编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，富士康Q3利润增长17%至576.7亿元新台币；格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF；台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币；三星未来5年计划在韩国总计投入450万亿韩元；传台积电亚利桑那州工厂利润大跌99%；三星获中国两大矿机巨头2nm芯片订单；Arm宣布AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术；Tower半导体宣布推出全新CPO晶圆代工技术；微软将借助OpenAI定制AI芯片技术；IBM发布新型实验性量子计算芯片Loon。财报与业绩
1.富士康Q3利润增长17%至576.7亿元新台币——全球最大的电子代工制造商富士康公布财报，第三季度利润增长17%，超出预期。这主要得益于人工智能（AI）服务器需求的持续强劲增长，预计2026年这一增长势头仍将持续。作为英伟达最大的服务器制造商和苹果最大的iPhone组装商，富士康7月至9月期间的净利润为576.7亿元新台币（18.9亿美元），高于伦敦证券交易所集团（LSEG）汇总的504亿元新台币的普遍预期。富士康在财报中表示，预计第四季度营收将实现显著的同比增长，其中AI服务器营收预计将环比增长。
投资与扩产
1.格罗方德宣布已收购新加坡芯片制造商AMF——11月17日，格罗方德宣布已收购总部位于新加坡的芯片制造商Advanced Micro Foundry （AMF）。AMF专注于硅光子学，这是一个快速发展的领域，正被应用于人工智能数据中心和量子计算机。格罗方德并未披露此次交易的财务细节。格罗方德已是硅光子学领域的主要参与者，它曾帮助PsiQuantum等初创公司开发基于光子的芯片。格罗方德表示，收购 AMF 后，公司有望成为全球最大的硅光子器件制造商，并将在新加坡建立新的研发中心。
2.台积电全球设厂，两年获政府补贴1470亿元新台币——台积电在美国、日本、德国及中国大陆投资设厂，第三季度获得政府补助 47.7 亿元新台币，今年前三季度累计获 718.98 亿元新台币政府补助，近两年共获得 1470 亿元新台币补助。台积电财报显示，该公司的子公司TSMC Arizona、ESMC、JASM及台积电南京等，因于美国、德国、日本及中国大陆设厂运营，取得当地政府补助款，主要用于补贴不动产、厂房及设备购置成本，以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。
3.三星未来5年计划在韩国总计投入450万亿韩元——三星集团日前表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D），计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。三星SDI正在推进在国内建立下一代电池生产基地的计划，例如被称为“梦想电池”的固态电池，并正在考虑将蔚山工厂视为有力的候选者。
4.AI芯片创企D-Matrix获2.75亿美元融资——微软支持的人工智能（AI）芯片初创公司D-Matrix近日从包括卡塔尔投资局和新加坡EDBI在内的新投资者处筹集2.75亿美元，公司估值达到20亿美元。本轮融资由欧洲科技投资公司BullhoundCapital、Triatomic Capital和新加坡主权财富基金淡马锡共同领投。微软旗下风险投资基金M12、未来资产管理公司、Industry Ventures和Nautilus Venture Partners在此前投资后追加投资。
市场与舆情
1.传台积电亚利桑那州工厂利润大跌99%——台积电位于美国亚利桑那州的工厂正面临严峻的财务压力。数据显示，受巨额建厂投入与运营成本飙升影响，该工厂的利润呈断崖式下滑，2025年第2季度盈利42.32 亿新台币，而在第3季度骤降至仅 4100 万新台币，降幅达到99%。
