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上周，意法半导体Q3业绩下滑，股价大跌13%；英特尔Q3财报超预期，盘后股价涨超8%；LG电子开发HBM和玻璃基板设备；台积电熊本二厂动工：主攻6nm制程，2027年底投产；三星HBM3E芯片猛砍30%价格；苹果超前布署iPhone18，传预购零组件DRAM；Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型；Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型；IBM常规AMD芯片成功实现量子计算纠错算法。
财报与业绩
1.意法半导体Q3业绩下滑，股价大跌13%——当地时间10月23日，意法半导体公布了截至2025年9月27日的第三季度财报。由于业绩不及市场预期，公司股价当日暴跌13.26%。财报显示，意法半导体第三季度营收同比下滑2%至31.87亿美元，低于分析师普遍预期的31.63亿美元。GAAP营业利润大幅下跌53%至1.8亿美元，远低于市场预期；GAAP毛利率为33.2%，同比小幅降低；GAAP净利润为2.37亿美元，同比大跌32.3%。意法半导体指出，营业利润及净利润下滑的原因包括与资产减值、重组费用和降本计划相关的3700万美元支出。
2.英特尔Q3财报超预期，盘后股价涨超8%——英特尔公布2025年第三季度财报，多项核心指标超越公司指引，推动其盘后股价大幅上涨超过8%。财报显示，英特尔第三季度业绩表现稳健，营收、毛利率和每股收益均超出预期。公司指出，这一增长主要得益于核心市场的持续发力。在财务层面，英特尔采取了实质性措施强化资产负债表。公司成功获得了来自美国政府、NVIDIA和软银集团的资金支持，并通过部分出售Altera和Mobileye股权进一步优化了资本结构。
投资与扩产
1.进军先进封装，LG电子开发HBM和玻璃基板设备——LG电子正积极进军先进半导体封装设备市场，以满足人工智能（AI）驱动的激增需求。该公司计划逐步实现AI半导体、高带宽存储器（HBM）及相关工艺设备的韩国本土化生产，以扩大其业务版图。业内人士称，LG生产研究院（LG PRI）先进设备研究所所长Park Myung-Joo最近在一次研讨会上表示，随着先进封装重要性的日益提升，预计到2030年，后端工艺设备市场规模将增长至43万亿韩元（约合300亿美元）。他强调，LG将继续专注于工艺设备的开发，以满足新技术的需求。
2.台积电熊本二厂动工：主攻6nm制程，2027年底投产——台积电日本子公司JASM于24日正式与菊阳町政府签署熊本二厂建厂合约，标志着该厂正式动工。据悉，熊本二厂预计将在2027年底开始营运，主要生产6nm制程的半导体晶圆，重点应用于AI和自动驾驶领域。
据报道，熊本二厂位于一厂东侧，厂区面积约为6.9万平方米，预计员工人数将与一厂相同，均为1,700人。JASM社长堀田佑一在签约仪式后的记者会上表示，这是一项巨额投资，正式进入量产的时机将依市场需求的动向谨慎判断。
市场与舆情
1.美国量产最快英伟达AI芯片，销售额将达5000亿美元——英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上表示，公司速度最快的人工智能（AI）芯片“Blackwell图形处理器”现已在亚利桑那州全面投产。此前，英伟达最快的GPU仅在中国台湾生产。“特朗普总统要求我的第一件事就是将制造业迁回美国。”黄仁勋说道，“将制造业迁回美国，因为这对国家安全至关重要。将制造业迁回美国，因为我们需要就业岗位。我们需要这部分经济。”他还补充说，英伟达预计Blackwell系列和明年Rubin系列芯片加起来的GPU销售额将达到5000亿美元。
