SK海力士今日正式披露龙仁半导体集群投资计划，总规模达600万亿韩元。该计划原拟投资120万亿韩元建设四座晶圆厂，但当前首座晶圆厂投资额已攀升至120万亿韩元，与原总预算持平。首厂于今年2月动工，预计2027年5月竣工，后续三座晶圆厂将根据需求在2050年前分阶段建设。
投资激增主要源于龙仁市将工业区容积率从350%提升至490%，使洁净室面积扩大50%以上，叠加极紫外光（EUV）光刻设备等高成本设施需求。行业分析指出，受通胀及汇率波动影响，后续晶圆厂建设成本将递增，第四座晶圆厂投资或超150万亿韩元。
产能扩张目标明确：清州M15X晶圆厂明年投产后，DRAM月产能将提升5万片；龙仁首厂2030年全面运营后，月产能再增20万片，至2030年实现DRAM月产70万片体系，缩小与三星电子（月产65万片）的差距。
投资规模扩大源于两方面：一是龙仁市政策调整推动厂房面积扩张50%，二是半导体设备（如EUV光刻机）成本持续攀升。SK海力士董事长崔泰源提出的600万亿韩元预算，已纳入长期成本上涨预期。
该投资将显著提升SK海力士在AI半导体领域的竞争力。当前其DRAM月产能为45万片，达三星的70%，若按计划推进，2030年产能有望持平甚至超越对手，避免在AI芯片市场失去主导地位。
SK海力士将加速清州M15X及龙仁项目进度。清州M15X计划明年初投产，龙仁首厂2030年全面运营。行业人士透露，若存储器超级周期延长，第二座晶圆厂可能提前于首厂满产前动工，以快速响应市场需求。
