据中车资本消息，近日，安徽禾臣新材料股份有限公司（简称：安徽禾臣）获新一轮融资，由中车资本发起的华舆高新交控（芜湖）产业链投资基金和国泰海通创投联合领投，多家产业方共同投资。
安徽禾臣成立于2016年，主要从事泛半导体抛光材料开发和抛光加工业务，目前在CMP抛光垫和石英空白掩膜基板等高端产品上实现国产化，并在国内多家fab厂以及清溢光电、路维光电等龙头客户实现批量导入。据安徽禾臣官方消息，公司占地四万余平方米，系国家高新技术企业，工信部“专精特新”小巨人企业。
今年8月，禾臣官宣自主研发的IC6025石英光掩模抛光基板取得重大技术突破。该产品可满足先进制程工艺要求，关键指标表现优异：平坦度≤1微米，表面粗糙度≤0.1纳米。IC6025是半导体行业的标准规格之一，指尺寸为6英寸×6英寸（152.4mm×152.4mm）、厚度为0.25英寸（约6.35mm）的石英基板。这种基板的质量直接决定了芯片制造的精度和良率，是高端芯片制造不可或缺的关键材料。
今年9月11日，禾臣新材料 G8.6 代光掩膜基板清洗设备与涂胶设备正式搬入。至此，G8.6 代光掩膜基板产线全系列设备已全部入厂，将全面进入安装调试阶段，预计10月底可实现投产。
中车资本官方消息显示，随着完成对安徽禾臣的投资，中车资本及主发起基金将持续深化与产业龙头的合作，加速中车资本在半导体及新材料领域的战略布局。
