在生成式AI与边缘智能迅猛发展的浪潮下，算力、存储与应用的高效协同成为产业转型升级的关键命题。当三星、美光等头部厂商纷纷转向DDR5、HBM等高阶产品，导致传统存储产品供应缺口扩大，市场迎来“超级存储周期”之际，华邦电子凭借对利基市场的深耕、针对性的技术创新与灵活的产能布局，为全球客户提供适配 AI 时代需求的存储解决方案，助力客户在涨价潮与技术变革中抢占先机。
AI驱动存储需求变革，边缘侧成为新战场
AI浪潮下，存储市场迎来一轮超级涨价周期。
随着AI从云端向边缘端、设备端快速延伸，存储市场正经历结构性转变，去年以来存储价格不断上涨，大小容量存储芯片进入供应紧张态势，利基型DRAM市场呈现供不应求现象，主要因为在AI基建的背景下，主流应用（数据中心服务器、手机、PC等）对主流DRAM产品产生大量需求；与此同时，海外大厂纷纷将经营重心转向HBM、DDR5等主流产品，从而挤占了利基型DRAM的产能。
华邦电子产品总监 朱迪
华邦电子产品总监朱迪指出，本轮存储涨价潮的背后，实质是AI爆发导致的产能虹吸与市场解耦。三星、美光、SK海力士等大厂逐步退出DDR4/LPDDR4市场，转向DDR5、LPDDR5及HBM等高附加值产品，导致中小容量存储供应出现巨大缺口。与此同时，边缘AI应用对存储提出“中小容量、高带宽、低功耗”的新要求，传统存储方案已难以完全满足。
与云端存储追求大容量、高带宽不同，边缘设备多为电池供电，需在有限容量下实现数据高速传输，同时控制功耗损耗。针对这一需求痛点，朱迪表示，华邦构建了覆盖不同层级的边缘存储产品矩阵：
小容量HYPERRAM™以256Mb以下的精巧规格、混合睡眠模式的低功耗设计，以及媲美传统SDRAM的带宽表现，成为端侧MCU外挂RAM的优选，适配手表、手环等随身设备，凭借高出货量印证了市场认可度；LPDDR4产品则依托低功耗与双通道32位I/O带来的高带宽优势，从手机领域拓展至AI网络摄像机、扫地机器人、无人机等场景，成为边缘侧高算力SoC的理想搭档，需求持续攀升；客制化内存解决方案CUBE系列堪称边缘侧存储的“性能标杆”，作为缩小版HBM，其通过2.5D/3D堆叠封装实现上千个I/O接口，达成接近HBM3的超高带宽，同时保持低功耗与小尺寸特性，精准适配高阶AI相机、机器视觉设备及AR/VR眼镜等场景。朱迪介绍，CUBE可替代L3、L4级Cache，在容量与成本间实现完美平衡，而衍生的CUBE-Lite作为标准件，进一步降低客户接入门槛，未来将覆盖更广泛的应用场景。
定制化+制程升级，双重保障破解供应与创新难题
AI时代的产品创新往往伴随非标准化需求，头部企业为实现差异化竞争，对定制化存储方案的需求日益迫切。华邦精准把握这一趋势，通过“定制化+CUBE-Lite标准化”双轨策略回应市场。针对行业头部客户的创新需求，提供深度定制的CUBE产品，虽前期投入大、开发周期长，但能让客户摆脱现有技术局限；而CUBE-Lite以固定规格降低合作门槛，缩短客户产品上市周期，形成互补优势。朱迪强调，定制化是行业趋势，华邦的核心价值在于帮助客户打造“市面上没有的创新产品”。
面对全球存储产能紧张、价格持续上涨的市场环境，华邦通过制程升级实现供应能力的高效提升。目前，华邦Flash产品中NOR Flash已从58nm演进至45nm量产，NAND Flash从32nm升级至24nm量产；DRAM领域更是实现关键突破，从25nm逐步切换至20nm，并于今年11月启动16nm样片送样，明年将大批量生产。“在产能无法短期扩容的情况下，制程演进能增加每片晶圆的芯片产出，”朱迪表示，16nm制程的8Gb DDR4产品已开始向客户提供样品，将有效缓解市场缺货压力。
