1.2026年交付50万颗AI芯片？寒武纪回应
2.美欧加速半导体供应链本土化
3.3nm芯片上车！深蓝L06搭配天玑座舱S1 Ultra定义下一代智能交互体验
4.芯赛威与世尊科技携手推出搭载SFM8801具有SDC-易重构™技术的sensor shift防抖模组，开启安防影像新纪元
5.工业级 SSD 新标杆：佰维推出 PCIe 4.0+NVMe 2.0 高规格宽温方案
1.2026年交付50万颗AI芯片？寒武纪回应
12月4日晚间，寒武纪发布声明称：公司关注到今日媒体及网络传播的关于公司产品、客户、供应及产能预测等相关信息，均为误导市场的不实信息。
在此，公司提醒广大投资者，公司相关事项均以公开披露信息为准，请各位投资者提高信息辨别能力，不传播、不采信来源不明或未经核实的虚假信息。此外，对于任何捏造、散布传播不实信息的行为，公司将保留追究相关人员法律责任的权利。
今日早些时候，据报道透露称，寒武纪计划在2026年将其AI芯片产量提升到目前的三倍，以争夺在中国市场的份额，并填补英伟达被迫退出后留下的市场空白。
知情人士表示，寒武纪正准备在2026年交付50万颗人工智能加速器，其中包括多达30万颗其最先进的思元590与690芯片。此外，寒武纪有望在未来几年获得包括阿里巴巴在内的中国大型AI企业的新订单。该芯片设计公司目前的主要客户是字节跳动，后者占寒武纪全部订单的50%以上。
但高盛预计，寒武纪2025年只会生产14.2万颗AI芯片。一是晶圆良率影响，二是高带宽存储器（HBM）芯片的供应这一潜在瓶颈。
2.美欧加速半导体供应链本土化
随着人工智能（AI）和机器人等先进产业的快速发展，半导体的战略价值日益提升，包括美国和欧洲在内的主要国家正加快推进半导体供应链的本土化转型。分析人士指出，此前的重点是吸引全球半导体公司，而目前的重点则转向扶持本土企业和保障半导体基础设施。
欧盟委员会已开始着手修订《欧洲芯片法案2.0》（EU Chips Act 2.0），旨在加大对欧盟内部企业的研发支持力度。现行法案主要侧重于吸引全球半导体公司落户，而新法案预计将以欧洲为中心，重点支持供应链稳定和技术能力提升。
美国正在半导体等战略产业中推行强有力的“美国优先”战略。一个典型的例子是特朗普政府近期入股美国半导体公司英特尔，成为其股东。尽管存在“国有企业”争议，但这体现了政府直接收购企业股份并提供全面支持的决心。
中国长期以来大规模投资半导体产业。与此同时，日本也计划到2030年投资超过10万亿日元用于半导体和AI领域。行业分析人士指出，中美贸易战和供应链危机印证了生产结构集中于特定国家/地区的风险，加之如果半导体竞争落后于其他先进产业，企业在先进产业中将难以取得成功。
3.3nm芯片上车！深蓝L06搭配天玑座舱S1 Ultra定义下一代智能交互体验
近期，深蓝汽车正式推出全新纯电轿跑——深蓝L06，定位“长续航磁流变激光智能轿跑”，集驾控、智能、颜值于一体，以13.29万元起的限时售价切入15万元级新能源市场。深蓝L06汽车不仅在驾控性能、智能辅助驾驶和外观设计方面表现亮眼，更因全球首发搭载联发科最新3nm旗舰座舱芯片——天玑座舱S1 Ultra，引发行业广泛关注。
作为当前车规级芯片制程工艺的巅峰之作，天玑座舱S1 Ultra采用3nm先进制程，相较目前主流的5nm、7nm车机芯片，在能效比、算力密度和人工智能（AI）处理能力上实现全面领先。其CPU采用全大核架构，提供高达280K DMIPS的强劲算力；GPU则具备4000 GFLOPS图形处理能力，并支持硬件级光线追踪技术，为车载3D UI、拟物化动效及高帧率娱乐内容提供流畅支撑。
尤为引人注目的是，天玑座舱S1 Ultra整合了Armv9架构，内置高性能NPU，AI算力高达53TOPS，并整合轻量化生成式AI引擎，可本地高效运行达130亿参数规模的大语言模型（LLM）。这意味着深蓝L06可在不依赖云端的情况下，实现3D图形界面语音助手、多模态交互、驾驶警觉性监测、个性化偏好记忆等前沿功能，显著提升人机交互的响应速度与智能化水平。
在多媒体体验方面，天玑座舱S1 Ultra芯片支持“一芯多屏”架构，最高可驱动10块屏幕同时运行，并结合联发科自研的MiraVision显示增强技术，实现8K@30fps或4K@120fps的超高清视频播放与录制，将影院级视听体验无缝融入移动座舱。配合深蓝L06配备的15.6英寸2.5K“向日葵屏”与50英寸AR-HUD，构建出极具沉浸感的智能交互空间。
深蓝L06与天玑座舱S1 Ultra的携手，不仅是对现有智能座舱配置的“降维打击”，更标志着智能电动汽车竞争正从“常规配置堆砌”、“屏幕之争”迈向“座舱大脑”主导的新阶段。联发科通过天玑座舱S1 Ultra，不仅为深蓝L06注入了超越同级乃至百万级豪车的智能座舱实力，更推动整个行业加速进入“AI定义座舱”的新时代。
