展创业投资，建立健全未来产业投入增长和风险分担机制。支持有条件的地方争创国家级未来产业先导区。持续加强原创性引领性科技攻关。完善新型举国体制省域实现机制，采取超常规举措推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料、基础软件、工业软件、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。加快构建数智技术创新体系，强化底层技术和软硬件短板突破，积极部署类脑计算、光量子芯片等创新应用技术，强化算力、算法、数据等高效供给，加快通用大模型和垂直领域大模型研发等要求。
项目动态
2025年12月7日，睿合科技在合肥高新区举行“睿合科技创新事业研发中心及显示应用整合制造基地”项目开工奠基仪式。
合肥高新发布消息显示，该项目位于高新区燕子河路与天堂寨路西南角，规划用地面积34亩，总投资10亿元，主要从事车载显示模组、光学有机硅材料等产品的研发与生产。项目达产后可实现年产车载显示模组300万片、光学有机硅材料180吨，满产年产值超12亿元，将显著提升高新区新能源汽车产业集群综合竞争力。
近日，南京昀光科技有限公司宣布完成A轮融资，由南京江宁经开投控战略领投。本轮融资将重点用于12英寸硅基OLED新产线建设，以及新一代近眼显示产品的持续研发，加速公司迈入规模化量产与全球化竞争阶段。
昀光科技指出，随着本轮融资落地，昀光科技正式启动12英寸硅基OLED新产线建设。新产线规划建筑面积约4万平方米，将进一步贯通驱动芯片设计、硅基OLED面板制造与模组集成的全流程能力。该项目建成后，预计可形成年产约6万片12英寸晶圆的能力，对应产出可达：约8000万片0.13英寸OLED微显示器，或约400万片1.32英寸微显示器，可支持千万级AI眼镜和百万级VR/MR头显的年度需求，为硅基OLED的大规模产业化提供关键支撑。
据光谷动态消息，武汉光谷高新四路上的芯片厂，国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业——武汉新芯集成电路股份有限公司，扩建信息更新。
据介绍，武汉新芯集成电路股份有限公司武汉新芯厂房及生产线建设工程（全部自用）位于东湖新技术开发区高新四路18号，该项目于2023年2月通过规划方案审批。因生产需要，建设单位申请调整规划方案，拟新建1栋主生产厂房，配套7栋生产支持和辅助厂房、3栋生产辅助仓库和1栋综合楼以及连廊、管架和水池等配套建构筑物，调整后，该项目总建筑面积503922.65m。
企业动态
中国信通院：10月外资品牌手机在华销量增长13%至702.7万部
中国信息通信研究院发布的数据，包括苹果iPhone在内的外资品牌手机10月在中国的销量同比增长13.0%。
10月份外资品牌手机出货量增至702.7万部，高于去年同期的621.6万部。国产品牌手机出货量2524.0万部，同比增长7.6%，占同期手机出货量的78.2%。
数据显示，10月份中国市场手机总销量增长8.7%，达到3226.7万部。其中，5G手机2932.6万部，同比增长9.7%，占同期手机出货量的90.9%。2025年1-10月，国内市场手机出货量2.52亿部，同比增长0.8%，其中，5G手机2.17亿部，同比增长1.3%，占同期手机出货量的86.0%。
比亚迪在深圳坪山举行临时股东大会。比亚迪董事长兼总裁王传福会上表示，今年比亚迪国内市场销量出现下滑，一方面由于比亚迪当前技术领先度不及前几年，技术成果的市场惊艳度有所下降，叠加行业同质化特征渐显，这一变化符合产品及技术发展的周期性规律。另一方面，低温充电速度慢等用户需求痛点，也亟待通过技术突破予以解决。
据泰合资本消息，近日，北京通嘉宏瑞科技有限公司（简称“通嘉科技”）正式完成了由北京新材料基金、达晨资本、武创投、富阳产投、交银投资、中车资本、未来资产、东瑞资本等参与的B+轮投资，累计融资金额超10亿元。通嘉科技本次融资资金将用于持续迭代真空系统解决方案，从单一产品供应商向平台级真空系统解决方案提供商转型，从而进一步巩固国内半导体级真空泵的领先地位。
根据工商登记信息，深圳新声半导体有限公司已顺利完成C轮融资交割，本轮由车规PCB龙头世运电路（SH:603920）与关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资，共计投资金额2.69亿元。这不仅是新声半导体发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步。
随着本轮融资顺利完成，新声半导体依托世运电路深厚的车厂渠道资源，将加速其车规滤波器在前装市场的规模化渗透，双方在技术、市场与供应链层面形成深度协同。