据报道，台积电赴美建厂，一方面满足了美国客户期望制造业回流的需求，另一方面也有助于其在全球范围内建立一条更具弹性的半导体供应链。但这一战略布局必须直面现实的运营挑战，其中最突出的问题就是在美国建厂的成本远高于预期。
2.三星获中国两大矿机巨头2nm芯片订单——据报道，三星电子已从中国两大加密货币矿机厂商——MicroBT（比特微）和Canaan（嘉楠科技）获得2nm芯片订单。报道称，MicroBT和Canaan已签署协议，将采用三星的2nm Gate-All-Around（GAA）技术。这两家公司分别是全球第二大和第三大加密货币矿机硬件制造商，计划利用该技术生产特定应用集成电路（ASIC），作为其矿机设备的核心处理器。如果这一潜在交易得到确认，三星的2nm客户名单将进一步扩大，目前其客户包括特斯拉和三星内部系统LSI部门（Exynos移动芯片的生产商）。
3.Arm宣布AI数据中心芯片将采用英伟达NVLink技术——Arm计划开始将英伟达的NVLink技术集成到人工智能（AI）数据中心芯片设计中，进一步加强两家极具影响力的半导体公司之间的合作关系。Arm是应用最广泛的处理器技术的拥有者，两家公司宣布，Arm将在其Neoverse平台上添加NVLink接口。英伟达是AI基础设施半导体的主要供应商，而NVLink已成为连接大量此类芯片的关键工具。在首席执行官Rene Haas的领导下，Arm已开始向客户提供更完整的芯片设计。
4.特斯拉加入AI芯片竞争行列——特斯拉快攻AI，执行长马斯克透露，他已施压台积电与三星电子这两家芯片制造合作伙伴，加快特斯拉AI芯片的生产速度。法人看好，英伟达、AMD加大自家AI芯片在台积电投片力道之际，特斯拉也加入抢台积电产能行列，甚至希望台积电“更快一点”，透露台积电先进制程超抢手，在大厂积极投片下，挹注台积电后市成长可期。
技术与合作
1.SK集团将牵头开发下一代功率半导体——SK集团将作为龙头企业（牵头企业）参与韩国政府的功率半导体开发项目，该项目是政府推进的“15个超级创新经济项目”之一。这是韩国大型企业首次参与李在明政府的超级创新半导体项目。尽管韩国国内半导体巨头一直对投资功率半导体持谨慎态度，但SK集团率先行动，因为政府提出了涵盖整个供应链的公私合作模式。继SK集团之后，三星电子也开始对功率半导体进行内部市场调研。
2.Tower半导体宣布推出全新CPO晶圆代工技术——11月12日，高价值模拟半导体解决方案代工厂商Tower Semiconductor今日宣布，将其成熟且已投入量产的300mm晶圆键合技术平台进行战略性扩展。该技术最初为BIS传感器开发，现成功应用于公司先进的硅光子和锗硅BiCMOS工艺平台，实现异质三维集成电路集成，并获得Cadence设计工具对全系列堆叠平台技术的全面支持。这项新技术标志着晶圆级三维集成领域迈出重要一步，它首次实现了多工艺设计工具包的同步协同应用，将应用场景从图像传感延伸至更广阔领域，有效满足数据中心应用对紧凑型高性能系统日益增长的市场需求。
3.微软将借助OpenAI定制AI芯片技术——据报道，微软公司计划利用其对OpenAI定制AI芯片开发的访问权限，来推进自身的芯片研发工作。微软CEO萨提亚·纳德拉在周三播出的一档播客节目中被问及自研芯片开发，他表示：“即便OpenAI在系统层面进行创新时，我们也能全面接触到这些成果。我们首先会为他们实现所开发的东西，然后在此基础上进一步拓展。”根据两家公司修订后的协议，微软可在2032年前访问OpenAI的模型，并在2030年前访问其研究成果，或直到一个专家小组认定通用AI已实现为止。
4.IBM发布新型实验性量子计算芯片Loon——IBM宣布，已研制出新型实验性量子计算芯片Loon，这表明该公司在2029年前实现实用量子计算机方面取得了关键性进展。量子计算机未来有望解决传统计算机需要数千年才能解决的问题。但由于量子力学的不确定性，这些芯片容易出错。纠正这些错误是谷歌和亚马逊等科技巨头关注的重点，它们正与IBM一起致力于量子计算机的研发。