在其他配置方面，深蓝L06在设计上提供五种灵感源自自然的外观色（苍穹黑、月晖白、莹月灰、流光银、舒云紫）与三种内饰配色（烟晶雾灰、月光石白、舒俱来紫），车身尺寸为4830×1905×1480mm，搭配2900mm越级轴距，比例协调；标志性花瓣大灯、肌肉感后轮拱、19英寸花瓣轮毂及双灯带悬浮尾灯强化了其动感与科技美学。智能驾驶方面，深蓝L06全系标配激光雷达与高算力智驾芯片，搭载行业领先的端到端算法，支持城市/高速领航辅助、智能泊车及城市自主漫游功能。续航表现同样出众，纯电版CLTC最高续航达670公里，并具备同级领先的超快充能力，兼顾日常通勤与长途出行需求。
4.芯赛威与世尊科技携手推出搭载SFM8801具有SDC-易重构™技术的sensor shift防抖模组，开启安防影像新纪元
芯赛威与世尊科技（STR）荣幸地向业界联合宣布：由双方携手定义、共同开发的sensor shift防抖模组，应用于执法仪，已成功量产！这一里程碑事件，不仅标志着双方协同创新的重大突破，更为执法影像设备的技术升级树立了全新标杆。
此款sensor shift防抖执法仪，使用了芯赛威自主研发的光学防抖芯片SFM8801，并搭载了全球首款SDC-易重构™技术，具有端侧AI算力的开放平台可调试系统，完美匹配世尊科技的防抖解决方案！该款马达行程为±200微米，防抖角度可达±5度。这不仅标志着SFM8801正式步入大规模商用阶段，更以实践印证了 “芯片设计原厂 + 顶尖方案商”协同创新模式的巨大成功。
执法记录，关乎事实还原与司法公正。传统视频在剧烈跑动、紧急追捕等现实场景下，画面抖动剧烈、关键细节模糊，为后续工作带来巨大挑战。SFM8801的诞生，旨在彻底破解这一核心痛点。其搭载的全球首款SDC-易重构™核心防抖技术，通过端侧AI算法检测传感器位移，同步信号处理，从物理层面抵消抖动，即使在高强度动态环境中，也能输出电影般平稳、清晰的画质，让每一处细节都清晰可辨。
此次成功的背后，是芯片原厂芯赛威与行业顶尖光学防抖方案商世尊科技（STR）的紧密携手与联合创新。
芯赛威CEO职春星博士认为：“SFM8801在执法仪赛道的量产，标志着光学防抖技术在新兴赛道的普及应用，而芯赛威的端侧AI计算功能及SDC易重构技术，可以在这些新兴应用场景中充分体现出其端侧AI算力及软件定义驱动的优势”。
世尊科技CEO钞博士认为：“SFM8801在执法仪方案中的量产和应用，实现了eOIS技术对传统MCU OIS方案的升级替代，有效达成降本增效的行业需求。而芯赛威的边缘计算能力与SDC功能，正是推动这一技术升级的关键支撑，让高性能与高性价比的结合成为可能”。
双方从芯片架构定义到系统级优化，全面通力协作，确保了SFM8801芯片在降本增效、降低功耗，与可靠性上达到最佳平衡，为下一代执法仪量身打造了这颗强大的“视觉稳定之芯”。
搭载SFM8801芯片的执法仪，将成为执法人员在复杂现场下最可靠的“战友”。无论是夜间巡查、高速追击还是紧急取证，都能确保记录下的每一帧画面都是坚实可靠，清晰完整的。为还原真相、公正执法提供强有力的技术保障。
首个量产订单的落地，是一个里程碑的起点。我们期待与更多像世尊一样的优秀伙伴携手合作，共同推动光学防抖影像技术在各个领域的革新与进步！（芯赛威）
5.工业级 SSD 新标杆：佰维推出 PCIe 4.0+NVMe 2.0 高规格宽温方案
为了保障和提升存储设备在高可靠性应用场景中的性能稳定性与工业级耐久特性，近日，佰维特存重磅推出TGQ200系列，搭载 PCIe Gen4x4接口+ NVMe2.0协议的高性能架构，容量覆盖 512GB-4TB。产品融合 -40℃~85℃ 宽温适应、过压过流防护、数据保护与 S.M.A.R.T 智能监测等多重可靠性设计，满足工业自动化、边缘服务器、边缘AI计算盒子、数据采集设备、通信设备、工业计算机等关键工业设备对数据加速与安全存储的需求。
五大核心亮点，解锁工业存储的硬核实力
【极速读写 + 稳定传输，适配高吞吐量需求】
PCIe Gen4x4 接口，支持 NVMe2.0 高协议版本；
顺序读/写性能高达 7100MB/s、6400MB/s，完美匹配边缘AI设备的高吞吐量需求；
采用 TLC 直写技术，确保工业环境中的性能稳定性。
【4TB 超大容量，海量数据轻松承载】
容量覆盖 512GB-4TB 全档位，满足高容量需求应用；
TBW最高达 4800TB，P/E Cycles 达 3000 次，轻松驾驭高频写入需求。
【超轻薄设计，解放设备布局空间】
单面贴片 + 小板型设计，灵活适配各种紧凑型设备；
提供 M.2 2280与 M.2 2242两种型号；
采用3D TLC 颗粒及多堆叠技术。
【工业级全维防护，恶劣环境稳如磐石】
工作温度 -40℃~85℃，从容应对高低温极端工况；
严选抗硫化器件（抗硫化等级 ANSI/ISA 71.04 G3），支持 OCP（过流保护）、OVP（ 过压保护），抵御极端恶劣环境；
搭载盘内 RAID、SRAM ECC 和 4K LDPC 纠错引擎，确保长时间运作数据稳定性和完整性。
【灵活定制，适配多样化工业场景】
提供硬件、固件、服务全维度定制方案，完美适应不同工业应用场景的特殊需求：
三防漆涂覆、抗硫化处理、镀膜工艺等；
一键软销毁、S.M.A.R.T 智能监测、接口速率配置等。
（佰维存储）
