（文/罗叶馨梅）12月2日，阿石创（300706.SZ）披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过非公开发行方式募集资金总额不超过9亿元（含本数）。募集资金将主要用于光掩膜版材料项目、超高纯半导体靶材项目、半导体材料研发项目，以及补充流动资金和偿还银行贷款，相关发行事项仍需股东大会审议并经深交所审核、中国证监会同意注册后方可实施。
预案显示，本次向特定对象发行股票的对象为不超过35名的特定投资者，包括证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等，全部以现金方式认购。发行数量不超过4,596.61万股（含本数），未超过发行前公司总股本的30%。发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，本次发行股票自发行结束之日起6个月内不得转让。
在募投项目中，光掩膜版材料项目实施地点位于福州市长乐区，项目总投资1.46亿元，拟使用募集资金1.45亿元。公司计划通过购置智能化、自动化生产设备，优化生产流程与团队配置，实现光掩膜版用系列靶材产品的产业化落地，更好匹配下游厂商对相关材料的需求，并提升国内在光掩膜版用靶材领域的自主可控能力。
超高纯半导体靶材项目总投资3.57亿元，拟使用募集资金3.55亿元，聚焦超高纯半导体用靶材的生产与市场化拓展。阿石创表示，项目依托公司在PVD镀膜材料方面的技术积累，将针对晶圆制造等高端应用场景开发高纯度、高一致性的半导体靶材产品，项目建成后有望缓解国内高端半导体靶材供给不足的问题，优化公司产品结构，推动“显示材料+半导体材料”双轮驱动发展格局。
半导体材料研发项目总投资2.02亿元，拟使用募集资金2亿元，重点围绕半导体高端靶材与高性能陶瓷基板两类核心材料开展前期技术攻关。在靶材方向，公司将围绕高纯熔炼、织构调控及扩散焊接绑定等工艺，提升高纯靶材的提纯水平和合金均匀性；在陶瓷基板方向，则聚焦超高导热陶瓷基板国产化、低成本制备及三维集成封装适配等关键技术，通过项目实施形成一批自主知识产权，为后续产业化奠定基础。
除上述项目外，公司拟将2亿元募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款，以缓解业务扩张带来的资金压力，降低财务费用，改善资本结构。阿石创表示，本次募投项目实施后，将进一步拓展公司在半导体高端材料领域的业务边界，提升核心材料国产化能力和综合竞争力。
预案显示，本次发行不会改变公司控制权结构。截至2025年9月30日，公司实际控制人陈钦忠、陈秀梅夫妇及其一致行动人合计持股比例为47.34%，按发行股份数量上限测算，发行完成后持股比例仍将达到36.42%，公司控股股东和实际控制人未发生变化，社会公众股比例也将继续保持在25%以上。
阿石创已制定《未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划》，在符合条件的前提下优先采取现金分红方式，现金分红金额原则上不低于当年可分配利润的10%，公司将继续通过规范运作和稳健分红维护股东合理回报。
（校对/秋贤）
