全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司将于2025年11月11日在上海长荣桂冠酒店举办2025 Ceva技术研讨会。本次研讨会将围绕人工智能（AI）、先进感知和无线技术三大领域展开，展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。
本次研讨会设一个主论坛和三个分论坛，您将与Ceva专家和行业领袖会面，了解最新技术的实际应用，并探索Ceva的IP如何助力您赋能智能边缘。
主论坛：
聚焦于端侧AI的未来发展，探讨人工智能浪潮下国内外半导体市场的热点与趋势。
讨论在互联智能时代中，如何通过端侧处理技术重塑未来科技。
人工智能专场：
探讨AI的可扩展性及其在超越单个NPU方面的潜力。
介绍专为MCU端侧打造的NPU，以及如何构建面向未来的人工智能架构的关键基础。
讨论如何用统一的AI SDK加速端侧AI软件开发。
感知技术专场：
展示高效能雷达处理技术及其在智能设备中的应用。
探讨边缘计算新构想，特别是视觉DSP作为NPU协同处理器的角色。
介绍基于Elliptic Labs人工智能虚拟智能传感器平台和Ceva IP的边缘情境智能。
无线技术专场：
介绍Ceva-Waves无线IP及其在构建模块到交钥匙连接组合解决方案中的应用。
探讨基于UWB的空间感知技术，从精密测距到雷达感知的进展。
讨论迈向5G高级版与6G的发展趋势，以及卫星通信与3GPP标准的融合。
今日，全议程出炉，欢迎大家报名参会。