与此同时，华邦依托两座12英寸晶圆厂的产能布局，灵活调配资源应对市场变化。台中厂60,000片月产能动态平衡DRAM与Flash生产，高雄厂15,000片月产能专注DRAM先进制程生产，且预留了充足的扩产空间。通过IDM模式的核心优势，华邦能够自主调配产能，优先保障重点客户供应，在行业“暂停报价”的紧张氛围中，为客户提供稳定的供应链支持。
深耕利基市场，构建AI时代差异化竞争壁垒
在存储行业“主流大容量存储与利基型存储彻底解耦”的趋势下，华邦坚定聚焦手机、PC、服务器之外的利基市场，形成与头部厂商的差异化竞争。朱迪指出，三星等三大家已坚决退出DDR4/LPDDR4等成熟产品市场，转向更高盈利的DDR5、HBM领域，这使得华邦等厂商承接的市场缺口持续扩大，也让利基市场成为独立且稳定的增长空间。
华邦的利基市场布局覆盖车用及工业电子、消费电子、通信电子、电脑设备四大类应用，其中黑白家电、智能家居、穿戴式设备等成为营收核心贡献领域。随着AI技术在这些领域的渗透，存储需求呈现“量价齐升”态势。以穿戴设备为例，内存容量已从过去的512MB升级至2GB、4GB，带动相关存储产品出货量与营收双增长。
针对具身智能人形机器人、AR/VR等新兴应用，华邦提前布局产品适配。朱迪透露，人形机器人的“大脑”部分有望采用LPDDR4和CUBE产品，而CUBE系列凭借小尺寸、高带宽的优势，已成为高阶AI相机、AR/VR眼镜的核心存储方案。此外，面对eMMC供应短缺的市场现状，华邦的高容量Flash产品也成为众多客户的替代选择，进一步拓宽了应用边界。
而谈到近年来兴起的存算一体等新型存储技术，朱迪认为，DRAM经过多年验证，在成本与成熟度上仍具优势，而华邦将持续通过架构与封装创新，在性能与能效间寻找最佳平衡。
协同生态伙伴，共筑AI存储高效协同新生态
AI时代的产业升级离不开生态协同，华邦始终以客户需求为核心，构建开放共赢的合作体系。针对SoC厂商因存储缺货出现的“反向适配”现象，华邦主动加强沟通，提供灵活的产品适配支持，无论是支持多接口的SoC厂商，还是仅支持单一接口的客户，华邦都能通过产品调整与技术配合，帮助其快速完成软硬件适配，保障出货节奏。
朱迪强调，华邦的优势在于贴近市场并拥有对客户需求的敏锐洞察能力。作为IDM企业，华邦能够快速响应客户的定制化需求，同时以长达5-15年的产品生命周期保障，满足汽车、工业等高端客户的严苛要求。面对国内存储厂商的崛起，华邦秉持良性竞争理念，通过技术创新与生态协同，共同推动行业价值修正与有序发展。
“我们欢迎良性竞争，因为这波变革也是对存储行业的一次修复和价值修正。”朱迪表示，在技术快速迭代、需求持续分化的AI时代，华邦电子正以存储为支点，与客户并肩迎接智能未来的到来。
在AI驱动的“超级存储周期”中，存储不再是简单的硬件配套，而是决定应用体验与效率的核心环节。华邦电子以边缘侧存储技术创新为支点，以定制化方案与稳定供应为保障，以利基市场深耕为壁垒，持续为客户释放存储价值。正如朱迪所言，AI浪潮下的存储行业正迎来长期景气发展，华邦将继续聚焦技术创新，与客户、生态伙伴携手，在算力、存储与应用的高效协同中，共赴产业升级新征程。
