（文/罗叶馨梅）11月25日，四维图新（002405.SZ）在投资者互动平台回答投资者提问时表示，公司即将推出AC8035高阶舱驾融合芯片，相关产品正在筹备发布，具体信息敬请期待。公司未进一步披露该芯片的量产时间表和技术细节，但强调将围绕智能座舱与智能驾驶一体化需求持续完善产品矩阵。
四维图新介绍，所谓舱驾融合芯片，是面向车载场景的系统级芯片，通过在同一硬件平台上承载智能座舱、人机交互与部分驾驶辅助功能，以提升整车算力利用率并降低系统集成成本。AC8035高阶舱驾融合芯片的推出，被市场解读为公司在车规级芯片领域向更高算力、更复杂应用场景迈进的重要一步。
从产业趋势看，随着高阶辅助驾驶和智能座舱功能在中高端车型上的加速普及，主机厂与Tier1供应商正在加快从“舱、驾分离”向“舱驾融合”架构演进。业内人士认为，具备多域融合处理能力的车规级芯片，有望在整车电子电气架构集中化、SOA软件架构落地过程中扮演关键角色，成为新能源与智能网联汽车的新一代“中枢大脑”之一。
四维图新近年来在智能驾驶与智能座舱领域持续加码布局，除高精度地图、定位服务和自动驾驶软件算法外，也在通过参股公司和自研产品切入车载芯片与域控制器赛道，希望形成“地图+算法+芯片+操作系统”的一体化解决方案能力。此次预告AC8035舱驾融合芯片，被视为公司向整车前装市场进一步渗透的信号。
（校对/秋贤）
