据AMD、英伟达、博通等公司和主要研究机构的预测显示，半导体市场有望在本十年（2030年）结束前突破万亿美元门槛，这一增长主要由人工智能基础设施建设推动，其规模将是行业历史上任何先前扩张的数倍。
Creative Strategies的最新分析将这一转变称为“千兆周期”（giga cycle），并指出人工智能需求的空前规模正在同时重构计算、内存、网络和存储的经济结构。2024年全球半导体收入约为6500亿美元，然而多项预测现在将万亿美元大关定在2028年或2029年。人工智能是这一上调预期的主要原因。
AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）近期提高了公司的长期预期，她描述人工智能硬件市场到2030年将是一个价值1万亿美元的机会，同时预计AMD整体年复合增长率为35%，数据中心业务增速约为60%。她还公开反对近几个月来盛行的人工智能泡沫言论。
与此同时，英伟达设定了更广泛的预期，在该公司2026财年第二季度财报电话会议上，将未来五年描述为3万亿至4万亿美元的人工智能基础设施机遇。这一数字基于超大规模计算服务商、主权人工智能项目和企业集群的系统级部署。
这一趋势更广泛的含义是每个主要硅类别都在同时扩张。创新策略预计到2026年，数据处理硅将占半导体总收入的一半以上。AI加速器在2024年收入不到1000亿美元，预计到2029年或2030年将达到3000亿至3500亿美元范围。这种增长将系统支出大幅推高。AI服务器市场预计将从2024年的约1400亿美元攀升至2030年的8500亿美元，这一轨迹将重塑芯片需求，即使不考虑定制硅芯品。
这种环境已将ASIC开发提升到超大规模计算服务商路线图的核心角色。博通预计其定制硅芯片业务到十年末将超过1000亿美元。该公司已披露来自一家被认为是OpenAI的客户的100亿美元人工智能基础设施订单。
内存和封装仍然是最紧张的限制因素。高带宽存储器（HBM）收入预计将从2024年的约160亿美元增长到2030年的1000多亿美元。每一代HBM比传统DRAM消耗更大份额的晶圆供应，随着AI集群扩大，推动更广泛的内存市场上升。随着CoWoS产能预计从2025年底到2026年底扩大60%以上，先进封装面临类似压力。（校对/赵月）