2.Skyworks拟收购Qorvo，后者估值80亿美元——知情人士表示，为苹果和其他智能手机制造商供应射频芯片的Skyworks Solutions 近几个月来一直在就收购竞争对手Qorvo进行谈判。根据伦敦证券交易所的数据，Qorvo的市值为85.4亿美元，周一在纳斯达克收盘价为92.13美元；而Skyworks的市值为112.6亿美元，根据其网站信息，截至2024年，其员工人数超过10000人。
3.三星HBM3E芯片猛砍30%价格，意图夺回市场份额——随着人工智能（AI）的蓬勃发展，内存行业的供需进一步紧张，HBM仍然是一项关键资源。存储龙头三星电子正致力于重夺主导地位，据报道，在其12层HBM3E认证延迟后，三星已推出30%的降价策略，试图迎头赶上。随着HBM4预计将于2026年问世，预计三星将保持其激进的定价优势，初始报价将比对手低约6%~8%。三星的12层HBM3E于2025年第四季度开始向英伟达出货。尽管该季度的预计出货量达到数万片，但相对于其两大主要竞争对手而言，仍然为时已晚。
4.苹果超前布署iPhone18，传预购零组件DRAM——苹果iPhone 17系列掀起史上最强换机潮后，苹果开始为明年第四季上市的iPhone 18做准备。韩国媒体The Bell报导，苹果已提前启动零组件采购计划，尤其是存储器芯片，已向三星电子订购1300万颗DRAM。根据The Bell原先报导，苹果为确保iPhone 18性能表现，抢先预购重要零组件，因此可能向三星电子下单，要求明年第二季供应1300万颗10奈米LPDDR5X 1b DRAM，因为iPhone 18全系列将标配12GB LPDDR5X RAM。苹果采用LPDDR5X存储芯片的原因之一，是其功耗效率比上一代LPDDR5提高24％。
5.特斯拉AI芯片将采取双代工——特斯拉22日发布财报，执行长马斯克在随后财报电话会议中，被问到自研AI芯片议题时表示将采用“双代工”策略，让三星和台积电都参与AI5芯片代工。他还强调自研芯片并非取代英伟达，而是与其GPU形成互补。先前马斯克证实，三星已获得165亿美元芯片代工合约，开始生产AI4芯片，且AI6芯片也将由它制造，如今代工范围又扩展至AI5芯片，意味三星在特斯拉产品路线图中扮演的角色，变得更加吃重。马斯克透露，AI5芯片将同时由三星在德州奥斯汀工厂，以及台积电在亚利桑那州工厂进行生产，此举旨在实现芯片超额生产。
6.Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型——Anthropic正在扩大与谷歌的合作，将使用这家科技巨头价值数百亿美元的多达100万块AI芯片。这家初创公司正在竞争激烈的市场中推进其AI系统的发展。根据宣布的协议，Anthropic将获得超过1千兆瓦的计算能力，该能力将于2026年上线，用于在谷歌内部的张量处理单元 （TPU）上训练其下一代Claude AI模型。TPU传统上仅供谷歌内部使用。
技术与合作
1.Anthropic将采购谷歌100万块AI芯片训练Claude模型，加速推动数据中心发展——高通公司周一发布了两款用于数据中心的人工智能芯片，并将于明年开始投入商用，这是该公司在智能手机之外推动多元化发展、进军快速增长的人工智能基础设施市场的又一举措。新芯片名为AI200和AI250，设计用于提高内存容量和运行人工智能应用或推理，将分别于2026年和2027年上市。高通公司为加强其人工智能产品组合，于6月同意以约24亿美元的价格收购为数据中心设计半导体技术的Alphawave公司。5月，高通公司还表示，它将生产定制的数据中心中央处理器，利用英伟达公司的技术连接到该公司的人工智能芯片。
2.IBM常规AMD芯片成功实现量子计算纠错算法——IBM近期表示，其可在AMD的常规芯片上运行一项关键的量子计算纠错算法，这朝着超强计算机商业化迈出了一步。这家美国巨头正竞相开发量子计算技术，与微软和Alphabet旗下谷歌展开竞争。谷歌近期宣布了一项突破性的量子算法。今年6月，IBM表示已开发出一种与量子芯片同时运行的算法，可以解决此类错误。研究论文显示，IBM将展示其可以在AMD生产的名为现场可编程门阵列（FPGA）芯片上实时运行这些算法。
